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Arm：致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石
- 邊緣智能是人工智能的一種部署形式，無論中央人工智能，還是邊緣智能，都需要算力支撐。而集中和分布式計算呈現(xiàn)出相互促進和交替發(fā)展的趨勢。作為移動處理器領域市場的引領者，Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領域引領著技術發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁 馬健談到邊緣智能，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務拓展副總裁馬健表示，伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展，AI模型的普適性、多模態(tài)支持，以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破，加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設備
- 關鍵字： 202405 Arm 邊緣AI 邊緣智能 NPU
聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內(nèi)核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
Arm的使命是助力應對AI無止盡的能源需求
- 人工智能?(AI)?具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力，它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象。為了運行這些復雜的?AI?工作負載，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動AI這一突破性技術。當今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時?(TWh)?電力進行支持，這個數(shù)字等同于
- 關鍵字： Arm 能源需求
微軟押注ARM架構，“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜？
- 2024年，對于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風潮，新一代移動架構的筆記本和應用人工智能技術的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺。微軟將在今年舉行的Build大會上，重點關注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報道，在活動前一天舉辦的Surface和AI專題活動上，微軟將重點展示搭載全新ARM處理器的Surface設備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片，意
- 關鍵字： 微軟 ARM x86 架構 Wintel AI PC 英特爾
MCU+NPU，Arm引領物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時代
- 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點應用，始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力，即使目前最火爆的生成式AI（AIGC）依然屬于燒錢階段。因此，支撐AI未來商業(yè)價值的，并不只是人們看到的大模型和AIGC，還需要更多終端節(jié)點對人工智能應用的支持。 算力成本是人工智能應用中不可回避的話題，畢竟從算力開銷上來說，單純把所有計算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構建費用，更是因為大量數(shù)據(jù)的反復傳輸而帶來能效方面的開銷。因此，將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點的處理資源，將復雜AI推理和訓練
- 關鍵字： MCU NPU Arm 物聯(lián)網(wǎng) AI
Arm面向未來汽車計算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合
- 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今，汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計算機”，是人們擁有的最為復雜的技術設備，其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級增長的軟件帶動提升，而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時它也對性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎計算為了滿足這些需求，并加速汽車開發(fā)和部署，Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應軟件支持。其中關鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP，提供專為汽車應用打造的
- 關鍵字： 202404 Arm 汽車計算 AEIP
Arm Ethos-U85：滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時代的高性能需求
- 隨著人工智能 (AI) 不斷對我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響，其推理任務也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設備引入智能化能力，使數(shù)據(jù)能夠在本地進行處理，并實時做出決策，同時提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器，以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長的推理工作負載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65，為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55
- 關鍵字： Arm Ethos-U85 物聯(lián)網(wǎng) AI
自研Arm CPU，谷歌全面突圍
- 4月9日，Google發(fā)布了Google Axion，這是其首款專為云計算和數(shù)據(jù)中心設計的基于Arm的處理器。Google在一篇博文中表示，Axion只是該公司設計自主芯片的最新成果，其歷史可以追溯到 2016 年的第一代 Tensor 處理單元，這些芯片也是為Google的數(shù)據(jù)中心制造的。自 2021 年發(fā)布 Pixel 6 手機以來，Google的 Pixel 智能手機陣容一直在使用其定制的片上系統(tǒng)（SoC），它也被稱為 Tensor。Google聲稱，采用Arm公司Neoverse V2平臺的新型A
- 關鍵字： 谷歌 Google Axion ARM
Arm推出新一代Ethos-U AI加速器及全新物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺，加速推進邊緣AI發(fā)展進程
- 新聞重點：●? ?全新Arm Ethos-U85 NPU性能提升四倍，為工廠自動化和商用或智能家居攝像頭等高性能邊緣?AI?應用提供有力的支持?！? ?全新Arm物聯(lián)網(wǎng)參考設計平臺Corstone-320集成了前沿的嵌入式?IP?和虛擬硬件，可加速語音、音頻和視覺系統(tǒng)的部署?！? ?擁有超過1500萬名基于Arm計算平臺的全球開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)，憑借廣泛的軟件支持和工具簡化了開發(fā)流程，從而輕松擴展邊緣?
- 關鍵字： Arm Ethos-U AI 邊緣AI
谷歌推新款ARM架構CPU用于AI，聲稱性能比頂級ARM對手高30%
- 4月10日消息，美國當?shù)貢r間周二，谷歌推出了名為Axion的新型芯片，這款芯片功能強大，能夠勝任從YouTube廣告精準推送到大數(shù)據(jù)分析等復雜任務，旨在幫助谷歌應對不斷增長的人工智能成本。Axion的問世標志著谷歌在自主研發(fā)芯片道路上的重要突破，標志著其在大數(shù)據(jù)中心常用芯片領域邁出了關鍵一步。多年來，谷歌持續(xù)探索新的計算資源，尤其是針對人工智能領域的專用芯片。自從OpenAI在2022年底發(fā)布ChatGPT并掀起人工智能新競賽以來，谷歌加快了自主研發(fā)芯片的步伐，旨在在互聯(lián)網(wǎng)領域的競爭中占據(jù)有利位置。業(yè)界分
- 關鍵字： 谷歌 ARM架構 CPU AI ARM
英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。根據(jù)該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時提供財政援助，以促進這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設備和服務器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
- 關鍵字： 英特爾 Arm 18A 制程 芯片
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