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          孫正義實話實說:為何收購ARM

          •   軟銀集團社長孫正義在6月收回了卸任的承諾,之后還押下了人生最大的賭注,那就是他在7月斥資約3.3萬億日元,收購了總部位于英國的半導(dǎo)體巨頭ARM。 這簡直是常人無法理解的舉動。孫社長在為未來描繪怎樣一幅藍圖?這只有他自己才能說清楚。   軟銀集團要全新改變,這已有了先兆。   6月21日,軟銀突然宣布,孫正義社長(58歲)之前指定的接班人——副社長尼科什·阿羅拉(Nikesh Arora)將卸任。   孫社長在次日召開的股東大會上解釋的理由只是說“
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          中國國產(chǎn)64核ARM芯片細節(jié)公布

          •   在上月底舉行的Hot Chips會議上,中國天津飛騰公司展示了它的ARM芯片“Earth”和“Mars”,以及使用這些芯片的筆記本電腦、臺式機和服務(wù)器。中國計劃中的一 臺百億億次超算將使用未來的飛騰處理器。Earth 和 Mars 芯片的工程樣品已經(jīng)交給實驗室和部分客戶測試,其中一位客戶是百度。兩款新品都使用臺積電的28納米工藝而不是最新的16納米工藝制造。其中Earth是 面向低端,有4核和16核兩種配置。Mars是面向高端,使用了64個核心,每個核心
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          軟銀完成收購ARM交易 員工數(shù)量將翻番至6000人

          •   北京時間9月5日晚間消息,軟銀今日宣布,已完成320億美元收購ARM交易。   軟銀今年7月宣布,將以243億英鎊(約合320億美元)的現(xiàn)金收購英國芯片設(shè)計公司ARM。這是自收購美國電信運營商Sprint以來軟銀進行的最大一筆并購交易,也是今年全球科技市場最大并購交易之一。   交易完成后,ARM將作為軟銀旗下一家獨立公司繼續(xù)運行。在未來幾年,軟銀計劃將ARM員工數(shù)量增加約一倍達到5000人至6000人。   ARM成立于1990年,目前在全球擁有約3000名員工,公司主要資產(chǎn)包括芯片設(shè)計領(lǐng)域的
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          你必須知道的MCU外接晶體及振蕩電路

          •   很多MCU開發(fā)者對MCU晶體兩邊要各接一個對地電容的做法表示不理解,因為這個電容有時可以去掉。筆 者參考了很多書籍,卻發(fā)現(xiàn)書中講解的很少,提到最多的往往是:對地電容具穩(wěn)定作用或相當(dāng)于負載電容等,都沒有很深入地去進行理論分析。而另外一方面,很多 愛好者都直接忽略了晶體旁邊的這兩個電容,他們認為按參考設(shè)計做就行了。但事實上,這是MCU的振蕩電路,又稱“三點式電容振蕩電路”,如圖1所示。        圖1:MCU的三點式電容振蕩電路   其中,Y1是晶體,相當(dāng)
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          充電樁人機交互首選MCU:LCD驅(qū)動+圖形加速器+豐富外設(shè)

          •   隨著新能源汽車的發(fā)展,充電樁市場也迎來了熱火朝天的大爆發(fā),市場上充電樁產(chǎn)品主要分為交流充電樁和直 流充電樁。交流充電樁具有以下特點:小電流,樁體較小,安裝靈活,充滿電一般在6-8個小時,適用于小型乘用電動車,多應(yīng)用于公共停車場、大型購物中心和 社區(qū)車庫中,家用充電樁也多為交流充電樁。而直流充電樁則一般為大電流,短時間內(nèi)充電量更大,樁體較大,占用面積大。直流充電樁適用于電動大巴、中巴、混 合動力公交車、電動轎車、出租車、工程車等快速直流充電。      圖1:充電樁控制部分產(chǎn)品框圖   如上面
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          ARM準備在超級電腦應(yīng)用領(lǐng)域大展身手

          •   ARM的強項在于其相較于x86架構(gòu)更具省電效益的潛力,此特性對于實際上不太容易為想要打造的超大規(guī)模系統(tǒng)提供大量電力的超級電腦設(shè)計工程師來說頗具助益。   ARM開發(fā)了一種向量指令集(vector instruction),旨在將64位元的V8架構(gòu)推進高性能運算應(yīng)用領(lǐng)域;而日本業(yè)者富士通(Fujitsu)采用ARM架構(gòu)所開發(fā)、設(shè)置于日本理研研究所(Riken Institute)的K Computer (原本采用Sparc架構(gòu))后續(xù)版本(Post-K),達到了8 petaflops的運算性能,成為20
          • 關(guān)鍵字: ARM  x86  

          為何你的MCU容易燒寫壞?

          •   用編程器不僅不能提供編程效率,反而出現(xiàn)了極高的不良率品,更要命的是很多不良率芯片已損壞,這不是賠了夫人又折兵嗎(花錢買編程器編壞芯片)?   其實客戶的咨詢及反饋,也印證著我們編程器技術(shù)一路以來的發(fā)展及變革史,細節(jié)決定成敗!   通常,使用編程器編寫芯片出現(xiàn)不良品率,是有眾多因數(shù)造成的,比如芯片批次質(zhì)量波動、編程燒錄房環(huán)境及人員習(xí)慣素質(zhì)、夾具使用壽命、編程器老化、編程器時序的兼容性等等原因。解決這些基本問題,一般可以通過加強人員培訓(xùn),設(shè)備維護升級或者及時更新芯片時序算法就可解決,并且也達到了一定的
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          ARM股東批準收購要約:軟銀收購ARM已進入尾聲

          • 所有的障礙已鋪平,這也標(biāo)志著這家公司此后將失去獨立地位,未來ARM何去何從,我們拭目以待。
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          IC Insights:未來五年MCU ASP可望緩步回升

          •   IC Insights預(yù)估,未來五年,微控制器(MCU)平均售價可望緩步回升,產(chǎn)值亦可逐年創(chuàng)歷史新高至2020年。   IC Insights研究認為,在智能卡與32位MCU帶動下,今年MCU市場產(chǎn)值微幅超越159億美元、出貨量更達到221億套,年成長15%,雙雙創(chuàng)下歷史新高。不過,MCU的產(chǎn)品平均售價(ASP)走勢相對較差。   IC Insights調(diào)查指出,2015年MCU的ASP剩下0.72美元,年減13%,為歷史新低價格;雖然MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)量增、價跌走勢,但后續(xù)產(chǎn)業(yè)展望趨于樂觀,認為MC
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          五家聯(lián)動,協(xié)辦“大學(xué)生智能互聯(lián)大賽”

          •   近日,由教育部高等學(xué)校電子信息類專業(yè)教學(xué)指導(dǎo)委員會與中國電子學(xué)會攜手ARM、Xilinx、STMicroelectronics、ADI、Google五家企業(yè)共同舉辦的首屆“全國大學(xué)生智能互聯(lián)創(chuàng)新大賽”總決賽,在上海交通大學(xué)圓滿落下帷幕。此次活動吸引了近千支參賽隊伍參賽?! ∽鳛閰f(xié)辦方,五家生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)提供了專業(yè)的技術(shù)指導(dǎo)和支持,并向參賽者提供了基于ARM架構(gòu)的軟硬件開發(fā)平臺、解決方案、參考設(shè)計、開發(fā)工具及IC器件,其中包括:Xilinx全球首款具有高擴展性的Zynq-7000全可編程SoC系列開發(fā)板和
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          ARM準備在超級電腦應(yīng)用領(lǐng)域大展身手

          •   ARM的強項在于其相較于x86架構(gòu)更具省電效益的潛力,此特性對于實際上不太容易為想要打造的超大規(guī)模系統(tǒng)提供大量電力的超級電腦設(shè)計工程師來說頗具助益。   ARM開發(fā)了一種向量指令集(vector instruction),旨在將64位元的V8架構(gòu)推進高性能運算應(yīng)用領(lǐng)域;而日本業(yè)者富士通(Fujitsu)采用ARM架構(gòu)所開發(fā)、設(shè)置于日本理研研究所(Riken Institute)的K Computer (原本采用Sparc架構(gòu))后續(xù)版本(Post-K),達到了8 petaflops的運算性能,成為20
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          英特爾與ARM對未來應(yīng)用的想像與布局

          • 這是一個和ARM有著同一個夢想的Intel,除將接手ARM架構(gòu)移動芯片的晶圓代工業(yè)務(wù),還將一同攜手刻劃5G物聯(lián)網(wǎng)世界樣貌。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  ARM  

          軟銀中國向母公司轉(zhuǎn)移236億美元:用于收購ARM

          •   北京時間8月23日早間消息,軟銀周一宣布,出售阿里巴巴股份的中國子公司將通過股息的方式向母公司轉(zhuǎn)移2.37萬億日元(約合236億美元)的資金。   軟銀中國控股此前出售了阿里巴巴的股份,獲得了100億美元收入。軟銀將使用這筆資金去收購英國芯片公司ARM。        軟銀此前表示,將以3.3萬億日元的價格收購ARM,并將通過瑞穗銀行獲得1萬億日元的過橋貸款。在獲得中國子公司的轉(zhuǎn)移支付后,軟銀將有足夠的資金完成對ARM的收購。   軟銀將在截至2017年3月底的這一財年中,把這
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          華虹上半年MCU出貨破12億顆 看好物聯(lián)網(wǎng)、車用需求

          •   在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢風(fēng)潮下,半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來專精8吋晶圓市場,更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)(eNVM)上,這幾年也鎖定車用電子市場,2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆,較去年同期增長50%。   華虹半導(dǎo)體在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上,定位在8吋晶圓代工上,以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù),技術(shù)平臺eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP,客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線,主要也是看中MCU未來在物聯(lián)網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: 華虹  MCU  
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