編者按：就在不久前，英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費類單片機家族——基于ARM Cortex-M0處理器，以8位價格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的單片機繁多，很多人擔心同質化、價格戰(zhàn)，英飛凌的新產品是如何定位和實現(xiàn)差異化的?……
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英飛凌 單片機 ARM 201304
據國外媒體報道，在周二的財報分析師電話會議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱英特爾不會培育競爭對手。
在被問到代工制造ARM架構處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準則是不培育芯片競爭對手”。
蘋果確實是英特爾在芯片領域的競爭對手。例如，如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片，就相當于在培育競爭對手
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ARM 芯片代工
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領先微控制器 (MCU) 技術與 ARM 處理器的豐富經驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術構建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設定了發(fā)展藍圖。
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TI ARM MCU
ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術，推出基于ARMv8架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術的POP IP產品路線圖。POP技術是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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ARM 臺積 處理器
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Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結構，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout，據
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ARM A6
目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產品推向市場。
英特爾必須加快轉型步伐了。
當所有人都在談論PC式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構PC顯然已經不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?！?月12日，英特爾產品架構事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
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ARM 手機芯片
在香港會議展覽中心開幕的2013香港春季電子產品展覽會(簡稱2013香港春電展)上，全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線正式發(fā)布兩款AP+BP單芯片，即應用處理器加基帶處理器集成的單芯片Telink7669和Telink7689。
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新岸線 單芯片 Cortex
目前大量的中、低端嵌入式應用，主要使用8/16位單片機。在國內，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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ARM 單片機 ARM核
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經完成“設計定案”，下一步便會大規(guī)模投產?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
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Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM 處理器
ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術生產的 ARM Cortex-A57 處理器產品設計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應用的產品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產品所締造的全新里程碑。
藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
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ARM FinFET
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設 ...
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ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC
ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。
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ARM Cadence 處理器 Cortex-A57
戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。
戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機的外觀設計有著明確的規(guī)劃，原型設計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。
大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對于服務器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據中心中的服務器能 耗，同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網絡搜索或社交網絡指令。戴爾
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ARM 超級計算機
arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [
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