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          已組建新團隊?傳Arm計劃下場造芯片

          • 據(jù)媒體周日(4月23日)援引知情人士的話報道,軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設計的半導體。Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是:把芯片設計圖賣給芯片制造商,讓芯片制造商生產(chǎn),從而賺取利潤。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機,包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。不過,據(jù)知情人士對媒體透露,該公司最近有了一個大膽的計劃:打算親自打造自己的芯片,展示其設計能力和性能優(yōu)勢,以吸引更多的客戶和投資者。據(jù)悉,Arm計劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進,主要用于移動設備、筆記本電腦等電子產(chǎn)
          • 關鍵字: Arm  造芯片  

          硬剛蘋果、高通?消息稱ARM要自己搞先進芯片

          • 4月23日消息,ARM是移動芯片之王,近年來還開始染指PC及服務器市場,地位愈發(fā)重要,然而ARM公司的營收一直上不去,他們現(xiàn)在被曝出要自己搞先進芯片,不再滿足于給別人做嫁衣。ARM當前的業(yè)務模式主要是對外授權CPU及GPU等IP,蘋果、高通、三星、聯(lián)發(fā)科等公司都是他們的客戶,ARM的營收主要是授權費及版稅,但自己不做芯片,不跟手機廠商有直接聯(lián)系。但是近年來可以看出ARM要改變這個傳統(tǒng)模式,去年他們跟高通打起了官司,高通指控ARM要根本性改變商業(yè)模式, 一個是授權費按照整機價格收取,一個是禁止AR
          • 關鍵字: ARM  手機  高通  三星  蘋果  

          英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力

          • 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計,未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業(yè)兩個巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關系,有可能對全球芯片制造市場產(chǎn)生重大影響。
          • 關鍵字: 英特爾  Arm  代工  制程  芯片  

          英特爾代工業(yè)務與Arm宣布展開合作,涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計

          • 英特爾代工服務事業(yè)部(IFS)和Arm宣布簽署了一項涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計。該協(xié)議旨在使芯片設計公司能夠利用Intel 18A制程工藝來開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片(SoC)。此次合作將首先聚焦于移動系統(tǒng)級芯片的設計,未來有望擴展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應用領域。Arm?的客戶在設計下一代移動系統(tǒng)級芯片時將受益于出色的Intel 18A制程工藝技術,該技術帶來了全新突破性的晶體管技術,有效地降低了功耗并提高晶體管性能。與此同時,他們還將受益于英特爾代工服務強大的制造能力。 英特爾公司首
          • 關鍵字: 英特爾代工  Arm  系統(tǒng)芯片設計  芯片設計  埃米時代  制程工藝  

          軟銀與紐交所達成初步協(xié)議:Arm最早于今年秋季在納斯達克上市

          • 據(jù)英國金融時報報道,軟銀首席執(zhí)行官(CEO)孫正義本周將與納斯達克簽署一項協(xié)議,讓旗下芯片設計公司Arm最早于今年秋季上市。知情人士透露,這家日本投資集團與紐約證交所周一就Arm的上市計劃達成了初步協(xié)議,預計孫正義將于本周晚些時候正式簽署該協(xié)議。此舉標志著Arm首次公開募股進程邁出了正式的第一步,軟銀將繼續(xù)努力向交易所提交有關Arm上市的申請文件。對此,軟銀和Arm拒絕置評。對軟銀而言,Arm能夠成功上市至關重要:軟銀集團已連續(xù)兩年出現(xiàn)虧損,其部分原因是在科技領域多個重點投資項目Slack、WeWork、
          • 關鍵字: 軟銀  紐交所  Arm  納斯達克  上市  

          安謀科技與此芯科技攜手共建Arm PC SIG

          • 近日,為更好地推動國內Arm PC生態(tài)的發(fā)展,加深芯片、IP、操作系統(tǒng)間的產(chǎn)業(yè)鏈配合,此芯科技正式加入deepin社區(qū),并聯(lián)合安謀科技和deepin共建Arm PC SIG (Special Interest Group),進一步推動Linux桌面操作系統(tǒng)在Arm平臺上的生態(tài)繁榮和技術創(chuàng)新。Arm PC生態(tài)欣欣向榮Arm架構于2021年正式進入了Arm v9時代,開啟了新的十年征程,來滿足行業(yè)對功能日益強大的安全、AI和無處不在的專用處理的需求。Arm v9架構的推出給PC市場帶來了新的活力,同時也激發(fā)了
          • 關鍵字: 安謀科技  此芯科技  Arm PC SIG  

          ARM+FPGA開發(fā)板的強勁圖形系統(tǒng)體驗——米爾基于NXP i.MX 8M Mini+Artix-7開發(fā)板

          • 本篇測評由優(yōu)秀測評者“qinyunti”提供。01 ARM+FPGA異核架構開發(fā)板簡單介紹MYD-JX8MMA7的這款ARM+FPGA異核架構開發(fā)板, 擁有2個GPU核,一個用來做3D數(shù)據(jù)處理,另一個用來做2D和 3D加速。3D GPU核支持:●? ?OpenGL ES 1.1,2.0●? ?Open VG 1.1●? ?2D GPU核支持●? ?多圖層混合基于ARM+FPGA異核架構開發(fā)板MYD-JX8MMA7,具備非常強的
          • 關鍵字: NXP  Xilinx  i.MX 8M Mini  Artix-7  ARM+FPGA  圖像處理  異構處理器  

          Arm Cortex-M0+ MCU如何優(yōu)化通用處理、傳感和控制

          • 嵌入式系統(tǒng)中的微控制器 (MCU) 像是繁忙機場的空中交通管制系統(tǒng)。MCU 可以感知所在的工作環(huán)境,根據(jù)感知結果采取相應操作,并與相關系統(tǒng)進行通信。MCU 可以管理和控制從數(shù)字溫度計到煙霧探測器,再到暖通空調電機等幾乎各種電子設備中的信號。為了確保系統(tǒng)的經(jīng)濟性和使用壽命,嵌入式設計人員在設計過程中需要更大的靈活性。如果采用目前市面上的 MCU 產(chǎn)品系列,設計人員在當前和未來設計中可以重復使用的硬件和代碼數(shù)量將很有限,并且計算、集成模擬和封裝選項也很有限。這種有限的靈活性通常意味著設計人員必須向多家制造商采
          • 關鍵字: Cortex-M0+  MCU  

          芯片要大漲價?ARM 已通知小米等客戶將改變授權模式

          • 北京時間 3 月 23 日消息,知情人士稱,軟銀集團旗下英國芯片設計巨頭 ARM 正尋求提高其芯片設計的價格,該公司希望在今年備受期待的紐約首次公開招股 (IPO) 之前提高收入。目前,超過 95% 的智能機都使用了 ARM 的芯片架構。孫正義希望漲價來提高 ARM 收入多名業(yè)內高管和前員工表示,ARM 最近已通知了幾家大客戶,告訴他們公司將徹底轉變商業(yè)模式。ARM 計劃停止根據(jù)芯片的價值向芯片制造商收取使用其設計的特許權使用費,轉而根據(jù)設備的價值向芯片制造商收費。這意味,該公司每售出一款芯片設計就能多賺
          • 關鍵字: ARM  小米  

          帶有Cortex-M0+和MSP430基因,TI的MSPM0能否成功擠入MCU賽道?

          • 2023年3月16日,上海,德州儀器 (TI)宣布推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,命名為MSPM0系列。TI稱已推出數(shù)十款產(chǎn)品,還計劃于今年推出100多款MCU。?TI中國區(qū)技術支持總監(jiān)師英在發(fā)布會上說,請大家記住該系列的名字:MSPM0。的確,這是一個很特別的名字,和TI經(jīng)典的超低功耗MSP430單片機(MCU)有些像。不過,Cortex-M0+也是arm公司主打超低功耗、高性能MCU的IP,與MSP430、TI的C2000市場可能有重疊?而且C
          • 關鍵字: 德州儀器  MSPM0  MCU  Cortex-M0+  MSP430  

          德州儀器發(fā)布全新Arm Cortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列,讓嵌入式系統(tǒng)更經(jīng)濟實惠

          • 德州儀器 (TI)近日推出可擴展的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,進一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。此次發(fā)布的數(shù)十款MCU由直觀軟件和設計工具提供支持,使得MSPM0 MCU產(chǎn)品系列可助力設計人員將更多時間用于創(chuàng)新,減少評估和編程時間,將設計時間從幾個月縮短至幾天。Arm? Cortex?-M0+ MCU經(jīng)濟實惠、易于編程,可幫助簡化電子設計。德州儀器MSP微控制器業(yè)務部副總裁 Vinay
          • 關鍵字: 德州儀器  Cortex-M0+  MCU  嵌入式系統(tǒng)  

          與x86、Arm并列!中國聯(lián)通加盟RISC-V

          • 近日,中國聯(lián)通官方宣布,正式加入CRVIC聯(lián)盟,計劃積極布局RISC-V領域。CRVIC聯(lián)盟成立于2018年,得到了上海市經(jīng)信委、國家集成電路創(chuàng)新中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會等機構的指導支持,成員包括RISC-V領域的重點企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、社會組織等。聯(lián)盟的目標是加速國內RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,建立中國國產(chǎn)自主、可控、安全的RISC-V計算平臺,促進形成貫穿IP核、芯片、軟件、系統(tǒng)、應用等環(huán)節(jié)的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。中國聯(lián)通表示,RISC-V技術能夠與5G技術深度結合,逐步應用于包括RedC
          • 關鍵字: 中國聯(lián)通  RISC-V  指令集  ARM  x86  架構  

          瑞薩電子將在Embedded World展示基于Arm Cortex-M85處理器Helium技術的首款AI方案

          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布,將在基于Arm??Cortex?-M85處理器的MCU上首次現(xiàn)場演示人工智能(AI)和機器學習(ML)運行,由此展示瑞薩電子在應用Cortex-M85內核和Arm Helium技術于AI/ML的豐富經(jīng)驗。這些演示將于3月14至16日在德國紐倫堡舉行的2023年度Embedded World展會1號廳234號瑞薩展臺(1-234)進行。在2022年度Embedded World展會,瑞薩成為首家展示基于Arm Cortex-M85處理器的芯片的公司。今年,
          • 關鍵字: 瑞薩  Embedded World  Cortex-M85  Helium  

          安謀中國權變疑云

          •   撰文/顧欽  編輯/董雨晴  歷時長達兩年的安謀科技控制權之爭,近期迎來新進展。4月29日,安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)宣布完成工商變更,并在經(jīng)過幾天的激烈交鋒之后,新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂于5月6日下午宣布全面接手公司運營,原CEO吳雄昂被指或將出局。  安謀科技員工加利斯告訴《財經(jīng)天下》周刊,吳雄昂最后一次通過公司渠道在線上向安謀科技員工發(fā)聲是在5月5日晚上,此后就沒有了他的消息。另一安謀科技員工Steven告訴《財經(jīng)天下》周刊,目前安謀科技的IT系統(tǒng)、組織架構都已經(jīng)看不到吳
          • 關鍵字: 安謀科技  arm  

          估值超過4000億 移動芯片霸主ARM將在美國上市:放棄英國IPO

          • 去年初NVIDIA宣布放棄原定400億美元的收購計劃,后面三星組團收購ARM的計劃也不了了之,ARM現(xiàn)在只剩下IPO上市一條路了,母公司軟銀希望今年能在美國上市,而非英國。ARM是當前移動芯片的霸主,幾乎所有的手機、平板等設備都使用了ARM架構的處理器,近年來還加大了PC、服務器市場的存在,戰(zhàn)略意義非凡。正因為此,ARM總部所在的英國一直希望他們能在倫敦股市上市,然而ARM現(xiàn)在的擁有者是軟銀,近年來投資巨虧,他們更希望ARM能去美國股市上市,因為美國上市可以獲得更高的估值,而且便于融資、套現(xiàn),這是英國股市
          • 關鍵字: ARM  軟銀  英國  美國  IPO  上市  
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          arm cortex-m85介紹

          Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術,M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]

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