arm mac 文章進(jìn)入arm mac技術(shù)社區(qū)

蘋(píng)果 MacBook 新專利：模塊化可拆卸設(shè)計(jì)，按需搭配鍵盤(pán)、屏幕等

IT之家 7 月 26 日消息，根據(jù)美國(guó)商標(biāo)和專利局（USPTO）公示的清單，蘋(píng)果獲得了一項(xiàng)關(guān)于 MacBook 的設(shè)計(jì)專利，亮點(diǎn)是采用可拆卸的模塊化設(shè)計(jì)。IT之家援引蘋(píng)果論文內(nèi)容如下：“在傳統(tǒng)場(chǎng)景下，用戶可能需要多種計(jì)算設(shè)備，來(lái)滿足不同的使用需求。而通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)，可以重新配置這些設(shè)備，提高不同場(chǎng)景下的工作效率”。根據(jù)專利設(shè)計(jì)草圖，未來(lái) MacBook 采用可拆卸設(shè)計(jì)，下半部分可以連接鍵盤(pán)、第二塊屏幕、基座等多種模塊，用戶可以根據(jù)使用需求，組合出想要的設(shè)備配置。在專利圖 10A 中，蘋(píng)果還構(gòu)想
關(guān)鍵字： apple Mac

Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出

7 月 23 日消息，據(jù)彭博社的記者 Mark Gurman 稱，蘋(píng)果公司計(jì)劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機(jī)型不在首批推出的名單之內(nèi)。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機(jī)型也不會(huì)在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續(xù)會(huì)使用 M3
關(guān)鍵字： Gurman M3 MacBook Pro Mac Mini

以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢(shì) 瑞薩電子擁抱Arm汽車(chē)生態(tài)

近日，2023上海國(guó)際嵌入式展在上海世博展覽館舉行，作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國(guó)的首秀，吸引了眾多國(guó)內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來(lái)了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案，比如面向未來(lái)汽車(chē)E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車(chē)電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期，瑞薩電子專門(mén)為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說(shuō)明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化，瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案，所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”，這是瑞薩
關(guān)鍵字： MCU 瑞薩電子 Arm 汽車(chē)電子

Arm 芯片的下一站

????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統(tǒng) PC 芯片市場(chǎng)上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測(cè)，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(zhǎng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
關(guān)鍵字： Arm 芯片

告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

為了滿足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā)，Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺(jué)體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可為數(shù)百萬(wàn) Arm 開(kāi)發(fā)者提供更易訪問(wèn)軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁 Ian Smythe直言，Arm將以上元素全
關(guān)鍵字： 32位 Arm TCS23

Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準(zhǔn)備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱，蘋(píng)果將會(huì)在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì)上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準(zhǔn)備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號(hào)包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro。考慮到
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 M3 芯片 Mac

Arm攜手安謀科技，助力中國(guó)智能視覺(jué)處理能力升級(jí)

隨著智能應(yīng)用的不斷普及，作為在萬(wàn)物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來(lái)源的圖像和視覺(jué)應(yīng)用，逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域，因此越來(lái)越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)始針對(duì)智能視覺(jué)應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。針對(duì)這一技術(shù)趨勢(shì)，Arm近日在中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了面向視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合，旨在幫助中國(guó)客戶加快視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的開(kāi)發(fā)，并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等各種場(chǎng)景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
關(guān)鍵字： Arm 安謀科技智能視覺(jué)處理

Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

5G 商用進(jìn)入第四年，加速推動(dòng)了中國(guó)市場(chǎng)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型，成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國(guó)內(nèi)?5G 發(fā)展，并助力生態(tài)伙伴掌握市場(chǎng)機(jī)遇，Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn)，全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開(kāi)發(fā)和測(cè)試平臺(tái)，并在現(xiàn)場(chǎng)展示端到端的解決方案，促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展，賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
關(guān)鍵字： Arm 5G解決方案

Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn)，移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來(lái)越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù)，各種市場(chǎng)需求亟待滿足，為滿足定義未來(lái)計(jì)算的復(fù)雜需求，并確保數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無(wú)縫開(kāi)發(fā)。5月29日，Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案（TCS23）。該方案提供了一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP，可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無(wú)縫地協(xié)同工作，從而滿足日益增長(zhǎng)的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案（TCS23）在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求，它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
關(guān)鍵字： Arm TCS23 移動(dòng)計(jì)算 Immortalis

Arm發(fā)布全新智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì) 滿足視覺(jué)應(yīng)用需求

Arm 今日宣布推出針對(duì)視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺(jué)參考設(shè)計(jì)，該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)增長(zhǎng)最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計(jì)首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合，助力中國(guó)客戶加速視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備開(kāi)發(fā)，并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng)，到工業(yè)自動(dòng)化等各類場(chǎng)景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm，其技術(shù)正驅(qū)動(dòng)著當(dāng)今市場(chǎng)上眾多智能視覺(jué)設(shè)備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，視覺(jué)應(yīng)用越來(lái)越普及，圍繞這些應(yīng)用，中國(guó)市場(chǎng)擁有一個(gè)多樣化且充滿活力的生
關(guān)鍵字： Arm 智能視覺(jué) 視覺(jué)應(yīng)用設(shè)備

IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過(guò)集成PACBTI來(lái)提升代碼安全性

瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本，最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能：添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別（PACBTI）擴(kuò)展。通過(guò)PACBTI，用戶應(yīng)用程序可以通過(guò)加密簽名來(lái)增強(qiáng)防護(hù)，有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions，可為軟件工程師帶來(lái)更好的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善，I
關(guān)鍵字： IAR Embedded Workbench for Arm PACBTI 代碼安全

Vision Pro創(chuàng)造又一個(gè)里程碑 Mac家族迎來(lái)新成員

今天凌晨一點(diǎn)，蘋(píng)果2023年全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)（WWDC23）在美國(guó)舊金山召開(kāi)，本次WWDC的口號(hào)是“碼出新宇宙（Code new worlds）”。蘋(píng)果發(fā)布了其首款混合現(xiàn)實(shí)（MR）頭顯設(shè)備 Vision Pro以及M2芯片也迎來(lái)家族的最后一款成員 —— M2 Ultra。
關(guān)鍵字： WWDC23 Vision Pro Mac

蘋(píng)果Mac全線產(chǎn)品轉(zhuǎn)向自家Apple Silicon 英特爾跌超4%

6月6日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一蘋(píng)果發(fā)布采用全新自研芯片的Mac Pro，芯片制造商英特爾股價(jià)當(dāng)日應(yīng)聲下跌4.63%，收于每股29.86美元。蘋(píng)果在本年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì)上表示，新款Mac Pro使用的是M2 Ultra處理器，處理速度比搭載英特爾芯片的高配Mac Pro還要快3倍。這標(biāo)志著蘋(píng)果全系Mac產(chǎn)品均已采用自研芯片。會(huì)上工程項(xiàng)目管理總監(jiān)詹妮弗·穆恩(Jennifer Munn)稱，M2 Ultra是“一個(gè)芯片怪獸”。蘋(píng)果公司于2020年發(fā)布首款自研芯片M1。英特爾前高管格雷戈里·布萊恩特（Gregory
關(guān)鍵字：蘋(píng)果 Mac Apple Silicon 英特爾

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

摘要：●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP，可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU，以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU，可加速開(kāi)發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
關(guān)鍵字：新思科技 Arm 移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，加快下一代移動(dòng)SoC開(kāi)發(fā)

為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)，加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái)，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合
關(guān)鍵字：新思科技 Arm 移動(dòng)SoC