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          SolidWorks 2014版本創(chuàng)新應(yīng)用增強(qiáng)實(shí)境技術(shù)

          • 近日,達(dá)索系統(tǒng)SolidWorks在北京召開了一年一度的“創(chuàng)新日”活動(dòng),并發(fā)布了SolidWorks 2014版本。
          • 關(guān)鍵字: SolidWorks  Android  201311  

          瑞芯與ARM再度合作-取得ARM處理器及圖形處理器技術(shù)訂購授權(quán)

          • 2013年11月5日——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體IP供應(yīng)商ARM?與中國領(lǐng)先的無晶圓半導(dǎo)體公司、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)SoC解決方案供應(yīng)商瑞芯微電子有限公司近日共同宣布,瑞芯微已獲得多項(xiàng)ARM先進(jìn)技術(shù)訂購授權(quán)(Subscription License)。
          • 關(guān)鍵字: 瑞芯  ARM  處理器  GPU  

          全球智能機(jī)Q3出貨量達(dá)2.5億部 同比增長44%

          •   11月6日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,據(jù)市場研究公司Canalys最新發(fā)表的研究報(bào)告稱,2013年第三季度全球智能手機(jī)出貨量為2.5億部,同比增長44%。   三星和蘋果在全球智能手機(jī)市場排名第一和第二位,市場份額分別是34%和15%。排名前五位的智能手機(jī)廠商還有華為、聯(lián)想和LG。   有趣的是Android和iOS實(shí)際上并沒有很多增長。但是,Canalys強(qiáng)調(diào)指出,微軟的WindowsMobile的市場份額增長了4%。   這篇報(bào)告指出,在第三季度出貨的智能手機(jī)中,5英寸顯示屏以上的智能
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  Android  

          ARM發(fā)布互動(dòng)平臺(tái) 激勵(lì)產(chǎn)業(yè)合作與創(chuàng)新

          •    2013年11月6日——ARM今日發(fā)布互動(dòng)在線平臺(tái)正式上線,幫助開發(fā)者簡化基于ARM架構(gòu)的設(shè)計(jì)工作。這一全新的互動(dòng)平臺(tái)是ARM下一代Connected Community社區(qū),預(yù)計(jì)成為開發(fā)者與設(shè)計(jì)工程師協(xié)同合作、交流想法、互相挑戰(zhàn)以及獲得ARM及其合作伙伴最新動(dòng)態(tài)的信息中心。這平臺(tái)包含了一個(gè)中文社區(qū)的板塊,為國內(nèi)用戶提供全中文的互動(dòng)交流環(huán)境。   ARM生態(tài)系統(tǒng)包括了超過1,000家合作伙伴以及無數(shù)開發(fā)基于ARM技術(shù)解決方案的開發(fā)人員與工程師。在現(xiàn)有的ARM全球合
          • 關(guān)鍵字: ARM  互動(dòng)平臺(tái)  

          欲逆襲ARM 英特爾押寶山寨平板廠商

          •   今年9月在美國舊金山舉辦的英特爾IDF(信息技術(shù)峰會(huì))上,深圳白牌廠商的產(chǎn)品首次以正面形象出現(xiàn)在國際視線中。這一舉動(dòng)意味著,英特爾決定放下一貫僅與大品牌廠商合作的姿態(tài)。   近日,記者采訪獲悉,秉承“深圳戰(zhàn)略”,英特爾的深圳合作客戶數(shù)已經(jīng)發(fā)展到14家,一切在按部就班的進(jìn)行中。   白牌平板電腦通常是指售價(jià)低廉,采用低端芯片,并運(yùn)行免費(fèi)Android系統(tǒng)的平板電腦,也就是人們常說的“山寨機(jī)”。   據(jù)市場研究公司eMediaAisa的調(diào)查
          • 關(guān)鍵字: ARM  英特爾  

          智能手機(jī)出貨再創(chuàng)單季新高 Android功不可沒

          •   根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IDC的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),全球智慧型手機(jī)市場在2013年第三季較去年同期成長了38.8%,當(dāng)季出貨量為2.584億支,再次創(chuàng)下單季出貨量新高紀(jì)錄,較次高的2013年第二季之2.37億支出貨量多出9%。而2013年第三季全球手機(jī)市場(包括智慧型手機(jī)在內(nèi))總出貨量則為4.679億支,較去年同期的4.427億支成長了5.7%,較2013年第二季的4.374億支增加了7.0%。   「第三季智慧型手機(jī)出貨較上一季增加,也創(chuàng)下了季出貨量的新高紀(jì)錄,顯示該市場的強(qiáng)勁成長動(dòng)能;」IDC手機(jī)市場分析
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  Android  

          ARM以獨(dú)特生存模式應(yīng)對英特爾等巨頭的混戰(zhàn)

          • ARM遭遇英特爾Atom處理器挑戰(zhàn)  2012年,全球互聯(lián)網(wǎng)連接設(shè)備以智能終端為主,出貨量達(dá)到了16億,大部分都是基于 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  生存模式  

          基于ARM的嵌入式工業(yè)控制器的研究

          • 本論文以嵌入式控制系統(tǒng)中的GUI系統(tǒng)為研究對象,從理論、技術(shù)、設(shè)計(jì)與應(yīng)用三個(gè)層次進(jìn)行研究,并將重點(diǎn)放在Qt/Emb ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  嵌入式  工業(yè)控制器  

          新架構(gòu)凸顯出色運(yùn)算效能 ARM鎖定汽車/工控市場

          • 安謀國際(ARM)展現(xiàn)其進(jìn)攻汽車及工業(yè)控制市場的雄心。ARM于23日正式發(fā)布專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R ...
          • 關(guān)鍵字: 運(yùn)算效能  ARM  工控  

          英特爾:代工ARM芯片只是制造業(yè)務(wù)的一部分

          •   北京時(shí)間10月31日消息,英特爾執(zhí)行副總裁、銷售與市場事業(yè)部總經(jīng)理唐克銳(ThomasM.Kilroy)到訪中國,介紹了英特爾業(yè)務(wù)進(jìn)展、營銷策略,以及對產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和中國生態(tài)系統(tǒng)方面的看法。在回答鳳凰科技記者關(guān)于如何看待英特爾代工ARM芯片的問題時(shí),唐克銳表示,代工ARM芯片并不新奇,這只是英特爾制造業(yè)務(wù)的一部分。   昨日,據(jù)《福布斯》報(bào)道,英特爾的合作伙伴、美國電子行業(yè)公司Altera公司宣布,從明年開始,英特爾將會(huì)為該公司代工制造ARM架構(gòu)的64位處理器。   針對這一消息,唐克銳表示,
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          ARM新一代圖形處理技術(shù)受三星、聯(lián)發(fā)科青睞

          •   ARM近日宣布推出最新的MaliTM系列圖形處理器產(chǎn)品。Mali是業(yè)內(nèi)授權(quán)范圍最廣的圖形處理器IP,適用范圍可從高端移動(dòng)產(chǎn)品擴(kuò)展到平價(jià)智能手機(jī)。即便高端平板電腦與智能手機(jī)的熱度限制(thermalenvelope)日益苛刻,最新推出的ARMMali-T760圖形處理器仍能展現(xiàn)出無與倫比的性能。此外,ARMMali-T720圖形處理器特別為面向高成長市場的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)供應(yīng)商而設(shè)計(jì),要在此類市場獲取成功,如何縮短上市時(shí)間并降低制造成本尤其重要。聯(lián)發(fā)科技、瑞芯微、三星以及今年五月剛剛宣布獲得授權(quán)的L
          • 關(guān)鍵字: ARM  圖形處理  

          今年Q3智能手機(jī)出貨2.5億部 Android占8成

          •   美國市場研究公司StrategyAnalytics周四發(fā)布報(bào)告稱,今年第三季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到2.514億部,較2012年第三季度的1.728億部增長45%。   按操作系統(tǒng)劃分,谷歌Android占比高達(dá)81.3%,蘋果iOS為13.4%,微軟WindoiwsPhone為4.1%。   今年Q3智能手機(jī)出貨2.5億部 Android占8成   StrategyAnalytics的數(shù)據(jù)表明,第三季度的增長主要來自Android和WindowsPhone機(jī)型的強(qiáng)勁需求,尤其是在歐
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  Android  

          基于ARM的電子束焊機(jī)燈絲電源的設(shè)計(jì)方案

          • 摘要:電子束焊接具有能量密度高、焊件不易氧化等諸多優(yōu)點(diǎn),在國防、汽車、船舶等行業(yè)中得到了廣泛的應(yīng)用。 ...
          • 關(guān)鍵字: ARM  電子束焊機(jī)  燈絲電源    

          DS-5更新成ARM開發(fā)最強(qiáng)神器

          • 2013年10月22日,ARM公司發(fā)布DS-5 v5.16,這意味著自2010年3月DS-5第一版發(fā)布以來,這款號(hào)稱支持所有ARM內(nèi)核的開發(fā)工具,已經(jīng)經(jīng)歷了整整3年半的時(shí)間。這段時(shí)間里,很多熟悉ADS和RVDS的用戶,也都慢慢轉(zhuǎn)向使用DS-5,而ADS和RVDS也漸漸成為歷史。跟著這股趨勢,我們來掂量一下這款開發(fā)神器,看看它到底有何特別之處。
          • 關(guān)鍵字: ARM  DS-5  RVDS  ADS  

          東芝為電機(jī)控制應(yīng)用推出內(nèi)置新矢量引擎的微控制器

          • 東京—東芝公司(TOKYO:6502)日前宣布,該公司內(nèi)置新矢量引擎的微控制器“TMPM375FSDMG”即日起投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品專為電機(jī)應(yīng)用打造,也是基于ARM Cortex?-M3內(nèi)核的TX03系列中的最新成員。
          • 關(guān)鍵字: 東芝  ARM  微控制器  
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