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arm mcu 文章 進(jìn)入arm mcu技術(shù)社區(qū)
深度綁定?蘋果與Arm簽署長(zhǎng)達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議
- 9月6日消息,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià),每股ADS定價(jià)在47-51美元之間,IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演,預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易,計(jì)劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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外媒:Arm IPO初步定價(jià)47至51美元
- 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
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今年全球最大IPO要來(lái)了!但孫正義的算盤卻落空了
- 英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì)面,之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm,后者專注于開(kāi)發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí),軟銀創(chuàng)始
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芯??萍枷蠕hMCU芯片CSU32P10助力倍思氮化鎵充電器實(shí)現(xiàn)功率控制功能
- 前言MCU是Microcontroller Unit的簡(jiǎn)稱,又稱為“單片機(jī)”,是將精簡(jiǎn)化的CPU、內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、I/O接口等集成在一顆芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的針對(duì)性控制,在手機(jī)、充電器、汽車、遙控器、以及工業(yè)控制等領(lǐng)域都可以看見(jiàn)MCU芯片的身影。最近,充電頭網(wǎng)拆解了一款倍思140W氮化鎵充電器,其內(nèi)部搭載了一顆來(lái)自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化鎵充電器這款140W多口氮化鎵充電器具備28V輸出電壓檔位,支持單口140W輸出,能夠滿足蘋果MacBook Pro 16筆記
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MCU開(kāi)發(fā)利器:調(diào)試系統(tǒng)之UART
- 搞MCU軟件開(kāi)發(fā)的同學(xué),對(duì)于調(diào)試,并不陌生。開(kāi)發(fā)階段,大家使用最多的調(diào)試手段:在調(diào)試器(eg:lauterbach)中,設(shè)置斷點(diǎn)(Breakpoint),通過(guò)程序進(jìn)入斷點(diǎn)的方式確認(rèn)問(wèn)題。但是,此方式畢竟有其局限性,eg:非開(kāi)發(fā)人員(eg:測(cè)試人員)不能或者沒(méi)有條件通過(guò)此方式進(jìn)行程序調(diào)試;車輛量產(chǎn)后,出現(xiàn)bug時(shí),無(wú)法連接調(diào)試器,不能獲取問(wèn)題發(fā)生時(shí)的車輛工況信息......所以,談到解決bug,我們就需要思考不同階段的不同調(diào)試策略。本文聚焦UART(universal asynchronous receiv
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使用 Z32F128 MCU 進(jìn)行空間矢量調(diào)制
- 本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。可以通過(guò)在六邊形內(nèi)創(chuàng)建旋轉(zhuǎn)電壓參考矢量來(lái)控制三相 BLDC 電機(jī),該電壓參考矢量的旋轉(zhuǎn)速度決定電機(jī)旋轉(zhuǎn)的頻率。本應(yīng)用筆記中討論的空間矢量調(diào)制應(yīng)用使用帶有三個(gè)用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機(jī)。討
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比亞迪多合一電控及MCU需求
- 今天借比亞迪針對(duì)多合一控制器的設(shè)計(jì),看下其結(jié)構(gòu)和對(duì)MCU的需求本文參考文檔,BYD專利:電動(dòng)汽車及其控制器,集成控制系統(tǒng)本文目錄:融合的背景比亞迪多合一方案及說(shuō)明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動(dòng)汽車的零部件向高集成,低成本,小體積方向發(fā)展,最近幾年多款三合一產(chǎn)品在電動(dòng)汽車量產(chǎn),包括:電機(jī),電控,減速器三合一集成;DC/DC,OBC,配電箱的三合一集成;這種多合一,可以節(jié)省零部件之間的連線和支架,增加零部件元件的復(fù)用,從而大幅節(jié)省成本和空間;2 比亞迪多合一控制器上圖,是多合一控制器的功能示意圖
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Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng),最大客戶來(lái)自中國(guó)
- 今年最大半導(dǎo)體 IPO,來(lái)了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件,披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財(cái)年的 27 億美元;2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元,低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
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都是32位MCU,ESP32、GD32、STM32有什么區(qū)別
- 前言STM32:意法半導(dǎo)體在 2007 年 6 月 11 日發(fā)布的產(chǎn)品,32位單片機(jī)。GD32:兆易創(chuàng)新 2013 年發(fā)布的產(chǎn)品,在芯片開(kāi)發(fā)、配置、命名上基本模仿 STM32,甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的,封裝不改焊上去直接用。有時(shí)候 STM32 的源碼不修改,重新編譯燒寫到 GD32 上就可以跑。當(dāng)然也有很多不同,比如串口驅(qū)動(dòng)、USB 、庫(kù)文件等。ESP32:樂(lè)鑫公司 2017 年開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,和 STM32、GD32 不同,ESP32 主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,支持功能很多,
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Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國(guó)成最大變數(shù)?
- Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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縱論半導(dǎo)體應(yīng)用及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)——暨EEPW成立三十周年直播慶典
- 1993年8月,EEPW雜志正式創(chuàng)立,三十年風(fēng)雨如白駒過(guò)隙。在2023年的8月25日,EEPW將隆重慶祝創(chuàng)刊30周年,為我們的發(fā)展歷程添彩添光。EEPW在30周年之際,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的資深人士、產(chǎn)業(yè)投資巨頭和領(lǐng)先廠商代表,共話半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用的熱點(diǎn)話題,并對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來(lái)進(jìn)行探討與展望。我們也希望可以和三十年來(lái)一直陪伴我們的新老讀者朋友們一起共襄盛舉!本次三十周年慶典,我們會(huì)用直播的形式為各位全程呈現(xiàn),2023年8月25日,9:00-16:50,我們將用連續(xù)8小時(shí)的直播,為參與慶典的各
- 關(guān)鍵字: 30周年 半導(dǎo)體 資本 MCU 汽車電子 AI芯片
RISC-V再加速 半導(dǎo)體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執(zhí)行官(CEO)克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)的領(lǐng)導(dǎo)下,高通將與恩智浦、北歐半導(dǎo)體公司(Nordic Semiconductor)、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司,旨在推廣用于芯片設(shè)計(jì)的開(kāi)源RISC-V架構(gòu),通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統(tǒng)的擴(kuò)展。據(jù)了解,新公司將設(shè)在德國(guó),同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資,該公司應(yīng)該是先專注于汽車芯片領(lǐng)域,最終擴(kuò)展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示,該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng)完全認(rèn)證的基于RI
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汽車電機(jī)控制:全新MOTIX MCU嵌入式功率IC系列配備CAN FD接口
- 英飛凌科技股份公司近日推出TLE988x和TLE989x系列,進(jìn)一步擴(kuò)大其全面且成熟的MOTIX? MCU嵌入式功率IC產(chǎn)品組合。英飛凌的系統(tǒng)級(jí)芯片解決方案將柵極驅(qū)動(dòng)器、微控制器、通信接口和電源集成到一顆芯片上,實(shí)現(xiàn)了最小的占板面積。全新TLE988x 和TLE989x 系列具有更高的性能,其特點(diǎn)是以CAN(FD)作為通信接口。新型IC已通過(guò) AEC Q-100 認(rèn)證,是車身、舒適性和熱管理應(yīng)用中的車用有刷直流電機(jī)和無(wú)刷直流電機(jī)控制應(yīng)用的理想選擇。英飛凌科技高級(jí)副總裁兼智能電源產(chǎn)品線總經(jīng)理Andreas
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消息稱軟銀正試圖收購(gòu)愿景基金 1 號(hào)持有的 25% Arm 股份
- 8 月 13 日消息,上周有消息稱,軟銀正準(zhǔn)備下個(gè)月將旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 送到納斯達(dá)克進(jìn)行 IPO 上市,估值預(yù)計(jì)在 600 億至 700 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4344 億至 5068 億元人民幣)之間。據(jù)路透社,知情人士透露,軟銀集團(tuán)正在與愿景基金 1 號(hào) (Vision Fund 1,簡(jiǎn)稱 VF1) 進(jìn)行談判,擬收購(gòu)其持有的 25% Arm股份。愿景基金 1 號(hào)是軟銀在 2017 年籌集的一支規(guī)模達(dá) 1000 億美元的投資基金。如果談判達(dá)成交易,這家日本科技投資公司將會(huì)給 VF1 的投
- 關(guān)鍵字: 軟銀 Arm
Arm傳出9月IPO,為何臺(tái)積電、蘋果、亞馬遜、英特爾都有意投資?
- 軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 傳出 9 月將在納斯達(dá)克上市,屆時(shí)估值可能將超越 600 億美元,而蘋果、三星、英偉達(dá)、英特爾、亞馬遜甚至是臺(tái)積電等眾多科技公司,也都蠢蠢欲動(dòng)做好了投資 ARM 的打算。根據(jù)《日經(jīng)亞洲》報(bào)道,軟銀預(yù)計(jì)將在 8 月稍晚的時(shí)候向美國(guó)證券交易委員會(huì)提出上市申請(qǐng),然后等待納斯達(dá)克的批準(zhǔn)。不過(guò)關(guān)于確切的上市時(shí)間,目前還有多種說(shuō)法,《路透社》聲稱消息人士透露 Arm 將在 9 月初上市,而《日經(jīng)亞洲》給出的時(shí)間點(diǎn)則是 9 月下旬。Arm 也希望借著上市的機(jī)會(huì),邀請(qǐng)各大科技公司成為長(zhǎng)期股東
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arm mcu介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條arm mcu!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm mcu的理解,并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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