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          S2C展示基于Virtex-7 2000T 和Zynq的AXI-4原型驗(yàn)證套件

          •        圖片說(shuō)明:Xilinx亞太區(qū)渠道銷售總監(jiān)林世兆先生參加在CSIA-ICCAD 2014   并參觀相關(guān)合作伙伴的及客戶的展位。圖為其參觀業(yè)界領(lǐng)先的FPGA快速驗(yàn)證解決方案提供商S2C 的展位。   S2C 公司展示的是基于Virtex-7 2000T 和Zynq 的AXI-4原型驗(yàn)證套件。 該套件是為開發(fā)基于 ARM 的設(shè)備和應(yīng)用程序的工程師設(shè)計(jì)的。   林世兆先生對(duì)S2C 所展示的AXI-4套件非常欣賞,認(rèn)為其為基于ARM Cortex-A9 處理器開發(fā)的設(shè)計(jì)者提供
          • 關(guān)鍵字: Virtex-7  Zynq  ARM  

          8位和32位MCU的博弈——天平的平衡點(diǎn)在哪里

          •   隨著ARM處理器架構(gòu)的興起和32位微控制器的廣泛應(yīng)用,人們很容易假設(shè),隨著32位處理器芯片的價(jià)格和功耗的下降,采用8位MCU進(jìn)行設(shè)計(jì)已經(jīng)變得越來(lái)越?jīng)]有競(jìng)爭(zhēng)力了。   但現(xiàn)實(shí)情況并非如此。Atmel、Microchip和意法半導(dǎo)體等芯片供應(yīng)商比以往任何時(shí)候更致力于完善和升級(jí)自己的8位微控制器,并正為其添加高性能外設(shè)和擴(kuò)展開發(fā)工具。   所謂“兩手都要抓,兩手都要硬”,Atmel似乎深諳其中的道理,為了鞏固微控制器市場(chǎng)的地位,近日,Atmel在北京召開發(fā)布會(huì),推出了全新的8位A
          • 關(guān)鍵字: Atmel  MCU  

          奔跑吧飛思卡爾!微控制器瞄準(zhǔn)全球第一

          •   微控制器(MCU)這幾年可謂順風(fēng)順?biāo)?2位MCU在全球增度是15%以上,其中ARM架構(gòu)的32位MCU的增幅更是達(dá)到30%。過(guò)去兩年,32位MCU出貨量翻了一番,以前的規(guī)律通常是5年才能實(shí)現(xiàn)翻一番。2014年,MCU在全球范圍內(nèi)的增長(zhǎng)主要?dú)w功于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和智能互聯(lián)領(lǐng)域的迅猛發(fā)展。作為MCU的重要貢獻(xiàn)者,2014對(duì)于飛思卡爾而言,是創(chuàng)紀(jì)錄的一年。   近日,飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees和飛思卡爾微控制器事業(yè)部中國(guó)P&L市場(chǎng)總監(jiān)金宇杰先生在北京與記者分享了飛思卡
          • 關(guān)鍵字: 飛思卡爾  微控制器  ARM  

          傳感器與MCU二合一:這是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代新趨勢(shì)?

          •   物聯(lián)天下、傳感先行。而傳感器與MCU的融合,被認(rèn)為是物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的新潮流。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  傳感器  MCU  

          來(lái)聊聊英特爾移動(dòng)芯片巨額虧損的事兒

          • 到了年終盤點(diǎn)的時(shí)候,英特爾拿到了一個(gè)不錯(cuò)的成績(jī)單,但也不出意料地為此付出了極大的代價(jià):4000萬(wàn)顆平板電腦芯片的出貨量與70億美元虧損。平板電腦和智能手機(jī)都不能給英特爾帶來(lái)豐厚利潤(rùn),兩個(gè)行業(yè)的黃金期都不會(huì)太久了,真正的殺招其實(shí)留在了物聯(lián)網(wǎng)上。英特爾專門成立了一個(gè)物聯(lián)網(wǎng)部門,直接向CEO科再奇匯報(bào),從某種角度上講,英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域上的激進(jìn)主要是為了物聯(lián)網(wǎng)的到來(lái)。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  ARM  

          用“芯”看世界 Goole Glass 助力英特爾開拓可穿戴市場(chǎng)

          •   據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道,在2015年最新版的谷歌眼鏡中,英特爾將為其提供處理器,取代之前的德州儀器(TI)。   今年伊始,英特爾就積極備戰(zhàn)移動(dòng)領(lǐng)域,智能可穿戴設(shè)備也是其主攻市場(chǎng)之一。9月份發(fā)布面向智能可穿戴設(shè)備的第一款芯片Edison,11月份又拿出6200萬(wàn)美金投資16家初創(chuàng)公司,都是在為切入智能可穿戴市場(chǎng)進(jìn)行戰(zhàn)略布局。但是由于ARM架構(gòu)根深蒂固,而英特爾自身又無(wú)代表性產(chǎn)品,以至于在可穿戴市場(chǎng)遲遲未能打開局面。此次谷歌新版眼鏡采用英特爾處理器,雖然目前暫時(shí)還不知道是哪款芯片,但毫無(wú)疑問(wèn)這為英特爾進(jìn)軍可
          • 關(guān)鍵字: Goole Glass  英特爾  ARM  

          個(gè)人總結(jié):嵌入式編程應(yīng)該注意的問(wèn)題

          •   個(gè)人認(rèn)為, 嵌入式編程最難的兩部分就是interrupt和MM(memory manage),有些人可能感覺(jué)不到,那是因?yàn)樘鄶?shù)情況下芯片制造商都幫你寫好了,但是如果你本身就在為芯片制造商工作,那你就必須自己會(huì)寫配置文件了,這兩個(gè)東西之所以比較難是因?yàn)橐脜R編或類C來(lái)寫,屬于比較低層的東西,中斷有外部中斷和內(nèi)部中斷,外部中斷有兩種實(shí)現(xiàn)模式,硬件中斷模式和軟件中斷模式,相對(duì)來(lái)說(shuō)比較簡(jiǎn)單,屬于應(yīng)用層面的,相比之下,內(nèi)部中斷就要復(fù)雜得多,內(nèi)部中斷主要是發(fā)生重起,總線出錯(cuò),溢出,校驗(yàn)出錯(cuò)等情況產(chǎn)生的,很多軟件
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式編程  ADC  MCU  

          高通AP問(wèn)題待解決 新一代旗艦手機(jī)恐面臨生產(chǎn)危機(jī)

          •   明年度手機(jī)品牌大廠的新一代旗艦機(jī)種,恐將出現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)危機(jī),原因是出在移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)出現(xiàn)狀況。   全球多數(shù)智能型手機(jī)制造廠的高階智能型手機(jī),大部分搭載移動(dòng)芯片大廠高通(Qualcomm)的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)。然高通新一代Snapdragon 810傳出有發(fā)熱、反應(yīng)速度較慢等技術(shù)性問(wèn)題,是否可如預(yù)期在2015年上半供貨,情況尚不明朗。   三星若選擇在Galaxy S6(暫名)搭載自主研發(fā)的Exynos AP,將可解決問(wèn)題。樂(lè)金雖然也有自主研發(fā)的Nuc
          • 關(guān)鍵字: 高通  ARM  Snapdragon  

          芯片廠補(bǔ)強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)力 策略聯(lián)盟搶商機(jī)

          •   面對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī),國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商紛摩拳擦掌,目前客戶端所設(shè)定物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,主要包括智能控制、有線、無(wú)線連結(jié)及高省電性等功能,近期全球一線芯片大廠均趕忙補(bǔ)強(qiáng)自身技術(shù),甚至有意啟動(dòng)收購(gòu)及合併策略,至于小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者更無(wú)法單打獨(dú)斗,開始尋求策略聯(lián)盟,希望能搶下新世代產(chǎn)品商機(jī)。   IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用似乎對(duì)于工廠自動(dòng)化、物流、設(shè)備業(yè)者及車廠等接受度較高,但這類工業(yè)應(yīng)用的微控制器(MCU)、有線、無(wú)線連結(jié)芯片、模擬IC解決方案進(jìn)入門檻偏高,較不適合小型及強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者切入。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  ARM  

          言出必行 Cavium首推48核ARM服務(wù)器芯片

          •   在今年六月,芯片供應(yīng)商Cavium公司首次發(fā)布了其ThunderX系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)產(chǎn)品。而在近日,Cavium公司宣布,ThunderX芯片目前已經(jīng)正式發(fā)售,其中包括了一個(gè)業(yè)界第一款48核ARMv8處理器。   四款ThunderX產(chǎn)品包括:針對(duì)云計(jì)算工作負(fù)載的ThunderX_CP、用于云計(jì)算存儲(chǔ)應(yīng)用的ThunderX_ST、應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序的ThunderX_NT以及確保計(jì)算安全的ThunderX_SC。   Cavium公司數(shù)據(jù)中心處理器集團(tuán)產(chǎn)品營(yíng)銷總監(jiān)Rishi Chugh表示:&l
          • 關(guān)鍵字: Cavium  ARM  48核  

          ARM菜鳥:JLINK與JTAG的區(qū)別

          •   調(diào)試ARM,要遵循ARM的調(diào)試接口協(xié)議,JTAG就是其中的一種。當(dāng)仿真時(shí),IAR、KEIL、ADS等都有一個(gè)公共的調(diào)試接口,RDI就是其中的一種,那么我們?nèi)绾瓮瓿蒖DI-->ARM調(diào)試協(xié)議(JTAG)的轉(zhuǎn)換呢?有以下兩種做法:   1.在電腦上寫一個(gè)服務(wù)程序,把IAR、KEIL和ADS中的RDI命令解析成相關(guān)的JTAG協(xié)議,然后通后一個(gè)物理轉(zhuǎn)換接口(注意,這個(gè)轉(zhuǎn)換只是電氣 物理層上的轉(zhuǎn)換,就像RS232那樣的作用)發(fā)送你的的目標(biāo)板。H-JTAG就是這樣的。H-JTAG的硬件就僅是一個(gè)物理電平的
          • 關(guān)鍵字: ARM  JLINK  JTAG  

          圖解ADS+JLINK調(diào)試ARM

          •   文章是對(duì)LPC2148而寫的,但是對(duì)三星的44B0芯片同樣適用,只需要在選擇時(shí)將相應(yīng)的CPU選擇的S3C44B0就可以了。   JLINK在ADS下調(diào)試心得   前兩天一個(gè)客戶用jlink在ADS來(lái)調(diào)試LPC2148總報(bào)錯(cuò),這個(gè)錯(cuò)誤我之前在調(diào)試LPC2200的時(shí)候也碰到過(guò),后來(lái)問(wèn)題解決了,和大家分享一下。   1、在AXD下添加JLINK   選擇Options下面的ConfigTarget,如下圖所示:    ?   單擊Add按鈕,添加jlinkRDI.dll(確保你已
          • 關(guān)鍵字: ADS  JLINK  ARM  

          在MCU系統(tǒng)中如何利用ADC技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集

          •   使用MCU的系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員受益于摩爾定律,即通過(guò)更小封裝、更低成本獲得更多的豐富特性功能。嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員和MCU廠商關(guān)心數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的三個(gè)基本功能:捕獲、計(jì)算和通信。理解全部功能對(duì)設(shè)計(jì)大有幫助,本文將主要關(guān)注數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的捕獲階段。   捕獲   復(fù)雜的混合信號(hào)MCU必須能夠從模擬世界中捕獲某些有用信息,并且能夠把連續(xù)時(shí)間信號(hào)轉(zhuǎn)換成離散的數(shù)字形式。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)是完成這項(xiàng)任務(wù)最重要的MCU外設(shè),因此ADC的性能往往決定何種MCU適用于何種應(yīng)用。MCU也能夠通過(guò)各種串行或并行數(shù)字I/O接口捕
          • 關(guān)鍵字: MCU  ADC  

          研華推出全新WISE-Cloud物聯(lián)網(wǎng)智慧云端平臺(tái) 以軟件加值服務(wù)帶動(dòng)硬件銷售模式

          •   智能系統(tǒng)(Intelligent Systems)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌研華科技,于12月4日到6日以「Catching up the Coming Big Waves of IoT & Smart City」為主題在研華林口園區(qū)IoT Campus暨嵌入式總部舉辦2014研華嵌入式全球經(jīng)銷商大會(huì)(Embedded World Partner Conference, WPC)。為期三天的活動(dòng),除邀請(qǐng)重量級(jí)嘉賓包括英特爾、微軟、ARM、飛思卡爾、聯(lián)發(fā)科、IHS等各界專家蒞臨分享未來(lái)趨勢(shì)與觀點(diǎn)外,也將帶領(lǐng)全
          • 關(guān)鍵字: 研華科技  ARM  英特爾  

          盤點(diǎn)全球十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商

          • 毫無(wú)疑問(wèn),ARM是世界最大的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,可您知道全球前十大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商的大名以及優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域嗎?
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  ARM  GPU  
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