Ximmerse VR/AR跟蹤平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA

• 　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布廣東虛擬現(xiàn)實(shí)科技有限公司(Ximmerse)，移動(dòng)AR/VR應(yīng)用交互系統(tǒng)提供商，選擇采用萊迪思ECP5? FPGA為其AR/VR跟蹤平臺(tái)實(shí)現(xiàn)立體視覺(jué)計(jì)算解決方案。得益于低功耗、小尺寸和低成本的優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)領(lǐng)先的萊迪思ECP5 FPGA是用于實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣靈活的互連和加速應(yīng)用的理想選擇，可實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲的解決方案。　　隨著對(duì)于AR/VR設(shè)備市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，目前基于頭戴式顯示器(HMD)的系統(tǒng)在使用移動(dòng)應(yīng)用處理器(A
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