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臺積電與ARM簽訂長約 拓展28及20納米制程
- 7月20日消息，晶圓代工廠臺積電與ARM公司簽訂長期合約，在臺積制程平臺上擴展ARM系列處理器及實體智財設計開發(fā)，并規(guī)劃共同拓展28納米與20納米制程。 雙方合作內容包括，臺積將Cortex系列處理器及CoreLink AMBA協(xié)定系列完成制程最佳化實作。同時，也將與ARM合作，開發(fā)28奈米與20奈米制程嵌入式記憶體及標準元件庫等實體智財產品。 臺積電研究發(fā)展副主管許夫傑表示，雙方合作預期將可強化開放創(chuàng)新平臺價值，并促進整個半導體供應鏈創(chuàng)新。而未來系統(tǒng)單晶片應用客戶，將獲致最佳的產品效能。
- 關鍵字： ARM 晶圓代工
ARM與臺積電簽署芯片代工與芯片設計技術合作協(xié)議
- ARM與其長期代工合作伙伴臺積電公司近日宣布雙方已經正式簽署了由臺積電公司使用28/20nm制程技術為ARM公司代工新款SOC芯片的合作協(xié)議。根據這份協(xié)議，臺積電公司將為ARM代工多款專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的ARM處理器產品，另外，雙方還將合作開發(fā)專門針對臺積電的制程技術優(yōu)化過的 處理器核心設計技術，這些技術將被應用到包括無線功能，便攜式計算，平板電腦產品，高性能計算等應用范圍的產品中去。 去年，ARM曾經與臺積電的死對頭GlobalFoundries簽訂了一項合作協(xié)議，不過那份協(xié)議
- 關鍵字： ARM 20nm SOC
中國2G仍當道 Android智能手機逆勢登場
- 聯發(fā)科(MTK)12日宣布加入開放手機聯盟(OHA)，很顯然地是看好Android平臺在智能型手機市場的成長趨勢，為其推出新一代的Android手機芯片鋪路。聯發(fā)科指出，其Android 2.5/2.75G芯片已送樣給客戶，依原訂計劃將在本季(第三季)進入量產階段，至于3G版本，預定明年才會推出
- 關鍵字： Android 3G smartphone 智能手機 聯發(fā)科
手機OEM商發(fā)展方向抉擇：領導、創(chuàng)新或組裝
- Android誘發(fā)手機產業(yè)產生了諸多事先沒人會想到的變化。研究主管Andreas Constantinou著眼當前正在發(fā)生的深刻變化以及手機OEM市場正在如何形成。 手機產業(yè)的專家們過去總是嘲笑關于手機產業(yè)和PC產業(yè)相似這一觀點。他們認為，在兩者的軟件、服務、市場渠道、運營商控制、區(qū)域經濟和體驗范圍都截然不同的情況下，這兩個行業(yè)的怎么會相似? 過去10年是如此。軟件的出現已經不可逆轉地改變了手機產業(yè)的經濟價值。谷歌的Android和蘋果 的iPhone已經打破了所有分析師的預測。業(yè)界
- 關鍵字： Android 手機
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