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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> arm cortex-m85

          Altera基于MIPS軟式核心處理器的FPGA的五問五答

          • Q1:日前Altera與MIPS推出業(yè)界第一款的軟式核心處理器的FPGA,請談?wù)劥艘划a(chǎn)品對于處理器IP與FPGA產(chǎn)業(yè)的意義...
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MIPS  SoC  Cortex  

          非iPad平板明年出貨增長134%

          •   野村證券預計,2012年平板電腦市場規(guī)模將高達740億美元,其中蘋果iPad在2012年出貨增長率將達到51%,非iPad陣營平板電腦出貨增長率達到134%。野村證券亞太區(qū)分析師戎宜蘋指出,蘋果iPad擁有強大的軟件整合能力,同時具備云計算服務(wù)及成本優(yōu)勢,未來仍將是市場的主導者。
          • 關(guān)鍵字: 平板  ARM  

          2015年ARM將占筆記本電腦市場份額的22.9%

          •   7月20日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)市場研究公司IHS iSuppli稱,ARM將在未來四年之內(nèi)獲得筆記本電腦市場將近四分之一的市場份額。
          • 關(guān)鍵字: ARM  處理器  

          虹晶科技獲ARM多核心處理器Cortex A系列授權(quán)

          •   SoC設(shè)計平臺服務(wù)廠商虹晶科技 (Socle Technology Corporation)近日宣布,與ARM簽訂多項Cortex A系列產(chǎn)品授權(quán)協(xié)議,包含Cortex A9、Cortex A8、Cortex A5多核心處理器等項目,持續(xù)強化目前開發(fā)工具組合。虹晶科技目前提供領(lǐng)先業(yè)界效能的ARM 9與ARM11平臺設(shè)計服務(wù),簽訂Cortex A9等前瞻技術(shù)授權(quán)后,虹晶科技將進一步強化設(shè)計平臺的核心能力,為客戶帶來下世代的平臺設(shè)計服務(wù)解決方案。   
          • 關(guān)鍵字: 虹晶科技  Cortex  

          基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機監(jiān)控界面的設(shè)計與實現(xiàn)

          • 基于QT/E的ARM/DSP嵌入式系統(tǒng)的直流電機監(jiān)控界面的設(shè)計與實現(xiàn),摘要:以嵌入式微處理器ARMDSP主從控制模式下設(shè)計直流電機控制系統(tǒng),重點介紹基于QT/Embedded設(shè)計的直流電機監(jiān)控系統(tǒng)界面,包括串口通訊和電機控制。搭建基于嵌入式操作系統(tǒng)Linux的開發(fā)環(huán)境,采用C++語言進行應用程
          • 關(guān)鍵字: 監(jiān)控  電機  面的  設(shè)計  實現(xiàn)  直流  系統(tǒng)  QT  ARM  DSP  嵌入式  

          Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨苗

          •   VIDIA下一代移動處理器Kal-El Tegra 3備受期待,不過它也可能會非常孤單,弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止,德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機、平板機廠商都廠商都沒有透露45nm或者40nm工藝的Cortex-A9四核心計劃,而是紛紛等待將28nm工藝,因為新工藝能夠顯著降低發(fā)熱量,兩個Cortex-A15核心就能比45/40nm工藝下的四個Cortex-A9核心來得更快,何樂而不為呢?
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  ARM  

          消息稱蘋果欲拋棄三星電子正試用臺積電芯片

          • 據(jù)內(nèi)部消息人士上周五報道,臺灣半導體制造商臺積電已開始試為蘋果公司的移動終端生產(chǎn)下一代芯片,標志著蘋果將拋棄其合作已久的芯片供應商三星電子。
          • 關(guān)鍵字: 臺積電  ipad  ARM  

          基于ARM和WinSock的多人對戰(zhàn)游戲平臺設(shè)計

          • 基于ARM和WinSock的多人對戰(zhàn)游戲平臺設(shè)計,摘要:具有多機互聯(lián)對戰(zhàn)功能的開放式便攜游戲機具有廣闊的應用價值和深遠的發(fā)展空間。以SAMSUNG公司基于ARM920T的處理器S3C2410為核心,嵌入WinCE 5.0操作系統(tǒng),在VS2008開發(fā)環(huán)境下創(chuàng)建智能設(shè)備MFC工程,并將在Win3
          • 關(guān)鍵字: 平臺  設(shè)計  游戲  多人  ARM  WinSock  基于  

          三星成功流片全球第一顆20nm工藝試驗芯片

          •   三星電子日前宣布,已經(jīng)成功實現(xiàn)了20nm工藝試驗芯片的流片,這也是迄今為止業(yè)內(nèi)最先進的半導體制造工藝。三星電子此番利用了美國加州電子設(shè)計自動化企業(yè)Cadence Design Systems提供的一體化數(shù)字流程RTL-to-GDSII。
          • 關(guān)鍵字: 三星  20nm  Cortex-M0  

          基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實現(xiàn)及其應用

          • 基于ARM Cortex-M3的MODBUS協(xié)議實現(xiàn)及其應用,摘要 針對變頻器通信應用,介紹了MODBUS協(xié)議的特點及其組成;設(shè)計了RS485電路接口;并以ARMCortex-M3微控制器為核心,設(shè)計了MODBUS協(xié)議的實現(xiàn)方案。針對變頻器F2000-G開發(fā)了嵌入式系統(tǒng).實現(xiàn)變頻調(diào)速功能,應用于無損
          • 關(guān)鍵字: 實現(xiàn)  及其  應用  協(xié)議  MODBUS  ARM  Cortex-M3  基于  

          一種基于ARM 的FPGA可重構(gòu)配置方法的實現(xiàn)及應用

          • 隨著半導體工藝技術(shù)的迅猛發(fā)展,現(xiàn)場可編程邏輯器件FPGA的集成度迅速提高,已達到百萬門量級,與此同時,F(xiàn)PGA中的邏 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  FPGA  加載配置  

          基于ARM的微伏信號在線監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計

          • 基于ARM的微伏信號在線監(jiān)測系統(tǒng)設(shè)計,1   引言  在線監(jiān)測系統(tǒng)中,待測信號幅值在50mu;V左右,而背景噪聲幅值在50mV以上,用一般的采集和測量系統(tǒng)無法準確檢測該信號。針對被背景噪聲覆蓋的微小信號,采用濾波降噪和差分放大手段,提高信噪比,保證待
          • 關(guān)鍵字: 系統(tǒng)  設(shè)計  監(jiān)測  在線  ARM  信號  基于  

          ARM中斷處理的研究

          • ARM中斷處理的研究,在嵌入式系統(tǒng)中常用的RISC處理器是ARM核,它具有體積小、功耗低、成本低、性價比高的特點。然而,不管是哪種型號的ARM處理器,也無論該嵌入式系統(tǒng)中是否有操作系統(tǒng),中斷處理,特別是IRQ中斷,始終是必須的,而中斷處
          • 關(guān)鍵字: 研究  處理  中斷  ARM  

          基于ARM和DSP架構(gòu)的多處理器高速通訊協(xié)議設(shè)計

          •   目前,建立在寬帶網(wǎng)絡(luò)的多媒體應用日漸增多,高性能的DSP也不斷推陳出新,由于DSP具備非常靈活的編程運算能力 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP架構(gòu)  多處理器  高速通訊  

          ARM投資數(shù)字電源芯片公司Amantys

          •   ARM在手機便攜領(lǐng)域如火如荼之時,同時也在其他利基領(lǐng)域拓展著。   成立僅一年的Amantys公司,正在利用ARM開發(fā)新一代數(shù)字電源控制芯片。這家由劍橋研究團隊及前ARM高管共同成立的公司,目前已接受了來自富達旗下MoonrayInvestors以及ARM共計700萬美元的新一輪投資。
          • 關(guān)鍵字: ARM  數(shù)字電源芯片  
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          arm cortex-m85介紹

          Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85,這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù),M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍,與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比,它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問,Cortex-M85是最強的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細 ]

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