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ARM 的堆棧學習筆記
- 以下是我在學習ARM指令中記錄的關于堆棧方面的知識：1、寄存器 R13 在 ARM 指令中常用作堆棧指針2、對于 R13 寄存器來說，它對應6個不同的物理寄存器，其中的一個是用戶模式與系統(tǒng)模式共用，另外5個物理寄存器對應
- 關鍵字： 6410開發(fā)板 arm 處理器 立宇泰 應用程序
借力大小核設計架構 多核處理器強效又省電
- 大小核(big.LITTLE)晶片設計架構正快速崛起。在安謀國際(ARM)全力推廣下，已有不少行動處理器開發(fā)商推出采用big.LITTLE架構的新方案，期透過讓大小核心分別處理最適合的運算任務，達到兼顧最佳效能與節(jié)能效果的目的，
- 關鍵字： big.LITTLE ARM 大小核 處理器
最強ARM公版架構 ARM Cortex-A73架構解析
- A73已經發(fā)布有一段時間，隨著海思麒麟960、聯(lián)發(fā)科X30等可能采用A73架構的處理器曝光，使得大家逐漸對A73開始又有所討論。
- 關鍵字： ARM Cortex-A73
臺灣蟬聯(lián)全球第二大半導體生產地區(qū) 四大子產業(yè)同步上揚
- 中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中，協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，2016年全球半導體產業(yè)產值將持續(xù)衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺灣的半導體產業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導體產業(yè)地區(qū)，排行僅次于美國。 盧超群指出，2016年中國臺灣的半導體產業(yè)中，旗下的四大子產業(yè)均同步成長。其中，IC設計業(yè)產值達新臺幣6,715億元，較前一年成長
- 關鍵字： 英特爾 ARM
物聯(lián)網對軟件和硬件的需求
- MCU是物聯(lián)網的基本組成單元，毫無疑問會有廣泛應用的市場需求，但物聯(lián)網市場的碎片化也會帶來不同的需求。半導體工藝的演進以及新的通信連接技術都會帶動芯片市場的變化，比如傳統(tǒng)的以控制功能為主要任務的MCU，它的技術路線可能會進一步延展到對物理世界認知能力的不斷改善提高，一方面會依托各種Sensor/MEMS等模擬器件的進步，另一方面也會催生基于更復雜算法情況下對于處理器性能的更高要求。同時，MCU的控制功能可能會和連接功能進一步區(qū)分開，會有越來越多專門針對物聯(lián)網的連接協(xié)議、安全/設備管理以及與云端對接的專
- 關鍵字： 物聯(lián)網 ARM
基于IDP衛(wèi)星通信模塊的遠洋船舶實時監(jiān)控系統(tǒng)
- 摘要：針對遠洋中無GPRS信號不能進行無線通信的問題，設計了以STM32F103VCT6單片機與IDP衛(wèi)星通信模塊為平臺的遠洋船舶實時監(jiān)控系統(tǒng)。本系統(tǒng)具有高精準度、實時性強、全天候監(jiān)控等特點。給出了系統(tǒng)的工作原理、硬件設
- 關鍵字： 遠洋船舶 在線監(jiān)控 ARM 衛(wèi)星通信
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