ai 處理器 文章 進(jìn)入ai 處理器技術(shù)社區(qū)
研華推出新款工業(yè)級(jí)薄型Mini-ITXg工業(yè)主板
- 嵌入式平臺(tái)和集成服務(wù)提供商研華科技宣布推出新款工業(yè)級(jí)薄型Mini-ITXg工業(yè)主板—AIMB-230。該主板搭載最新的Intel?Core??i5-4300U和Intel?Core??Celeron?2980U第四代處理器，Socket?BGA1168(MCP)。AIMB-230設(shè)計(jì)為超薄Mini-ITX大小，在25mm的高度內(nèi)支持各種豐富的I/O功能，能夠滿足各種空間有限的應(yīng)用需求。?AIMB-230適用于各種不同的嵌入式場(chǎng)景，如
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處理器市場(chǎng)大戰(zhàn)：ARM踩地盤/英特爾迎戰(zhàn)
- ? ARM平臺(tái)勢(shì)力正快速擴(kuò)張。在伺服器微型化與低功耗設(shè)計(jì)風(fēng)潮下，ARM平臺(tái)已逐漸獲得市場(chǎng)青睞，并有愈來愈多晶片與設(shè)備制造商開始采用此一架構(gòu)，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多不同的解決方案，因而推升ARM平臺(tái)市場(chǎng)占有率。 安謀國際(ARM)正積極搶進(jìn)伺服器應(yīng)用市場(chǎng)。ARM為搶食英特爾(Intel)盤據(jù)多年的伺服器市場(chǎng)，已不斷推出新一代低功耗中央處理器(CPU)核心架構(gòu)，并藉此拉攏包括嘉協(xié)達(dá)(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、超微(AMD)與德州儀器(TI)等晶片商，壯大其伺
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高通將為Android Wear推出專屬Snapdragon處理器
- 現(xiàn)時(shí) Qualcomm、Intel、Broadcom、Imagination 和聯(lián)發(fā)科這幾間廠商，都經(jīng)已宣布為 Android Wear 推出芯片，其中 Qualcomm 除了宣布加入計(jì)劃之外，還向 Pocket-lint 簡(jiǎn)界了一下他們的計(jì)劃。 Qualcomm 的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款(為可穿戴裝置)而設(shè)的 Snapdragon 芯片正在開發(fā)中，不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何，不過卻指出了開發(fā)的方向是怎樣。 Qualcomm 指出這些產(chǎn)品的其中一個(gè)焦點(diǎn)會(huì)落在聯(lián)機(jī)能力上
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新緩存設(shè)計(jì)減少芯片15%的處理時(shí)間
- 晶體管越來越小，芯片也越來越快，但無論芯片有多快，將數(shù)據(jù)從一邊移動(dòng)到另一邊仍然需要時(shí)間。到目前為止，芯片設(shè)計(jì)師是通過放置充當(dāng)緩存的本地存儲(chǔ)器解決 這個(gè)問題。緩存被用于儲(chǔ)存最頻繁訪問的數(shù)據(jù)，便于訪問。但讓一個(gè)緩存服務(wù)于一個(gè)處理器或一個(gè)核心的時(shí)代已經(jīng)過去，緩存的管理變成了一大挑戰(zhàn)，而處理器核心 之間需要共享數(shù)據(jù)，連接核心的通信網(wǎng)絡(luò)的物理布局也必須考慮在內(nèi)。 現(xiàn)在，MIT和康涅狄克大學(xué)的研究人員為多核芯片設(shè)計(jì)了一套新的緩存管理規(guī)則，能顯著改進(jìn)芯片性能，降低能耗。論文《The Locality-Awar
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64位處理器之戰(zhàn)爆發(fā)在即
- 根據(jù)分析機(jī)構(gòu)ABIResearch的預(yù)測(cè)，2015年將是64位處理器的普及之年;而在這之前的第一波64位處理器的大面積爆發(fā)可能出現(xiàn)在今年下半年，其中來自Intel的64位移動(dòng)平臺(tái)Atom“Merrifield”and"Moorefield”則是其中的代表。 移動(dòng)設(shè)備64位處理器2015年普及 除此之外，ABI還預(yù)測(cè)2013年底64位移動(dòng)平臺(tái)芯片就已經(jīng)達(dá)到了1.82億片的出貨量，不過其中流向Android平臺(tái)的僅占比20%，很大一部分流向
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Xilinx Zynq使用HLS實(shí)現(xiàn)OpenCV的開發(fā)流程
- 摘要：首先介紹OpenCV中圖像類型和函數(shù)處理方法，之后通過設(shè)計(jì)實(shí)例描述在VivadoHLS中調(diào)用OpenCV庫函數(shù)實(shí)現(xiàn)圖像處理的幾個(gè)基本步驟，闡述從OpenCV設(shè)計(jì)到RTL轉(zhuǎn)換綜合的開發(fā)流程?！ ￡P(guān)鍵詞：可編程;處理器;VivadoHLS;OpenCV;Zynq?AP?SOC 開源計(jì)算機(jī)視覺?(OpenCV)?被廣泛用于開發(fā)計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用，它包含2500多個(gè)優(yōu)化的視頻函數(shù)的函數(shù)庫并且專門針對(duì)臺(tái)式機(jī)處理器和GPU進(jìn)行優(yōu)化。Xilinx?VivadoH
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傳三星將與臺(tái)積電共同生產(chǎn)A8型處理器
- 按照蘋果以往的產(chǎn)品策略，將于今年推出的新款iPhone、iPad和iPodtouch很有可能將會(huì)搭載蘋果最新的64位A8處理器。然而作為蘋果最重要的零部件供應(yīng)商之一，雖然三星是A7處理器的生產(chǎn)者，不過根據(jù)此前的報(bào)道，由于三星遇到了相關(guān)的生產(chǎn)問題，因此A8處理器的生產(chǎn)任務(wù)將由臺(tái)積電來承擔(dān)。 但根據(jù)國外科技媒體ZDNet最新的報(bào)道，近日一位不愿意透漏姓名的三星官員表示此前的關(guān)于三星生產(chǎn)A8處理器的傳言并不準(zhǔn)確，三星目前并未遇到生產(chǎn)問題，而且正在積極準(zhǔn)備在今年第二季度開始大規(guī)模量產(chǎn)A8處理器。
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Cadence擴(kuò)展基于ARM系統(tǒng)驗(yàn)證解決方案
- 重點(diǎn)： ·?Cadence?加速并擴(kuò)展用于ARM??CoreLink??400?interconnect基于IP系統(tǒng)的Interconnect?Workbench解決方案，提高性能驗(yàn)證和分析速度 ·?Cadence現(xiàn)在提供ARM?Fast模型，可以和Palladium?XP?II平臺(tái)結(jié)合起來驗(yàn)證基于ARMv8的嵌入式操作系統(tǒng) ·?現(xiàn)今可提供支持用于先進(jìn)聯(lián)網(wǎng)、存儲(chǔ)及服務(wù)器系統(tǒng)的ARM?AM
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聯(lián)發(fā)科要玩點(diǎn)別的
- 因山寨而起的聯(lián)發(fā)科，不要在山寨路上越走越遠(yuǎn)。聯(lián)發(fā)科也在拓展思路，將業(yè)務(wù)范圍擴(kuò)大到移動(dòng)處理器之外，未來將在手機(jī)AP市場(chǎng)上投入精力，NFC芯片、無線充電芯片和指紋識(shí)別傳感器都會(huì)成為其營(yíng)收內(nèi)容。
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2014智能機(jī)處理器與平臺(tái)方案發(fā)展趨勢(shì)
- 不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)，在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下，行動(dòng)處理器晶片供應(yīng)商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu)，走多核心、跨入64位元，以及搭配Android以外的OS平臺(tái)多樣化技術(shù)解決方案，協(xié)助智慧手機(jī)品牌╱白牌業(yè)者，在詭譎多變的行動(dòng)運(yùn)算市場(chǎng)上，找到差異化的產(chǎn)品區(qū)隔與市場(chǎng)占有率… ARM行動(dòng)平臺(tái)勢(shì)壓Wintel 憑藉著彈性化IP授權(quán)、低功耗優(yōu)勢(shì)的ARMCortex
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