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ARM楊宇欣:不認(rèn)為Intel在手機(jī)領(lǐng)域有威脅
- 眾所周知，在智能手機(jī)領(lǐng)域，ARM架構(gòu)的處理器可以說一統(tǒng)江湖。但未來，Intel也有可能通過MID的發(fā)展從而進(jìn)軍手機(jī)領(lǐng)域。未來手機(jī)處理芯片將會如何發(fā)展?ARM將如何應(yīng)對?記者就此采訪了ARM移動計算亞太區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理楊宇欣，其表示，目前Intel在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)RM不會產(chǎn)生威脅。 記者:請談一下您理解的目前智能手機(jī)處理芯片市場情況? 楊宇欣(以下簡稱楊):ARM在智能手機(jī)市場的占有99%的市場份額，基本上所有的智能手機(jī)所使用的應(yīng)用處理器都是基于ARM架構(gòu)的。 記者:您認(rèn)為目前手機(jī)處理芯片
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三星發(fā)布全球最快“iPhone處理器”
- 三星與美國半導(dǎo)體廠商Intrinsity今天聯(lián)合宣布推出全球最快的ARM Cortex-A8架構(gòu)移動處理器核心,頻率達(dá)到了1GHz. 之前我們曾經(jīng)介紹過,蘋果iPhone 3GS采用的三星S5PC100處理器正是基于ARM Cortex-A8參考設(shè)計方案,最高速度可達(dá)833MHz,不過實際運(yùn)行頻率降低到了600MHz.三星這顆新處理器代號“Hummingbird” (蜂鳥),采用45nm低功耗低漏電工藝制造,由ARM NEON多媒體擴(kuò)展器、32KB數(shù)據(jù)和32KB指令一級緩
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iPhone芯片供應(yīng)商ARM二季度凈利潤同比減26%
- 據(jù)國外媒體報道，為蘋果iPhone提供芯片的英國芯片設(shè)計商ARM今日發(fā)布了第二季度財報。由于市場需求下滑，導(dǎo)致其第二季度利潤同比減少了26%。 ARM今日在聲明中表示，公司第二季度凈利潤從去年同期的866萬英鎊(約合1429萬美元)減少到642萬英鎊(約合1060萬美元)。季度營收從去年同期的6500萬英鎊(約合1.073億美元)減少到6480萬英鎊(約合1.069億美元)。分析師們之前預(yù)計其第二季度利潤為424萬英鎊(約合700萬美元)，營收為6630萬英鎊(約合1.094億美元)。 A
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2013年Windows支持ARM處理器 打破Wintel聯(lián)盟
- 據(jù)國外媒體報道，ARM移動計算主管鮑勃·莫里斯(Bob Morris)周一表示，到2013年，Windows需全面支持ARM處理器，否則微軟將錯過大好時機(jī)。 當(dāng)前，全球大部分智能手機(jī)均采用ARM處理器，包括iPhone和Palm Pre。在硬盤控制器和藍(lán)牙芯片等領(lǐng)域，ARM處理器也有不俗表現(xiàn)。 今年年初曾有消息稱，Windows 7將支持ARM架構(gòu)，但近期已被微軟否認(rèn)。盡管如此，ARM處理器已經(jīng)通過高通的SnapDragon平臺打進(jìn)上網(wǎng)本市場。 對此，莫里斯周一表示，A
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Atmel宣布推出SAM3U-EK評測工具套件
- 愛特梅爾公司(Atmel? Corporation)宣布推出SAM3U-EK評測工具套件，可為業(yè)界首款帶有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM? Cortex? -M3閃存微控制器實現(xiàn)快速應(yīng)用開發(fā)。該工具套件除了備有用于高速USB設(shè)備的即插即用接口外，還配有一個高速SDIO/SDCard/MMC插槽、兩個UART連接器、一個ZigBee?無線報頭、兩個模擬輸入、音頻輸入和輸出，以及一個JTAG-ICE調(diào)試端口。針對應(yīng)用開發(fā)，SAM3U-EK電路板配置了一
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評估版，以及一個獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進(jìn)度。 開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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基于ARM和FPGA的電腦繡花機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計
- 電腦繡花機(jī)是隨著計算機(jī)技術(shù)、電子技術(shù)、機(jī)械加工技術(shù)的應(yīng)用發(fā)展而不斷發(fā)展起來的光、機(jī)、電一體化設(shè)備。嵌入式系統(tǒng)的發(fā)展及研究風(fēng)頭正勁，其在數(shù)字機(jī)床、智能控制等方面的應(yīng)用正逐漸改變著傳統(tǒng)的工業(yè)生產(chǎn)和服務(wù)方
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PDPM2009：融合通信成趨勢 效率安全受關(guān)注
- “和現(xiàn)在的手機(jī)一樣，將來智能手機(jī)、MID或者上網(wǎng)本這樣的IT與通信技術(shù)融合的終端設(shè)備也將形成人手一部的廣闊市場!”在日前舉行的第五屆便攜式產(chǎn)品設(shè)計與電源管理技術(shù)研討會(PDPM2009)上，這一觀點(diǎn)受到了業(yè)界精英的普遍認(rèn)同。 一.融合通信成發(fā)展趨勢 運(yùn)營商將成最大推手 “3G技術(shù)的出現(xiàn)，使手機(jī)和PC兩個井水不犯河水的產(chǎn)業(yè)最終產(chǎn)生了親密接觸，誕生出上網(wǎng)本等便攜式移動終端這一廣闊市場。”在PDPM2009上，聯(lián)通華盛無線數(shù)據(jù)產(chǎn)品部總監(jiān)孫矯健先生向
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IAR發(fā)布支持NXP Cortex-M3、帶完整示例代碼的開發(fā)套件
- IAR Systems推出支持NXP超低功耗ARM Cortex-M3 LPC1768芯片的開發(fā)套件。這個套件包括LPC1768開發(fā)板、IAR Embedded Workbench for ARM集成開發(fā)環(huán)境評估學(xué)習(xí)版、IAR PowerPac RTOS評估版、IAR visualSTATE狀態(tài)機(jī)建模工具評估版，以及一個獨(dú)立的IAR J-Link仿真器。此外，這個套件所帶的豐富示例代碼能幫助用戶加快LPC1768項目開發(fā)進(jìn)度。 開發(fā)板有豐富的外設(shè)：三軸加速計、溫度傳感器、外部傳感器輸入、SD/M
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arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內(nèi)核。通過集成Arm Helium技術(shù)，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強(qiáng)的微控制器的首選內(nèi)核。 [ 查看詳細(xì) ]
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