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淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

淺談存儲(chǔ)器體系結(jié)構(gòu)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)-對(duì)存儲(chǔ)器帶寬的追求成為系統(tǒng)設(shè)計(jì)最突出的主題。SoC設(shè)計(jì)人員無(wú)論是使用ASIC還是FPGA技術(shù)，其思考的核心都是必須規(guī)劃、設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須清楚的理解存儲(chǔ)器數(shù)據(jù)流模式，以及芯片設(shè)計(jì)人員建立的端口。即使是存儲(chǔ)器供應(yīng)商也面臨DDR的退出，要理解系統(tǒng)行為，以便找到持續(xù)發(fā)展的新方法。
關(guān)鍵字：存儲(chǔ)器 SOC DRAM

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析

智能傳感器的藍(lán)牙協(xié)議棧與SoC結(jié)構(gòu)解析-本文通過(guò)對(duì)藍(lán)牙協(xié)議棧結(jié)構(gòu)的討論，提出一個(gè)嵌入式SoC 器件結(jié)構(gòu)。這個(gè)嵌入式SoC 器件是一種具有藍(lán)牙通信功能的SoC 器件;SoC 中的CPU 對(duì)用戶開(kāi)放，用戶可以使用這種結(jié)構(gòu)的SoC 器件實(shí)現(xiàn)智能傳感器或控制器單元。
關(guān)鍵字：協(xié)議棧 SOC 傳感器技術(shù)

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？

ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經(jīng)常收到關(guān)于各類(lèi)設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應(yīng)該歸類(lèi)為SoC嗎？
關(guān)鍵字： FPGA SoC ASSP ASIC

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟

FPGA電源設(shè)計(jì)有哪幾個(gè)步驟-現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性，簡(jiǎn)單的升級(jí)路徑，更快地將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，并且成本相對(duì)較低。一個(gè)主要缺點(diǎn)是復(fù)雜，用FPGA往往結(jié)合了先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。
關(guān)鍵字： FPGA 電源設(shè)計(jì) SoC

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解

Mali GPU編程特性及二維浮點(diǎn)矩陣運(yùn)算并行優(yōu)化詳解-本文針對(duì)Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺(tái)上進(jìn)行通用計(jì)算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點(diǎn)，并基于OpenCL設(shè)計(jì)了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結(jié)果表明Mali GPU對(duì)于龐大輸入量的計(jì)算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計(jì)算問(wèn)題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
關(guān)鍵字： Linux OpenCL SoC

報(bào)告：半導(dǎo)體IP市場(chǎng)價(jià)值到2023年將達(dá)6.22萬(wàn)億美元

　　根據(jù)新的研究報(bào)告“IP設(shè)計(jì)IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到6.22萬(wàn)億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.87% 。驅(qū)動(dòng)這個(gè)市場(chǎng)的主要因素包括消費(fèi)電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加，導(dǎo)致市場(chǎng)增長(zhǎng)，以及對(duì)連接設(shè)備的需求也不斷增長(zhǎng)。　　消費(fèi)電子在預(yù)測(cè)期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的最大份額　　各地區(qū)消費(fèi)電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，APAC和Ro
關(guān)鍵字： IP SoC

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案

基于SoC的雙目視覺(jué)ADAS解決方案-相比于單目視覺(jué)，雙目視覺(jué)（Stereo Vision）的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對(duì)同一目標(biāo)成像，從而獲取視差信息，推算目標(biāo)距離。
關(guān)鍵字： cpu soc 恩智浦

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類(lèi)的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著將來(lái)集成度越來(lái)越高， emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來(lái)看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來(lái)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來(lái) SOC生產(chǎn)成本越來(lái)越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來(lái)越被業(yè)界重視。
關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法

FinFET存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)以及測(cè)試和修復(fù)方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲(chǔ)器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書(shū)涵蓋：FinFET存儲(chǔ)器帶來(lái)的新的設(shè)計(jì)復(fù)雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測(cè)試算法以檢測(cè)和診斷FinFET存儲(chǔ)器具體缺陷；如何通過(guò)內(nèi)建自測(cè)試（BIST）基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測(cè)試和維修能力的結(jié)合來(lái)幫助保證FinFET存儲(chǔ)器的高良率。
關(guān)鍵字： FinFET存儲(chǔ)器 SoC STAR存儲(chǔ)器

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)

裸機(jī)AMP(非對(duì)稱(chēng)多進(jìn)程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動(dòng)并運(yùn)行起來(lái)，在AMP（非對(duì)稱(chēng)多進(jìn)程處理）模式下使用了兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因?yàn)樯弦黄┛鸵呀?jīng)相當(dāng)長(zhǎng)了，我沒(méi)有詳細(xì)的介紹軟件方面的工程細(xì)節(jié)。
關(guān)鍵字： AMP Zynq SoC

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對(duì)稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式

在Zynq SoC上實(shí)現(xiàn)雙核非對(duì)稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個(gè)ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務(wù)程序，實(shí)現(xiàn)非對(duì)稱(chēng)的多進(jìn)程處理模式的概念。
關(guān)鍵字： Zynq SoC ARM

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程

FPGA開(kāi)發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設(shè)計(jì)方法包括硬件設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、存儲(chǔ)器、輸入輸出接口電路以及其他設(shè)備，軟件即是相應(yīng)的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
關(guān)鍵字： FPGA 微電子 SOC

意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺(tái)技術(shù)合作伙伴

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國(guó)家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺(tái)“Open?Meter”提供技術(shù)支持?！　pen?Meter平臺(tái)擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級(jí)計(jì)量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢(shì)，利用開(kāi)放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實(shí)現(xiàn)高價(jià)值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價(jià)動(dòng)態(tài)
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 SoC

陳天石:三年內(nèi)寒武紀(jì)IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆并參建超級(jí)智能電腦

　　中科院寒武紀(jì)CEO陳天石表示，很快市面上就將見(jiàn)到嵌入寒武紀(jì)IP的智能終端機(jī)產(chǎn)品，此外放眼未來(lái)的三年，智能終端機(jī)與服務(wù)器采用寒武紀(jì)人工智能(AI)芯片IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實(shí)了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀(jì)展開(kāi)IP合作。　　中科院寒武紀(jì)CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會(huì)時(shí)，對(duì)DIGITIMES與在場(chǎng)其他媒體做出上述表示。　　寒武紀(jì)將建立AI芯片技術(shù)壁壘　　陳天石指出，過(guò)去十年AI復(fù)興的發(fā)動(dòng)機(jī)是“摩爾定律”，未來(lái)十年，摩爾定律放緩
關(guān)鍵字：寒武紀(jì) SoC

基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設(shè)計(jì)

　　硬盤(pán)錄像機(jī)(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機(jī)的替代品演變成具有自己獨(dú)特價(jià)值的專(zhuān)業(yè)監(jiān)控?cái)?shù)字平臺(tái)，并被市場(chǎng)廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展?！　「鶕?jù)行業(yè)用戶的需求，DVR由以下幾個(gè)方向需要被行業(yè)關(guān)注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標(biāo)準(zhǔn)H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開(kāi)放IP架構(gòu)系統(tǒng)發(fā)展
關(guān)鍵字： H.264 SoC