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μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討

μC/OS-II在ARM平臺上移植的深入探討,在以S3C2410處理器的嵌入式平臺上，把經(jīng)典的vivi啟動(dòng)代碼與μC/OS-II操作系統(tǒng)結(jié)合在一起，探討了μC/OS-II的移植實(shí)現(xiàn)，尤其詳述了在ARM處理器ISR中斷模式下如何實(shí)現(xiàn)斷點(diǎn)數(shù)據(jù)保護(hù)的方法。利用該方法，可以將一般ARM系統(tǒng)的啟動(dòng)代碼同μC/OS-II操作系統(tǒng)融合起來，對于μC/OS-II操作系統(tǒng)在ARM平臺的推廣和μC/OS-II操作系統(tǒng)的研究都很有意義。
關(guān)鍵字：深入探討移植平臺 ARM C/OS-II 編解碼器

iPhone與iPad提升ARM芯片市場地位

　　隨著iPad與iPhone的成功，蘋果或可超越三星，成為僅次于HP的第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商。iPad與iPhone的芯片提供商ARM也將因此受益，獲得更多市場占有率。　　目前蘋果已經(jīng)占據(jù)世界第二大半導(dǎo)體芯片消費(fèi)商的地位。市場調(diào)研公司iSuppli預(yù)測，蘋果2011年的半導(dǎo)體芯片消費(fèi)量將達(dá)16.2億美元，超過三星電子13.9億美元的規(guī)模。HP則達(dá)到17.1億美元，占據(jù)第一。　　iSuppli分析師表示，ipad與iPhone 4 憑借非凡的想象力在激烈競爭中取得勝利。芯片消費(fèi)排名上升表示蘋果這兩
關(guān)鍵字： ARM 半導(dǎo)體芯片 iPad iPhone

臺積電與ARM簽訂長約拓展28及20納米制程

　　7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。　　雙方合作內(nèi)容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實(shí)作。同時(shí)，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標(biāo)準(zhǔn)元件庫等實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。　　臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預(yù)期將可強(qiáng)化開放創(chuàng)新平臺價(jià)值，并促進(jìn)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將獲致最佳的產(chǎn)品效能。
關(guān)鍵字： ARM 晶圓代工

ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設(shè)計(jì)技術(shù)合作協(xié)議

　　ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經(jīng)正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術(shù)為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據(jù)這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的ARM處理器產(chǎn)品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術(shù)優(yōu)化過的處理器核心設(shè)計(jì)技術(shù)，這些技術(shù)將被應(yīng)用到包括無線功能，便攜式計(jì)算，平板電腦產(chǎn)品，高性能計(jì)算等應(yīng)用范圍的產(chǎn)品中去。　　去年，ARM曾經(jīng)與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項(xiàng)合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
關(guān)鍵字： ARM 20nm SOC

ARM與TSMC簽訂長期策略合作協(xié)定

　　英商安謀國際科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布簽訂長期合約，在TSMC工藝平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體知識產(chǎn)權(quán)設(shè)計(jì)(physical IP)的開發(fā)。從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20納米工藝，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用TSMC工藝，雙方共同的系統(tǒng)單芯片應(yīng)用客戶，將會獲致最佳的產(chǎn)品效能。　　依照協(xié)定，TSMC會將包含Cortex系列處理器以及CoreLink AMBA 協(xié)定系列完成工藝最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過ARM公司在TSMC未來更新世代28納米與20納米工藝上，開發(fā)包括嵌入
關(guān)鍵字： ARM 處理器

基于ARM的等精度測頻在機(jī)組轉(zhuǎn)速測控中的應(yīng)用

電力系統(tǒng)的頻率反映了發(fā)電機(jī)組發(fā)出的有功功率與負(fù)荷所需有功功率的平衡情況。高精度和高可靠性的頻率測...
關(guān)鍵字：測量等精度測頻 ARM 測控

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)

基于ARM的城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng), 提出了一種基于嵌入式和TCP/IP協(xié)議的三層架構(gòu)城市供水站分布式監(jiān)控系統(tǒng)。分析了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)了該系統(tǒng)的硬件，完成了下位機(jī)數(shù)據(jù)采集程序、上位機(jī)程序以及系統(tǒng)通信的實(shí)現(xiàn)。由此設(shè)計(jì)出基于ARM(S3C2440A)的高速實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)采集通信與顯示系統(tǒng)，試驗(yàn)驗(yàn)證了該系統(tǒng)良好的可靠性和高速性，具有很好的經(jīng)濟(jì)性和實(shí)用價(jià)值。
關(guān)鍵字：分布式監(jiān)控系統(tǒng) 供水城市 ARM 基于收發(fā)器

嵌入式處理芯片設(shè)計(jì)的新動(dòng)向和新設(shè)計(jì)方式(上)

　　盡管國內(nèi)已有多家公司或科研單位研制出了一些自主版權(quán)的嵌入式微處理器，但是存在著性能、功耗、軟件兼容性、價(jià)格等問題，與國際水平還有較大的差距。根本原因是我們還是采用了傳統(tǒng)、過時(shí)的嵌入式微處理器的設(shè)計(jì)方式和體系結(jié)構(gòu)，沒有自己創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)?？梢哉f，剛剛起步的國產(chǎn)嵌入式微處理器芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工作迫切需要采用全新的嵌入式微處理器的設(shè)計(jì)技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)。　　嵌入式微處理器的發(fā)展歷程　　為了更好的了解嵌入式微處理器的發(fā)展趨勢，簡要了解一下其發(fā)展過程是必要的。嵌入式微處理器誕生于20世紀(jì)70年代
關(guān)鍵字：嵌入式微處理器 MCU

TI技術(shù)研討會即將開始

　　TI為您準(zhǔn)備了一天豐富的研討會內(nèi)容，提供您: 　　• 一系列的精彩演講，將由TI與合作夥伴的技術(shù)專家以及市場經(jīng)理介紹最新應(yīng)用技術(shù)，內(nèi)容涵蓋模擬及嵌入式設(shè)計(jì)方案。　　• 一個(gè)技術(shù)演示區(qū)，現(xiàn)場將有超過30個(gè)演示攤位，讓您體驗(yàn)最新的技術(shù)與創(chuàng)新。　　千萬別錯(cuò)過這個(gè)與業(yè)界專家互動(dòng)的機(jī)會，名額有限，請立即報(bào)名! 　　* 本次研討會僅針對在職工程師開放。謝謝配合! 　　TI亞洲技術(shù)研討會提供超過 30堂技術(shù)與應(yīng)用解決方案演講，五個(gè)產(chǎn)品分會場包括：　　• 電源供應(yīng)設(shè)計(jì)
關(guān)鍵字： TI MCU DSP

在ARM處理器中實(shí)現(xiàn)SMTP協(xié)議的嵌入式遠(yuǎn)程通訊

關(guān)鍵字： SMTP協(xié)議 ARM Linux

Mouser 備貨德州儀器MSP430 CU Value Line和開發(fā)套件

　　Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名，今日宣布備貨最新的德州儀器(TI)MSP430™ Value Line 系列——超低價(jià)格的16位微處理器(MCU)。　　TI 超低功率MSP430™ Value Line 能以 8 位 MCU 的超低價(jià)格實(shí)現(xiàn) 16 位 MCU 的出色性能以及業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗，可滿足因?yàn)槌杀疽庾R應(yīng)用而按慣例一直選擇8位低成本微控制器的市場需求。TI MSP430G2x01, MSP430G2x11, MS
關(guān)鍵字： Mouser MCU

基于采用ARM+單片機(jī)+CPLD/FPGA的設(shè)計(jì)方案

關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)采集 CPLD FPGA ARM 單片機(jī)

TI 擴(kuò)展其TMS320C2000 MCU 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布進(jìn)一步擴(kuò)展其 TMS320C2000™ 微處理器 (MCU) 數(shù)字電源軟件、工具以及培訓(xùn)產(chǎn)品陣營，為所有電源及嵌入式系統(tǒng)工程師簡化數(shù)字電源設(shè)計(jì)工作。最新產(chǎn)品可幫助開發(fā)人員通過 TI C2000 Piccolo MCU 實(shí)現(xiàn)數(shù)字電源設(shè)計(jì)的跨越式起步，其不僅能高度靈活地適應(yīng)于不同的電源模型與集成要求，減少組件數(shù)量，還可提供高度的可編程性，確保整個(gè)電源負(fù)載范圍的高效性。controlSUITE 軟件新增超過 25 個(gè)免費(fèi)模塊化數(shù)字電源軟件塊，可顯著降低編程技術(shù)挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： TI MCU 數(shù)字電源

美國欲掌控智能電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)關(guān)聯(lián)半導(dǎo)體市場

　　向低碳社會挺進(jìn)的美國打算控制智能電網(wǎng)領(lǐng)域的主導(dǎo)權(quán)，并聲稱將為此竭力取得智能電網(wǎng)的國際標(biāo)準(zhǔn)。目前，NIST(美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所)已開始與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省展開標(biāo)準(zhǔn)化討論，而且IEC(國際電工委員會)也在美國主導(dǎo)下展開了研究。包括政府保證的額度在內(nèi)，美國準(zhǔn)備向可再生能源等綠色產(chǎn)業(yè)投入 1000億美元的資金，力爭在2020年之前將溫室氣體比2005年削減14%。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)要依靠節(jié)能、可再生能源及環(huán)保汽車(插電混合動(dòng)力車)為主力軍，而作為可為此提供依托的基礎(chǔ)設(shè)施，智能電網(wǎng)被寄予了厚望。　　對標(biāo)準(zhǔn)的掌控
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 MCU RF