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          高通罕見公布驍龍X GPU架構(gòu)細節(jié):性能超67%、功耗低62%

          • 6月16日消息,高通驍龍?zhí)幚砥饕恢睋碛袠O其強大的GPU性能,常被調(diào)侃為“買GPU送CPU”,但官方對于GPU架構(gòu)的技術(shù)細節(jié)一直諱莫如深,每次只說支持XX技術(shù)、性能提升XX。到了最新的驍龍X Elite/Plus系列處理器上,或許是為了更好地對標(biāo)Intel、AMD,高通空前大方地公開了Adreno X1 GPU的底層細節(jié),頂級型號為Adreno X1-85。Adreno X1是專門針對Windows PC設(shè)計的,圖形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
          • 關(guān)鍵字: 高通  GPU  驍龍X Elite/Plus  

          新的Arm GPU助力釋放消費電子設(shè)備市場中的游戲和AI創(chuàng)新潛能

          • 作為人們?nèi)粘?shù)字生活中不可或缺的一部分,Arm GPU賦能了從當(dāng)今智能手機上的沉浸式游戲,到各類邊緣側(cè)人工智能 (AI) 體驗的方方面面。目前,Arm合作伙伴的GPU出貨量已超過100億顆,而這一卓越成就歸功于我們業(yè)界領(lǐng)先的生態(tài)系統(tǒng)。這些 GPU 廣泛應(yīng)用于包括智能手機、平板電腦、智能電視、機頂盒、智能手表和 XR 可穿戴設(shè)備在內(nèi)的各類消費電子設(shè)備。去年此時,我們推出了新的第五代GPU架構(gòu)及一系列新的GPU,包括 Arm Immortalis-G720 GPU。 MediaTek的天璣9300 系統(tǒng)級芯片
          • 關(guān)鍵字: Arm  GPU  游戲  

          Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng),引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新

          • 5 月 30 日,Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client),為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入,AI帶給了我們越來越多的體驗提升,我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新,并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下,Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展,為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
          • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  終端計算子系統(tǒng)  CSS  

          黃仁勛公布最新Rubin架構(gòu)!最強Rubin Ultra GPU將配12顆HBM4

          • Nvidia CEO黃仁勛6月2日在臺大體育館舉辦Keynote主題演講,他笑稱這應(yīng)該是首次晚上舉辦的Keynote,但也相信應(yīng)該是最后一次,而且只有英偉達做得到晚上的主題演講。他也在這次演講中展示全新一代的Rubin架構(gòu),顯示Nvidia正在加速其全新架構(gòu)的推出腳步,也成為今晚最大的亮點。黃仁勛在講到下一代架構(gòu)時,提到Blackwell Ultra GPU,并表示也可能會持續(xù)升級。緊接著他揭露Blackwell下一代架構(gòu)將是Rubin架構(gòu),且Rubin GPU將采用8顆HBM4,而Rubin Ultra
          • 關(guān)鍵字: GPU  英偉達  Rubin  

          NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

          • 6月2日消息,臺北電腦展2024的展前主題演講上,NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu),以及全新CPU+GPU二合一超級芯片,一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示,NVIDIA將堅持數(shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個架構(gòu)的路線,也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線,并最新最強的制造工藝,每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號"Blackwell",已經(jīng)投產(chǎn),相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市,包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  Rubin  GPU  Vera CPU  3nm工藝  HBM4  內(nèi)存  

          Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 5月30日,芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹,本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
          • 關(guān)鍵字: ARM  MCU  GPU  

          黃仁勛:2026年將推出下一代GPU架構(gòu)平臺Rubin

          • 6月2日消息,2024年臺北電腦展前夕,英偉達CEO黃仁勛進行了一場AI時代如何助推全球新工業(yè)革命的演講。演講中,黃仁勛透露2026年英偉達將推出下一代平臺Rubin。黃仁勛在演講中公布了芯片產(chǎn)品的年度升級計劃。黃仁勛表示,Blackwell芯片現(xiàn)已開始生產(chǎn),英偉達計劃每年升級AI加速器/AI芯片,預(yù)計2025年推出Blackwell Ultra。另外,他表示,下一代AI平臺將命名為Rubin。今年GTC大會上,英偉達發(fā)布了新一代的GPU架構(gòu)平臺Blackwell和B200芯片產(chǎn)品,基于 Blackw
          • 關(guān)鍵字: 黃仁勛  GPU  架構(gòu)平臺  Rubin  

          尋找英偉達的阿喀琉斯之踵

          • 如果從2022年10月的108美元最低點算起,到2024年5月1158美元的高點,英偉達用了18個月把自己的股價和市值翻了11倍。這種火箭式市值成長可不是來自于一家剛成立幾年的小公司,現(xiàn)在的英偉達市值已經(jīng)逼近蘋果,劍指微軟了。值得一提的是,曾經(jīng)靠英偉達顯卡挖礦的幣圈,各種虛擬幣的總市值已經(jīng)不及英偉達一家公司的市值了,英偉達究竟多龐大,也許不需要再去比較其他了。 讓英偉達躋身全球前三大市值公司的是其在AI領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治力,這種統(tǒng)治力帶來的是英偉達在最新一期財報中表現(xiàn)出來的260億美元營收與驚人的1
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  GPU  AI  數(shù)據(jù)中心  服務(wù)器  

          手機性能再上新臺階:Arm 發(fā)布 Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU

          • IT之家 5 月 29 日消息,芯片設(shè)計公司 Arm 今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的下一代 CPU 和 GPU 設(shè)計:Cortex-X925 CPU 和 Immortalis G925 GPU。這兩款芯片分別是目前用于聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器中的 Cortex-X4 和 Immortalis G720 的繼任者。IT之家注意到,Arm 更改了 Cortex-X CPU 系列的命名方式,以凸顯其性能的大幅提升。該公司聲稱,X925 的單核性能比 X4 提高了 36%(基于 Geekbench 測
          • 關(guān)鍵字: arm  CPU  GPU  

          Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP

          • 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代,新CPU性能提升3
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          黃仁勛業(yè)績會萬字實錄:那么多客戶需求GPU,我們的壓力太大了

          • 5月23日消息,美國當(dāng)?shù)貢r間周三,英偉達公布了該公司截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。報告顯示,英偉達第一財季營收260億美元,同比增長262%,超過分析師平均預(yù)期的246.5億美元;凈利潤148.1億美元,同比上升628%;每股收益為5.98美元,超過分析師平均預(yù)期的5.59美元。由于營收和利潤均超出市場預(yù)期,英偉達股價財報后大漲,股價首次超過1000美元大關(guān)。財報發(fā)布后,英偉達總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)和執(zhí)行副總裁兼首席財務(wù)官科莉特·克雷斯(Colette K
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          英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片,明年將達 200 萬片

          • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片,而在 2025 年將達到 200 萬片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡稱 PFLO )方案,計劃在 2025 年
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell GB200  

          英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%,凈利148.8億

          • 5月23日消息,當(dāng)?shù)貢r間周三,芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示,2025財年第一財季公司營收為260.4億美元,同比增長262%,超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元;凈利潤為148.8億美元,同比增長628%;按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算,調(diào)整后每股收益達到6.12美元,高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達預(yù)計,2025財年第二財季的營收將達到280億美元,上下浮動2%,而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中,英偉達第一財季的營收和利
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          炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

          • 芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設(shè)計廠商炬芯科技股份有限公司(炬芯科技,?股票代碼:688049.SH)在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能,采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置,支持JPEG硬件解碼,具有高幀率、低功耗等特點。該系列SoC以其高集成度,可實現(xiàn)單
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          GPU缺貨正在緩解?AI新問題產(chǎn)生

          • 隨著Open AI等生成式AI應(yīng)用席卷全球,高性能GPU市場需求持續(xù)高漲,英偉達GPU產(chǎn)品供應(yīng)緊俏,屢屢傳出缺貨。業(yè)界分析,英偉達高性能GPU由臺積電制造,采用CoWoS進行封裝,但臺積電CoWoS先進封裝產(chǎn)能不足以應(yīng)對市場對AI的需求。之后臺積電積極擴產(chǎn)CoWoS,隨著產(chǎn)能補充,英偉達GPU出貨量逐漸穩(wěn)定。不過,GPU缺貨問題得到緩解后,AI浪潮又迎來了新的煩惱。近期,Meto CEO 馬克·扎克伯格(Mark Zuckerberg)對外表示,AI數(shù)據(jù)中心的GPU缺貨問題已在緩解過程中,未來的瓶頸將
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          ai gpu介紹

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