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大陸手機芯片勢力崛起 ARM架構戰(zhàn)局恐風云變色
- 大陸加快半導體產業(yè)自主研發(fā)腳步，在移動裝置平臺芯片領域，包括華為推出海思芯片，小米與聯(lián)芯攜手研發(fā)，中興通訊全面發(fā)展迅龍芯大計，紫光旗下展訊急速拉升手機芯片實力。芯片業(yè)者表示，隨著大陸手機芯片大軍崛起，出貨量持續(xù)增加，恐擴大對芯片大廠高通、聯(lián)發(fā)科沖擊，ARM架構芯片戰(zhàn)局醞釀風云變色?！ 〈箨懺谌蛞苿友b置戰(zhàn)局不僅大幅擴張手機品牌勢力，并力圖掌控關鍵零組件供應，尤其是ARM架構芯片自主研發(fā)實力。芯片業(yè)者指出，隨著ARM架構在移動裝置占據優(yōu)勢且擴大授權，力助大陸手機及芯片業(yè)者技術提升，包括華為、瑞芯微及全志
- 關鍵字： ARM 高通
e絡盟簽約成為ARM全球最大分銷商
- e絡盟日前宣布與全球半導體IP領先供應商ARM簽署分銷協(xié)議，在亞太區(qū)分銷基于ARM處理器系統(tǒng)設計的開發(fā)工具方案套件。該協(xié)議進一步拓展了雙方現(xiàn)有在美洲及歐洲、中東和非洲地區(qū)的分銷合作，e絡盟至此已成為ARM開發(fā)工具、軟件、評估板及調試硬件在全球市場的最大分銷商。 基于該協(xié)議，e絡盟不僅銷售硬件產品，還提供ARM認證的技術支持服務。e絡盟是全球唯一一家支持業(yè)界首個軟件電子交付方式的分銷商，即支持立即下載并使用，這項服務亦適用于被全球程序員廣泛使用的行業(yè)領先的ARM IDE/Compiler軟件。
- 關鍵字： e絡盟 ARM
“北科建”杯首屆全國移動互聯(lián)創(chuàng)新大賽 亮相中關村國際創(chuàng)客中心
- 11月14日到16日，由國家工業(yè)和信息化部、中國科學技術協(xié)會指導，中國通信學會、全國移動互聯(lián)網產業(yè)孵化中心聯(lián)合主辦，北科建集團、房山良鄉(xiāng)高教園區(qū)管委會、創(chuàng)業(yè)公社、我愛方案網等協(xié)辦的“北科建”杯全國移動互聯(lián)創(chuàng)新大賽決賽暨創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)展示交流會在中關村國際創(chuàng)客中心隆重舉行，大賽嘉賓云集，活動精彩紛呈?！ ≡跊Q賽現(xiàn)場，來自國內高校和初創(chuàng)企業(yè)的151支參賽隊伍分六組進行了路演與項目答辯，他們帶來了全國各地的創(chuàng)新及創(chuàng)業(yè)項目。11月14日來自清華、北航、北郵等的高校教師，騰訊、百度、京東、海爾、漢能、IBM、ARM、
- 關鍵字： ARM Atmel
ARM發(fā)布全新CPU Cortex-A35：64位 超低功耗
- ARM今天宣布了一顆全新設計的CPU Cortex-A35，定位于低功耗的低端手機、可穿戴、物聯(lián)網等領域。 從這張圖上就可以清晰地看到A35的位置：它也是基于ARMv8-A 64位架構的，但被放置在Cortex-A53的下邊，取代對象則是32位的Cortex-A7/A5兩個老核心。 ARM宣稱，A35是其有史以來能效最高的處理器，目標功耗不超過125毫瓦，而且已經在28nm工藝、1GHz頻率下做到了90毫瓦，因此采用16/14nm工藝的話，可以在保持功耗不變甚至
- 關鍵字： ARM Cortex-A35
半導體產業(yè)三大發(fā)展趨勢
- 眾所周知，2011年是后PC機時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來，整個電子產業(yè)特別是半導體產業(yè)都看到了通過移動互聯(lián)給云計算驅動的后PC機時代，對整個產業(yè)鏈來講是非常巨大的機遇。但是，對中國的半導體產業(yè)也是一個巨大的挑戰(zhàn)。我想跟大家分享一下后PC機時代的機遇、挑戰(zhàn)和趨勢。 在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設計制造的中國芯ARM產品的產業(yè)增值是整個半導體行業(yè)的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導體產業(yè)得到了迅速提升，從美國到臺
- 關鍵字： 半導體 ARM
arm cortex-m85介紹
Arm最新發(fā)布的最新Cortex-M85，這是首款提供超過6 CoreMarks/MHz 和超過3 DMIPS/MHz的Cortex-M系列內核。通過集成Arm Helium技術，M85相較M7在DSP和ML處理能力上提升了4倍，與其他支持Helium的處理器Cortex-M55相比，它還帶來了約20%的矢量處理性能提升。毫無疑問，Cortex-M85是最強的微控制器的首選內核。 [ 查看詳細 ]
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