amd rx 6600 文章 進(jìn)入amd rx 6600技術(shù)社區(qū)
傳臺積電有望于明年一季度簽下AMD Ontario集顯處理器代工訂單
- 據(jù)臺灣《工商時報》援引半導(dǎo)體設(shè)備廠商的消息稱，AMD公司定于明年下半年推出的集顯處理器產(chǎn)品Ontario，和威盛公司新款雙核Nano處理器產(chǎn)品有 望由臺積電公司采用40nm制程技術(shù)負(fù)責(zé)代工，有關(guān)的產(chǎn)品生產(chǎn)訂單則預(yù)計將于明年第一季度正式簽下。 另外，該消息來源還提醒大家注意最近臺積電公司正在積極擴(kuò)大40nm制程產(chǎn)線的產(chǎn)能，并稱此舉顯然是沖著這些即將簽下的CPU代工訂單而來。 據(jù)先期得到的消息顯示，臺積電40nm制程將基于體硅制程而非AMD習(xí)慣使用的SOI制程，另外臺積電計劃將193nm沉浸式
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瑞薩電子與AMD合作推廣USB3.0標(biāo)準(zhǔn)
- 近日，瑞薩電子與AMD攜手合作，普及電腦等數(shù)字產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接口USB(Universal Serial Bus)的下一代規(guī)格USB3.0。 為加速USB3.0的普及，瑞薩電子株式會社(原瑞薩科技與NEC電子業(yè)務(wù)整合后新公司，以下簡稱瑞薩電子)于2009年12月開發(fā)并向市場投入了面向大容量硬盤的高速數(shù)據(jù)處理UASP(USB Attached SCSI Protocol)驅(qū)動。UASP規(guī)格改善了目前為止USB2.0中使用的BOT(Bulk Only Transfer)規(guī)格，并且是針對開發(fā)USB3.0大容
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AMD第一季度開支21萬美元用于游說美國政府
- 據(jù)美國聯(lián)邦政府的文件披露，AMD今年第一季度用了21萬美元游說美國政府，倡導(dǎo)反壟斷問題和聯(lián)邦技術(shù)預(yù)算。 AMD第一季度的游說美國政府的開支高于2009年第一季度的19萬美元和2009 年第四季度的20萬美元。 AMD的游說開支與更強(qiáng)大的競爭對手英特爾相比相形見絀。英特爾每年的銷售收入為 350億美元，是AMD的七倍。英特爾第一季度用了110萬美元游說美國政府。 AMD向美國眾議院書記員辦公室提供的一個信息披露表顯示，AMD通常提出的有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)反壟斷問題、政府技術(shù)開支以及關(guān)于計算機(jī)
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AMD:平板電腦市場發(fā)展還不夠成熟 我們不準(zhǔn)備倉促應(yīng)戰(zhàn)
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，盡管目前各大PC廠商都在消尖了腦袋要擠進(jìn)平板電腦的生產(chǎn)大軍之中，但AMD公司的副總裁 Rick Bergman則稱AMD公司目前并不準(zhǔn)備倉促加入這個軍團(tuán)，他表示平板電腦市場的大環(huán)境目前還發(fā)展的不夠成熟，因此，AMD公司仍將把自己的 Bobcat產(chǎn)品的主攻方向定在2011年的上網(wǎng)本市場上。 AMD目前仍在評估平板電腦市場，并將等待時機(jī)成熟之后才會選擇進(jìn)入這個市場，而他們對上網(wǎng)本市場的未來發(fā)展態(tài)勢則更為樂觀。
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英特爾“不務(wù)正業(yè)” AMD搶奪市場機(jī)會來臨
- 有分析人士日前指出，英特爾發(fā)展軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)對于AMD而言可能是一個機(jī)會。 上周有報道稱，英特爾正在打造自己的軟件和服務(wù)業(yè)務(wù)，希望把處理器市場的成功復(fù)制到智能手機(jī)和個人消費(fèi)電子市場。Gartner分析師克里斯蒂安·海達(dá)遜 (Christian Heidarson)稱，英特爾希望為消費(fèi)者提供更完整的解決方案，盡量降低對第三方廠商的依賴性。 對此，有分析人士指出，對于AMD而言，這是從英特爾攫取市場的好機(jī)會。英特爾在追求業(yè)務(wù)多樣化的同時，其核心處理器業(yè)務(wù)必將有所松懈。 ID
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拆東墻補(bǔ)西墻：AMD芯片組產(chǎn)品缺貨現(xiàn)象將延續(xù)至9月底
- 據(jù)主板業(yè)者透露，AMD公司為了緩解旗下GPU市場供貨緊缺的問題，曾授意其顯卡/芯片組代工廠商臺積電公司將原先用于生產(chǎn)AMD55nm制程芯片組產(chǎn) 品的產(chǎn)線改為生產(chǎn)GPU芯片，業(yè)者預(yù)計此舉有可能導(dǎo)致AMD的芯片組產(chǎn)品出現(xiàn)供貨緊缺現(xiàn)象。 2009年下半年，由于臺積電公司40nm制程良率出現(xiàn)問題，AMD公司的40nm制程HD5000系列顯卡曾一度出現(xiàn)嚴(yán)重缺貨，結(jié)果導(dǎo)致顯卡廠商饑不擇食改下55nm Radeon HD4000系列顯卡GPU訂單，不過由于AMD公司此前對55nm GPU芯片的市場需求估計過低
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AMD今年晚些時候或?qū)⑼瞥鯢usion處理器
- 據(jù)國外媒體報道，AMD正致力于開發(fā)一款名為Fusion的處理器。在二月曾經(jīng)報道過AMD正在進(jìn)行LIano計劃。Fusion處理器使CPU和GPU在同一塊裸片上，因此可以做到在一塊芯片上實(shí)現(xiàn)計算處理和圖形處理。為了與該處理器競爭，英特爾發(fā)布了Core i3和Core i5處理器，它們的CPU和GPU在同一塊芯片上，但不在同一塊裸片上。 在Bit-Tech的采訪中，AMD新聞發(fā)言人鮑勃格里姆(Bob Grim)對此競爭不以為然，認(rèn)為AMD的雙核或四核處理器貨真價實(shí)，而他們的對手只是把兩塊芯片粘在一起
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AMD將使用40nm體硅制程技術(shù)制作Fusion集顯處理器
- 據(jù)Digitimes網(wǎng)站報道，AMD公司計劃將其集顯處理器產(chǎn)品Fusion外包給臺積電公司代工生產(chǎn)，而臺積電公司則將使用40nm體硅制程技術(shù)來生 產(chǎn)這款產(chǎn)品，另外這款處理器的后端封裝等則將外包給矽品願景( Siliconware Precision Industries：(SPIL)公司。而與AMD關(guān)系緊密的Globalfoundries也將獲得Fusion集顯處理器的一部分訂單，據(jù) TechEye網(wǎng)站最近的一篇報道顯示， Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技術(shù)為AMD
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AMD推出新型筆記本芯片 縮小與英特爾差距
- AMD宣布的新的處理器包括其新的Phenom II產(chǎn)品線中的第一批3核和4核處理器。AMD官員稱，這種處理器將在減少耗電量的同時提高應(yīng)用程序的性能。主流筆記本電腦大多數(shù)都配置雙核處理器。增加內(nèi)核能夠以較低的價格為用戶增加更多的功能。 AMD負(fù)責(zé)營銷的副總裁Leslie Sobon說，我們能夠達(dá)到799美元的3核和4核處理器的價格點(diǎn)。已經(jīng)有130至150個產(chǎn)品正在圍繞這種新的芯片進(jìn)行設(shè)計。這對于AMD來說是創(chuàng)紀(jì)錄的。 AMD推出的三種4核和兩種3核Phenom II處理器的運(yùn)行速度在1.6G
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AMD年內(nèi)將推出運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz的Athlon II X4 640處理器
- AMD公司本周二公布了2010年將上市的主流桌面處理器產(chǎn)品系列，其中包括一款運(yùn)行頻率高達(dá)3GHz的Athlon II X4 640處理器，這款處理器是AMD公司推出的首款運(yùn)行頻率達(dá)到3GHz的Athlon II四核產(chǎn)品，目前運(yùn)行頻率最高的Athlon II X4處理器頻率僅有2.9GHz。 另外，AMD公司還將于今年發(fā)布2.4GHz的Athlon II X4 610e，這款處理器隸屬AMD的高能效型Athlon II產(chǎn)品系列。610e處理器盡管運(yùn)行頻率要比現(xiàn)有的605e高0.1GHz，不過其功耗
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AMD加速委外 擴(kuò)大釋出CPU晶圓和封測代工訂單
- 超微(AMD)結(jié)合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產(chǎn)品Fusion即將亮相。為了降低生產(chǎn)成本，超微擴(kuò)大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界指出，晶圓將委由臺積電和Global Founderies采40奈米以下制程制造，同時也釋出后段封測代工訂單予矽品，為首家接獲超微CPU訂單的封測廠。半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨著輕資產(chǎn)趨勢，預(yù)料超微仍會持續(xù)加速委外，未來勢必還會再增加封測代工廠，日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有機(jī)會雀屏中選。 超
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