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          世強(qiáng)攜汽車、水表等實(shí)用創(chuàng)新型設(shè)計(jì)方案 為慕展再添精采
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2013慕尼黑上海電子展(ePC)于3月21日于上海浦東新國(guó)際博覽中心圓滿落幕，以4萬(wàn)多平的展示規(guī)模，在三天的時(shí)間里接待了近5萬(wàn)名來(lái)自各電子行業(yè)的專業(yè)觀眾。如何在展商云集的電子盛會(huì)中脫穎而出，博得觀眾的青睞與肯定，是所有展商們?cè)陂_(kāi)展前就一直思索的事情。無(wú)論以噱頭博眼球，還是拼實(shí)力霸氣，不可否認(rèn)，今年的ePC確實(shí)熱鬧非凡。
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          • 關(guān)鍵字：
                        世強(qiáng)  ADAS                          
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          Exar的發(fā)展方向
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 去年年初，Exar公司進(jìn)行了重組，至今已滿一年，新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上，Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction：Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間，筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
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          • 關(guān)鍵字：
                        Exar  ARM  SoC                          
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          AMD全新APU被通用電氣看上了
          
                                                            
            
                    	
          • 　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開(kāi)發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。
　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。
　　GE此前最新的bCOM6-L140
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  嵌入式  SoC  處理器                          
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          TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369，為百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ，視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TI  DM369  SoC                          
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          AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)
          
                                                            
            
                    	
          • 　　AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。


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          • 關(guān)鍵字：
                        AMD  SoC  G系列                          
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          德州儀器加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，德州儀器 (TI) 宣布加入惠普月球探測(cè)器計(jì)劃 (HP Project Moonshot) 與惠普探路者創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)環(huán)境 (HP Pathfinder Innovation Ecosystem)，并表示將幫助惠普開(kāi)發(fā)針對(duì)新型 IT 工作量?jī)?yōu)化的節(jié)能創(chuàng)新服務(wù)器技術(shù)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TI  惠普  月球探測(cè)器  SoC                          
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          AMBA片上總線在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
          
                                                            
            
                    	
          • 引言隨著深亞微米工藝技術(shù)日益成熟，集成電路芯片的規(guī)模越來(lái)越大。數(shù)字IC從基于時(shí)序驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法，發(fā)展到基于IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法，并在SOC設(shè)計(jì)中得到了廣泛應(yīng)用。在基于IP復(fù)用的SoC設(shè)計(jì)中，片上總線設(shè)計(jì)是最關(guān)鍵的問(wèn)
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          • 關(guān)鍵字：
                        AMBA  SoC  片上總線  中的應(yīng)用                            
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          基于多IP核復(fù)用SoC芯片的可靠性研究
          
                                                            
            
                    	
          • 1 引言隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展, 愈來(lái)愈復(fù)雜的IP核可集成到單顆芯片上, SoC (片上系統(tǒng))技術(shù)正是在集成電路( IC) 向集成系統(tǒng)( IS)轉(zhuǎn)變的大方向下產(chǎn)生的。采用SoC 技術(shù), 可將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等集
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  IP核  芯片  可靠性研究                            
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          PowerVR繪圖處理器助力全志四核A31s
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 全志科技(Allwinner)A31s平臺(tái)可支持高分辨率屏幕和豐富的無(wú)線通訊選項(xiàng)，專為呈現(xiàn)多樣化內(nèi)容所設(shè)計(jì)和優(yōu)化，從流媒體和閱讀電子書、到高畫質(zhì)游戲與社交媒體互動(dòng)都可適用。
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          • 關(guān)鍵字：
                        全志  GPU  SoC  PowerVR                          
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          名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
          
                                                            
            
                    	
          • arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋                          
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          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系
          
                                                            
            
                    	
          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC                            
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          基于32位微處理器AEMB的SoC系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)設(shè)計(jì)
          
                                                            
            
                    	
          • SoC芯片的規(guī)模一般遠(yuǎn)大于普通的ASIC，同時(shí)深亞微米工藝帶來(lái)的設(shè)計(jì)困難等使得SoC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提高。仿真與驗(yàn)證是SoC設(shè)計(jì)流程中最復(fù)雜、最耗時(shí)的環(huán)節(jié)，約占整個(gè)芯片開(kāi)發(fā)周期的50%～80%，采用先進(jìn)的設(shè)計(jì)與仿真驗(yàn)證方
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          • 關(guān)鍵字：
                        AEMB  SoC  微處理器  平臺(tái)設(shè)計(jì)                            
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          高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)ADAS
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          SoC設(shè)計(jì)鏈中的可配置IP
          
                                                            
            
                    	
          • 1、引言隨著IC的生產(chǎn)成本持續(xù)上漲，消費(fèi)類電子產(chǎn)品制造商不得不努力尋求多種方法以滿足價(jià)格上升的迫切要求同...
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          • 關(guān)鍵字：
                        SoC  設(shè)計(jì)鏈  配置IP                          
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          世強(qiáng)多款創(chuàng)新設(shè)計(jì)方案亮相2013IIC 安全、節(jié)能成最大亮點(diǎn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2013IIC國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)上，世強(qiáng)集結(jié)最新設(shè)計(jì)方案舉辦了全天的技術(shù)應(yīng)用專場(chǎng)研討會(huì)，為與會(huì)觀眾帶來(lái)了全新的設(shè)計(jì)靈感與啟發(fā)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        世強(qiáng)  ADAS                          
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	共2168條
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          adas soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條adas soc!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)adas soc的理解，并與今后在此搜索adas soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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