arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

ARM發(fā)起成立中國產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金打造開放生態(tài)系統(tǒng)

　　ARM6月2日宣布，發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國市場具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項(xiàng)目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。ARM去年ARM即與中科創(chuàng)達(dá)共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺(tái)，協(xié)助并扶植國內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)品面市。　　ARM全球首席執(zhí)行官SimonSegars表示：“中國科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展引人
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ARM加大中國投資打造開放生態(tài)系統(tǒng)

　　2016年6月2日消息，ARM今日宣布發(fā)起成立產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新投資基金。該基金將結(jié)合ARM的全球技術(shù)視野和產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，投資在中國市場具有潛力的技術(shù)公司，覆蓋一系列創(chuàng)業(yè)、創(chuàng)新投資項(xiàng)目，加速以物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等為代表的關(guān)鍵性創(chuàng)新應(yīng)用的產(chǎn)生。　　ARM一直以來與中國共同成長，履行長期投資的承諾，并積極推動(dòng)中國創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。去年ARM即與中科創(chuàng)達(dá)共同成立安創(chuàng)空間加速器，利用ARM生態(tài)系統(tǒng)資源，加速中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，建立以ARM技術(shù)資源為核心的物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新平臺(tái)，協(xié)助并扶植國內(nèi)新創(chuàng)公司，加速其產(chǎn)
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恩智浦與智邦協(xié)作開發(fā)首款基于ARM Cortex-A72、適合于企業(yè)和云邊緣網(wǎng)絡(luò)的交換平臺(tái)

　　恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)與領(lǐng)先的原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)智邦科技公司協(xié)作開發(fā)了首款結(jié)合了ARM Cortex®-A72技術(shù)極致64位性能的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)交換解決方案，該解決方案采用成熟的ODM設(shè)計(jì)和基于開放標(biāo)準(zhǔn)的綜合軟件平臺(tái)。　　為了簡化開發(fā)和加速客戶的上市時(shí)間，恩智浦和智邦開發(fā)的產(chǎn)品支持開放網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，包括開放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)標(biāo)準(zhǔn)。此外，恩智浦的VortiQa應(yīng)用級軟件具有OEM和運(yùn)營商均可輕松采用的網(wǎng)絡(luò)功能，能夠?qū)崿F(xiàn)快速生產(chǎn)。對OCP解決方案的投資將
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英特爾調(diào)整宣傳口號(hào) 將在移動(dòng)設(shè)備市場嘗試“曲線救國”

　　6月1日，美國科技博客The Verge周二刊文稱，英特爾近期調(diào)整了曾經(jīng)的口號(hào)“Intel Inside”。這也從一個(gè)側(cè)面表明，英特爾已經(jīng)意識(shí)到當(dāng)前的處境，即該公司的處理器無法進(jìn)入到對用戶最重要的計(jì)算設(shè)備：智能手機(jī)中。因此，英特爾正在轉(zhuǎn)型。　　　　以下為文章全文：　　最近你可能不再聽到英特爾曾經(jīng)的宣傳口號(hào)“Intel Inside”。　　在臺(tái)北國際電腦展(Computax)的主題演講之前，英特爾在臺(tái)北國際會(huì)展中心舞臺(tái)上
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智能機(jī)實(shí)現(xiàn)無限想像定位明確的Cotrex-A73

　　每年固定都在COMPUTEX(臺(tái)北國際電腦展)開展的前一天舉辦媒體活動(dòng)的IP(矽智財(cái))龍頭ARM，今年依然有重大的產(chǎn)品發(fā)布，一是處理器核心Cortex-A73，其次則是采用全新架構(gòu)Biforst的繪圖處理器Mali-G71。　　ARM執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Haas向媒體表示，這是他本人第四次參與COMPUTEX，這十年來，產(chǎn)業(yè)變化相當(dāng)快速，他自己也在思考，他本人可以帶給市場什么資訊。其中可以確定的是，行動(dòng)運(yùn)算的成長非?？焖伲拖袢鹗康兑粯?，富含許多不同的功能或是使用情境。話鋒一轉(zhuǎn)，
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音

　　ARM執(zhí)行長Simon Segars今日表示，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音。(楊曉芳攝) 　　全球半導(dǎo)體矽智財(cái)龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺(tái)北國際電腦展上進(jìn)行專題演講，他以“獨(dú)木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(cái)(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科
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ARM CEO：物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代是獨(dú)木不成林、單弦不成音

　　全球半導(dǎo)體矽智財(cái)龍頭廠安謀(ARM)執(zhí)行長Simon Segars今(31)早于臺(tái)北國際電腦展上進(jìn)行專題演講，他以“獨(dú)木不成林、單弦不成音”作為比喻，提出進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，更需依賴產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展全新的應(yīng)用市場，包括半導(dǎo)體廠、軟硬體廠、設(shè)備廠、系統(tǒng)整合廠商，并透過產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立共同標(biāo)準(zhǔn)。　　安謀以創(chuàng)新的半導(dǎo)體矽智財(cái)(IP)授權(quán)業(yè)務(wù)建構(gòu)自己的生態(tài)鏈，目前合作夥伴包括有IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科、高通等，此外，晶圓代工廠包括有臺(tái)積電、聯(lián)電等共同開發(fā)先進(jìn)制程，形成一個(gè)產(chǎn)業(yè)陣營，共同發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。
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ARM發(fā)布針對10nm工藝優(yōu)化的CPU內(nèi)核和GPU內(nèi)核

　　英國ARM公司于2016年5月30日發(fā)布了針對10nm工藝進(jìn)行了優(yōu)化的高端CPU內(nèi)核“ARM Cortex-A73”和高端GPU內(nèi)核“ARM Mali-G71”。這些內(nèi)核都將集成在2017年投放市場的移動(dòng)產(chǎn)品的SoC中，幫助提供4K視頻、VR和AR。　　Cortex-A73采用具有64位指令的ARMv8-A架構(gòu)，是2015年2月發(fā)布的現(xiàn)有高端CPU內(nèi)核“Cortex-A72”的高端產(chǎn)品。與利用16nm工藝封裝的Cortex-A
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ARM：持續(xù)看好手機(jī)發(fā)展

　　全球智慧型手機(jī)成長趨緩，國際矽智財(cái)巨擘安謀(ARM)獨(dú)排眾議，持續(xù)看好智慧型手機(jī)未來潛力。執(zhí)行副總裁暨首席行銷業(yè)務(wù)長Rene Hass指出，許多新科技陸續(xù)應(yīng)用于智慧型手機(jī)上，就像瑞士刀展開有多功能一般，看好未來虛擬實(shí)境(VR)應(yīng)用于手機(jī)潛力，安謀將于2017年推出新款圖像處理器(GPU)IP組合搶攻智慧型手機(jī)市場。　　安謀于Computex展前記者會(huì)中邀請臺(tái)積電、聯(lián)發(fā)科及海思半導(dǎo)體等重要合作夥伴出席。安謀表示，持續(xù)看好未來智慧型手機(jī)成長潛力，VR需求帶動(dòng)CPU及GPU技術(shù)效能提升，明年將推出全新V
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ARM推新移動(dòng)處理器聯(lián)發(fā)科海思獲授權(quán)

　　矽智財(cái)(IP)廠安謀(ARM)宣布推出新款行動(dòng)處理器Cortex-A73與繪圖處理器Mali-G71，兩岸手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)與海思都已取得授權(quán)。　　安謀表示，Cortex-A73核心面積小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技術(shù)，在持續(xù)運(yùn)算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%;目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及邁威爾(Marvell)等10家合作夥伴取得授權(quán)。　　Mali-G71的繪圖效能則提升50%，節(jié)省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%;安謀指出，目前已有聯(lián)發(fā)科、海思及
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10nm的威力！ ARM全新Cortex-A73構(gòu)架詳解

　　智能手機(jī)在2009年之后的七年中性能增強(qiáng)了100倍!手機(jī)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)很多從前不能實(shí)現(xiàn)的功能，快如閃電的操作響應(yīng)速度和無與倫比的用戶體驗(yàn)，功耗卻始終維持在同一水平。這是一項(xiàng)無與倫比的成就，在移動(dòng)領(lǐng)域這種設(shè)計(jì)非常具有挑戰(zhàn)性。　　　　這種性能、功能和用戶體驗(yàn)帶動(dòng)起一個(gè)了不起的市場，在2016年度，全球手機(jī)出貨量將有機(jī)會(huì)達(dá)到驚人的15億臺(tái)。隨著消費(fèi)者觀念的轉(zhuǎn)變，智能手機(jī)的設(shè)計(jì)方向已經(jīng)改變，手機(jī)在許多方面已經(jīng)成為未來創(chuàng)新的平臺(tái)。如虛擬現(xiàn)實(shí)、超高清可視化，基于音頻處理和計(jì)算機(jī)級視頻處理
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科普：關(guān)于GPU 的二三事（上）

　　除了 CPU(中央處理器)以外，SoC(System On a Chip：片上系統(tǒng))另一個(gè)重要的組成部分是圖像處理單元(Graphical Processing Unit)，就是俗稱的 GPU。大家或許都知道玩 3D 游戲少不了它，但具體發(fā)揮什么作用也許說不清楚，這回我們就來揭開 GPU 的神秘面紗。　　　　GPU 專門用于快速完成一些特定類型的數(shù)學(xué)運(yùn)算，特別是對于浮點(diǎn)、矢量和矩陣的計(jì)算，能將 3D 模型的信息轉(zhuǎn)換為 2D 表示，同時(shí)添加不同的紋理和陰影效果，所以 GPU
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IPC 推動(dòng)中國電子制造業(yè)實(shí)現(xiàn)由大變強(qiáng)

　　當(dāng)前，全球電子制造業(yè)正進(jìn)入一個(gè)創(chuàng)新密集和新興企業(yè)快速發(fā)展的時(shí)代。2015 年，國務(wù)院提出“中國制造 2025”規(guī)劃，提高制造業(yè)創(chuàng)新能力，加快推動(dòng)兩化融合，推行綠色制造，提高制造業(yè)國際化水平，進(jìn)一步加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級，中國將由“制造大國”向“制造強(qiáng)國”轉(zhuǎn)型。IPC—國際電子工業(yè)連接協(xié)會(huì)®全球總裁兼 CEO John W. Mitchell 博士于 5 月 30 日訪問中國，就當(dāng)今電子制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級、IPC 為中國
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ARM 發(fā)布最新高端移動(dòng)技術(shù)，提升沉浸式體驗(yàn)

　　ARM今日宣布推出最新高端移動(dòng)處理器技術(shù)組合，重新定義2017年推出的旗艦型設(shè)備。ARM Cortex-A73 處理器和 ARM Mali-G71 圖形處理器提供持久的最佳能效與性能狀態(tài)，賦予新產(chǎn)品增強(qiáng)的情景與視覺能力。這有助于設(shè)備在有限移動(dòng)功耗預(yù)算情況下，更長時(shí)間地運(yùn)行高清內(nèi)容。　　ARM執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)部總裁Pete Hutton 表示：“智能手機(jī)是全球最為普及的計(jì)算設(shè)備，其性能亦隨著不斷推陳出新而獲得提升。憑借持久和出眾的性能表現(xiàn)，以及卓絕驚艷的視覺效果，我們將在2017年看
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2017年IPC APEX展會(huì)盛邀專家投稿

　　IPC—國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)®邀請電子行業(yè)的工程師、研發(fā)人士、學(xué)者、技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖們向IPC APEX EXPO 2017踴躍投稿，參加展會(huì)期間的專業(yè)開發(fā)課程及技術(shù)會(huì)議演講。2017年IPC APEX展會(huì)將在圣地亞哥會(huì)展中心舉行，專業(yè)開發(fā)課程將安排在2017年2月12、13和16日，技術(shù)會(huì)議將安排在2月14-16日。　　電子行業(yè)久負(fù)盛名的展覽會(huì)議——IPC APEX展位為電子企業(yè)及專業(yè)人士提供一個(gè)極高性價(jià)比展示專業(yè)技能和知名度的國際性平臺(tái)。在往年的A
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