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移動(dòng)FPGA繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)市場影響

在萊迪思看來，隨著智能功能從云端擴(kuò)展到網(wǎng)絡(luò)邊緣領(lǐng)域，移動(dòng)FPGA對(duì)多個(gè)市場都產(chǎn)生了影響。萊迪思最開始專為移動(dòng)應(yīng)用優(yōu)化的產(chǎn)品能夠滿足許多網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備對(duì)小尺寸、低功耗以及成本的嚴(yán)苛要求，正越來越多地被應(yīng)用于智慧城市、智能汽車、智能家居和智能工廠領(lǐng)域中的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能和互連解決方案，用于實(shí)現(xiàn)車牌識(shí)別、語音偵測、人臉檢測和跟蹤等功能。
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　　Microsemi 與全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 合作，為 Digi-Key 的全球客戶群獨(dú)家供應(yīng) SmartFusion?2 片上系統(tǒng) (SoC) 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 創(chuàng)客開發(fā)板。這個(gè)低成本的評(píng)估平臺(tái)降低了硬件和固件工程師為 SmartFusion2 器件中的 ARM Cortex?-M3&nb
關(guān)鍵字： Microsemi FPGA

山東濟(jì)南，2018年1月9日訊，山東高云半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“山東高云半導(dǎo)體”）今天宣布推出基于低密度小蜜蜂?家族的GW1N-9 FPGA芯片的SDR-模式I3C IP (Master-Slave-Combined )高速串行接口解決方案，包括相關(guān)IP軟核、參考設(shè)計(jì)及開發(fā)板等完整解決方案。
關(guān)鍵字： FPGA 高云半導(dǎo)體

　　本文選用了意法半導(dǎo)體公司基于ARM最新Cortex—M3內(nèi)核的STM32F103RB作為主控芯片，通過選擇合適的液晶模塊，構(gòu)建了一個(gè)高性能低功耗的中文人機(jī)界面系統(tǒng)。　　1、系統(tǒng)的工作原理　　本系統(tǒng)以STM32F103RBT6為核心，采用晶彩光電的AM240320TFT液晶屏作為顯示器，完成內(nèi)容的顯示，由于STM32F103RBT6內(nèi)部Flash為128K，如果用來儲(chǔ)存漢字字庫，對(duì)芯片資源是一種極大的浪費(fèi)，所以本文中采用微控制器外掛SPI接口Flash的設(shè)計(jì)思路，將不用重復(fù)改變的中文字庫存放在外部Fla
關(guān)鍵字： STM32 ARM

介紹了面向網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)——微型二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，可在保持低功耗的同時(shí)減少對(duì)存儲(chǔ)器的需求。
關(guān)鍵字：二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) CNN FPGA 201801

針對(duì)環(huán)境有毒有害氣體檢測，本文設(shè)計(jì)了一種可同時(shí)檢測多種氣體的便攜式氣體檢測儀。該設(shè)計(jì)通過使用TI公司的新型電化學(xué)模擬前端芯片LMP91000和高精度ADC芯片ADS1115改善硬件統(tǒng)一性和硬件測量精度;微控制器STM32L151軟件設(shè)計(jì)中通過數(shù)字濾波和溫度補(bǔ)償提高氣體檢測的溫度穩(wěn)定性和精度。
關(guān)鍵字： ARM LMP91000 電化學(xué)傳感器數(shù)字濾波溫度補(bǔ)償 201801

　　在2016年初，機(jī)器學(xué)習(xí)仍被視為科學(xué)實(shí)驗(yàn)，但目前則已開始被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)探勘、計(jì)算機(jī)視覺、自然語言處理、生物特征識(shí)別、搜索引擎、醫(yī)學(xué)診斷、檢測信用卡欺詐、證券市場分析、語音和手寫識(shí)別、戰(zhàn)略游戲與機(jī)器人等應(yīng)用領(lǐng)域。在這短短一年的時(shí)間內(nèi)，機(jī)器學(xué)習(xí)的成長速度超乎外界預(yù)期。　　Deloitte Global 最新的預(yù)測報(bào)告指出，在 2018 年，大中型企業(yè)將更加看重機(jī)器學(xué)習(xí)在行業(yè)中的應(yīng)用。和 2017 年相比，用機(jī)器學(xué)習(xí)部署和實(shí)現(xiàn)的項(xiàng)目將翻倍，并且 2020 年將再次翻倍。　　目前，有越來越多的類型開
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

　　今年蘋果發(fā)布會(huì)上，除了發(fā)布具有重大突破的iPhone X外，還有一大亮點(diǎn)是它們自研的A11芯片，這顆芯片首次集成了蘋果自研GPU。　　繼蘋果之后，三星也要加入自研GPU行列了。　　　　三星招聘信息顯示，它們正在尋找杰出的軟件和硬件人才。同時(shí)三星透露它們位于奧斯汀和圣何塞的GPU團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)定制GPU，將部署在三星移動(dòng)產(chǎn)品中。　　從上面不難看出，三星未來芯片有望集成自研GPU并應(yīng)用在自家手機(jī)上，這對(duì)于供應(yīng)商來說，又少了一個(gè)鐵飯碗。　　我們知道目前三星主要采購的是A
關(guān)鍵字：高通 ARM

FPGA市場在2008年是40億美元規(guī)模，到了2016年還是40億美元。似乎顯而易見，當(dāng)ASIC越來越貴，可編程應(yīng)該要增長才對(duì)。然而事實(shí)并非如此。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

　　今天，英特爾宣布推出英特爾??Stratix??10?MX?FPGA，該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存?DRAM?(HBM2)?的現(xiàn)場可編程門陣列?(FPGA)。通過集成?HBM2，英特爾?Stratix?10?MX?FPGA?可提供?10?倍于獨(dú)立?DDR?內(nèi)存解決方案的內(nèi)存帶寬。憑借強(qiáng)大帶寬功能，英特爾?S
關(guān)鍵字：英特爾 FPGA