如何在SoC設(shè)計中使用事務(wù)處理(一), 建模、驗證與調(diào)試需要統(tǒng)一標準的符號和框架,以便使架構(gòu)師和設(shè)計工程師能夠協(xié)同進行復(fù)雜SoC的開發(fā)。事務(wù)處理級模型(TLM)是進行這種分析的理想模型,在片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計中使用事務(wù)處理級建模,可讓設(shè)計從高效率協(xié)同
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事務(wù) 處理 使用 設(shè)計 SoC 如何
有多個處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點,并通過衛(wèi)星無線電接收器的設(shè)計實例幫助開發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握系統(tǒng)功能的劃分
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SoC 處理單元 性能
SoC設(shè)計之組態(tài)性處理器IP介紹,由于半導(dǎo)體工藝進步,相同芯片面積中可以放入愈來愈多的晶體管,致使這10多年來業(yè)界開始積極發(fā)展所謂的系統(tǒng)單芯片SoC,而可組態(tài)性處理器IP概念就像自助餐式的自組拼盤,提供嵌入式系統(tǒng)更寬廣的應(yīng)用空間hellip;
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IP 介紹 處理器 組態(tài) 設(shè)計 SoC
基于電子記帳控稅終端機設(shè)計的片上系統(tǒng)SOC芯片研究,1 引 言 電子記帳控稅終端機屬于高度安全和可靠的產(chǎn)品,關(guān)系到信息安全和金融安全,長期使用國外的核心器件將給國家安全帶來嚴重隱患。擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的嵌入式處理器、專用芯片及其嵌入式操作系統(tǒng)已成為振興我國
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SOC 芯片 研究 系統(tǒng) 設(shè)計 電子 記帳 終端機 基于
Zynq?-7000 EPP 系列器件將處理器的軟件可編程能力與 FPGA 的硬件可編程能力實現(xiàn)完美結(jié)合,以低功耗和低成本等系統(tǒng)優(yōu)勢實現(xiàn)無以倫比的系統(tǒng)性能、靈活性、可擴展性,同時可以加速產(chǎn)品上市進程。 與傳統(tǒng)的 SoC 處理解決方案不同,Zynq-7000 器件的靈活可編程邏輯能實現(xiàn)優(yōu)化與差異化功能,使設(shè)計人員可以根據(jù)大部分應(yīng)用的要求添加外設(shè)和加速器。
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SoC Z-7010
SoC廠商如何在提高復(fù)雜器件傳輸速度的同時降低測試成本?隨著先進的集成電路(IC)設(shè)計方法和高密度生產(chǎn)技術(shù)的使用,半導(dǎo)體廠商能夠把不同的數(shù)字和模擬電路集成在極小芯片上,其尺寸之小、功能之全尚無先例,我們稱之為
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SoC 片上芯片 測試方案
對基于SoC系統(tǒng)設(shè)計的探查,調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來都不是一項簡單的工作,但至少是可以實現(xiàn)的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”,通過模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換,您可以追溯到問題的源頭。然后,編寫測試小程序,檢查驅(qū)動和外設(shè)
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探查 設(shè)計 系統(tǒng) SoC 基于
在當今的多媒體系統(tǒng)芯片中整合進經(jīng)過硅驗證并針對特定音頻功能優(yōu)化過的音頻IP,有利于降低功耗、減少體積和縮減成本。但隨著下一代設(shè)計走向 28nm工藝技術(shù),也隨之會出現(xiàn)新的挑戰(zhàn)。音頻編解碼器中的音頻設(shè)計包括了很多
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SoC 音頻編解碼器 設(shè)計實現(xiàn)
SOC時序分析中的跳變點介紹, 跳變點是所有重要時序分析工具中的一個重要概念。跳變點被時序分析工具用來計算設(shè)計節(jié)點上的時延與過渡值。跳變點的有些不同含義可能會被時序分析工程師忽略。而這在SOC設(shè)計后期,也就是要對時序簽字時可能會導(dǎo)致問
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介紹 分析 時序 SOC
系統(tǒng)芯片ZSU32在SoC芯片設(shè)計中的應(yīng)用,本文針對中山大學ASIC設(shè)計中心自主開發(fā)的一款系統(tǒng)芯片ZSU32,以Synopsys公司的Design Compiler為綜合工具,探索了對SoC芯片進行綜合的設(shè)計流程和方法,特別對綜合過程的時序約束進行了詳細討論,提出了有效的綜合約束
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芯片 應(yīng)用 設(shè)計 ZSU32 系統(tǒng) SoC
溫度測量主要有兩種方式:一種是傳統(tǒng)的接觸式測量,另一種是以紅外測溫為代表的非接觸式測量。傳統(tǒng)的溫度測量不僅反應(yīng)速度慢,而且必須與被測物體接觸。紅外測溫以紅外傳感器為核心進行非接觸式測量,特別適用于高溫
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SOC 高精度 紅外測溫 系統(tǒng)
東芝在“2010 Symposium on VLSITechnology”上,發(fā)布了采用09年開始量產(chǎn)的40nm工藝SoC的低電壓SRAM技術(shù)。該技術(shù)為主要用于便攜產(chǎn)品及消費類產(chǎn)品的低功耗工藝技術(shù)。通過控制晶體管閾值電壓的經(jīng)時變化,可抑
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SRAM SoC 低電壓
1引言為了應(yīng)對能源危機,減緩全球氣候變暖,許多國家都開始重視節(jié)能減排和發(fā)展低碳經(jīng)濟。電動汽車因...
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磷酸鐵鋰電池 SOC 估算研究
aiot soc介紹
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