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Arm攜手中國聯(lián)通部署物聯(lián)網設備管理平臺解決方案
- 集微網7月19日消息,在廈門海滄舉行的2019集微半導體峰會,與會有近300家國內外最頂尖的半導體企業(yè),共商產業(yè)發(fā)展的創(chuàng)新路徑、在新挑戰(zhàn)下的行業(yè)應對與合作等,其中,知識產權(IP)成為會上、會下最熱門的話題之一,產業(yè)間積極尋找創(chuàng)新的模式以促進產業(yè)創(chuàng)新、提升產業(yè)話語權與安全。為順應產業(yè)界的踴躍需求,在廈門市市場監(jiān)督管理局(市知識產權局)、海滄區(qū)政府大力支持與指導下,在峰會期間,集微網隆重宣布聯(lián)合眾多半導體產學研具代表性的企業(yè)和機構,共同發(fā)起成立“廈門‘一帶一路’半導體知識產權聯(lián)盟”(下稱“半導體知識產權聯(lián)盟
- 關鍵字: ARM 中國聯(lián)通 物聯(lián)網
聯(lián)發(fā)科全新處理器:內置5G基帶/采用ARM最新架構
- 在5G面前,誰都不想落后。英特爾離場后,5G基帶市場上的玩家還剩高通、華為、三星和聯(lián)發(fā)科。最近幾年,聯(lián)發(fā)科在手機處理器市場上的存在感已經愈發(fā)微弱,能否借助5G重新翻身相當重要。
- 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 ARM
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