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ARM或在上網(wǎng)本市場威脅英特爾
- 10月14日消息，據(jù)國外媒體報道，位于英國的ARM及其芯片和設(shè)備廠商將對英特爾構(gòu)成越來越大的威脅。也許ARM的威脅會超過英特爾傳統(tǒng)的競爭對手AMD。 兩位分析師最新發(fā)表的聲明稱，生產(chǎn)基于ARM設(shè)計的芯片的陣營將決定移動計算未來的競爭。這些廠商包括高通、德州儀器、三星電子和將來的蘋果。 據(jù)位于賓夕法尼亞州新的黎波里(New Tripoli)的研究公司Information Network(信息網(wǎng)絡(luò))上個月末稱，ARM處理器，而不是英特爾的Atom處理器，將在2012年占有上網(wǎng)本市場55%的份
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MIPS科技加入開放手機聯(lián)盟
- 業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 宣布加入開放手機聯(lián)盟 (Open Handset Alliance)，這是由超過 45 家科技與移動公司所組成的組織，致力于為消費者提供更豐富、更便宜和更好的移動體驗。Android 由開放手機聯(lián)盟開發(fā)，是業(yè)界第一個完整、開放和免費的移動平臺。身為開放手機聯(lián)盟的一員，MIPS科技將與其它會員廠商合作，為移動設(shè)備Android平臺的持續(xù)發(fā)展和成功做出貢獻。 MIPS 科技一直是 Android
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ARM最新45nm 測試芯片實現(xiàn)40%的功耗降低
- ARM公司近日在于加州福斯特市舉行的IEEE SOI大會上發(fā)布了一款絕緣硅(silicon-on-insulator，SOI)45納米測試芯片的測試結(jié)果。結(jié)果表明，相較于采用傳統(tǒng)的體硅工藝(bulk process)進行芯片制造，該測試芯片顯示出最高可達40%的功耗節(jié)省的可能性。這一測試芯片是基于ARM1176™ 處理器，能夠在SOI和體效應(yīng)微處理器實施之間進行直接的比較。此次發(fā)布的結(jié)果證實了在為高性能消費設(shè)備和移動應(yīng)用設(shè)計低功耗處理器時，SOI是一項取代傳統(tǒng)體效應(yīng)工藝的可行技術(shù)。
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手機產(chǎn)品平均厚度降至14毫米以下
- Strategy Analytics 全球手機規(guī)格數(shù)據(jù)庫 SpecTRAX 追蹤全球150多個手機品牌所有制式的產(chǎn)品細節(jié)，目前存有9000多款手機的詳細規(guī)格數(shù)據(jù)，提供超過一百萬個數(shù)據(jù)點。SpecTRAX 服務(wù)最新研究報告“2009年七月手機廠商宣布的新產(chǎn)品平均厚度降至14毫米以下”的數(shù)據(jù)顯示，手機越來越薄，但是電池續(xù)航時間卻變得更長。 2009年七月間，廠商宣布了109款新產(chǎn)品，包括9款 LG 的產(chǎn)品和11款三星的產(chǎn)品，其中一款是基于 Android 的 GT-i7500
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MIPS歡迎生態(tài)系統(tǒng)伙伴加入Android on MIPS計劃
- 為數(shù)字消費、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技(MIPS Technologies, Inc)宣布，歡迎兩家新公司加入支持推動革命性 Android™ 平臺擴展至包括機頂盒、數(shù)字電視、家庭媒體播放器、VoIP 解決方案和移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備(Mobile Internet Device，MID)等各種消費電子產(chǎn)品計劃的生態(tài)系統(tǒng)。Kat Digital 公司(KatDC)和 AllGo Systems 正在將獨特的多媒體技術(shù)與專業(yè)知識投入這項努力中
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ARM和GlobalFoundries達成28納米ARM架構(gòu)芯片生產(chǎn)協(xié)議
- ARM和芯片代工廠商GlobalFoundries達成協(xié)議,支持客戶利用后者的28納米高K金屬柵極工藝生產(chǎn)Cortex-A9架構(gòu)處理器. 據(jù)國外媒體報道稱,一周前就有消息稱,兩家公司在進行相關(guān)談判.ARM首席執(zhí)行官華倫·伊斯特在一份聲明中說,“與GlobalFoundries合作表 明了我們的商業(yè)價值,以及向客戶提供最優(yōu)秀處理器產(chǎn)品的戰(zhàn)略.GlobalFoundries是加速28納米工藝ARM架構(gòu)處理器普及的理想合作伙伴.” GlobalFoundri
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ARM攜手NXP發(fā)布最新工具 致力尖端MCU技術(shù)廣泛傳播
- ARM 公司和由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司恩智浦今天在于波士頓召開的嵌入式系統(tǒng)大會(ESC)上共同發(fā)布了mbed.org和mbed™ 微控制器快速原型建立工具。隨著32位微控制器市場的爆發(fā)性成長，對于這個新市場而言，能夠采用并且利用現(xiàn)代微控制器技術(shù)已經(jīng)成為一個重要的成功因素。為了將這個市場中的機遇最大化，ARM開發(fā)了mbed，這是業(yè)界第一款用于對基于微控制器的系統(tǒng)進行快速、低風(fēng)險原型建立的在線平臺。與這款mbed同時發(fā)布的還有對恩智浦基于ARM® Cortex™-M3處
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ARM或與AMD制造工廠結(jié)盟 真正威脅英特爾
- 知情人士透露，ARM本周將與AMD制造工廠Global Foundries達成一筆戰(zhàn)略交易，勢必將對英特爾構(gòu)成威脅。 Global Foundries前身是AMD半導(dǎo)體制造部門，去年分拆獨立。上周，美國總統(tǒng)奧巴馬(Barack Obama)還造訪了Global Foundries的紐約州工廠廠址。 此外，Global Foundries還將收購全球第四大半導(dǎo)體代工廠商特許半導(dǎo)體。在此之前，Global Foundries只要有AMD和意法半導(dǎo)體兩大客戶。但知情人士稱，真正的客戶數(shù)量約為15
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Enea 發(fā)布 OSE 多核版
- 主營通信及相關(guān)產(chǎn)品解決方案的全球化軟件和服務(wù)公司 Enea® (Nordic Exchange/Small Cap/ENEA) 今日宣布，正式發(fā)布 Enea OSE 多核版，這是一項獨特的創(chuàng)新型內(nèi)核設(shè)計，結(jié)合了傳統(tǒng)“非對稱多處理”(AMP) 和“對稱多處理”(SMP) 兩者的優(yōu)勢，同時摒棄了這兩個編程模型中存在的不足。這一強大的解決方案將有助于開發(fā)人員實現(xiàn)具有優(yōu)異的性能、可擴展性和易用性的高級系統(tǒng)，滿足日益迫切的市場需求。 就簡便性、靈活性
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