arm+fpga 文章 進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)
國產(chǎn)28納米FPGA流片
- 珠海鏨芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“珠海鏨芯”)近日成功實(shí)現(xiàn)28納米流片。鏨芯CERES-1FPGA芯片對標(biāo)28納米FPGA國際主流架構(gòu),實(shí)現(xiàn)管腳兼容,比特流兼容。配合鏨芯KUIPER-1開發(fā)板,用戶可以無縫銜接國際主流開發(fā)平臺(tái)和生態(tài),實(shí)現(xiàn)芯片和開發(fā)板國產(chǎn)化替代。據(jù)珠海鏨芯介紹,CERES-1 FPGA包含60萬個(gè)邏輯門,3750個(gè)6輸入邏輯查找表,100個(gè)用戶IO,180KB片上存儲(chǔ),10片DSP單元。MPW流片成功驗(yàn)證珠海鏨芯28納米FPGA技術(shù)成熟度和可靠性。公司下一個(gè)里程碑事件是28納米FPGA芯片
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計(jì)公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機(jī)的新一代CPU和GPU IP(設(shè)計(jì)方案):Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu),基于臺(tái)積電3nm制程工藝方案,針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。此外還將提供軟件工具,讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運(yùn)行生成式AI聊天機(jī)器人和其他AI代碼。預(yù)計(jì)搭載最新內(nèi)核設(shè)計(jì)的手機(jī)將于2024年底上市。據(jù)官方介紹,新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強(qiáng)的一代,新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計(jì)算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點(diǎn):●? ?Arm?終端計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計(jì)算解決方案,結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢,以及基于三納米工藝節(jié)點(diǎn),經(jīng)過驗(yàn)證和證實(shí)為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實(shí)現(xiàn),可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新,并加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU,人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升,性能提高36%;新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?!? ?新的
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聚勢共迎人工智能新機(jī)遇 AI on Arm合作伙伴會(huì)議圓滿召開!
- 2024年3月,研華“AI on Arm合作伙伴會(huì)議”于中國· 上海舉辦。迎接人工智能趨勢,研華攜手合作伙伴高通,瑞芯微,Hailo,瞰瞰智能,微軟,麒麟和海華聚焦Arm平臺(tái),分享了邊緣AI軟硬件領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng)新,并以“軟件平臺(tái)服務(wù)”和“硬件設(shè)計(jì)測試”兩大主題論壇進(jìn)行了分享。攜手伙伴,共筑AI on Arm生態(tài)發(fā)展會(huì)議上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群資深經(jīng)理徐晶提到隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,越來越多的企業(yè)開始從傳統(tǒng)的X86平臺(tái)產(chǎn)品轉(zhuǎn)向了ARM架構(gòu)產(chǎn)品。作為行業(yè)的探索者,研華也逐步建立了成熟的本地化Arm團(tuán)隊(duì),提
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ARM PC對x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅
- 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級產(chǎn)品線中嘗試TD
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Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場
- PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
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ARM將設(shè)立AI芯片部門,2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?
- 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國總部成立AI芯片部門,目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布,并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對此報(bào)道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細(xì)節(jié)
- IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日報(bào)”報(bào)道,目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器,預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗(yàn)證,該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2172 元人民幣)”。臺(tái)媒同時(shí)表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來臺(tái),而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報(bào)道,ARM 公司計(jì)劃到 2025
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Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石
- 邊緣智能是人工智能的一種部署形式,無論中央人工智能,還是邊緣智能,都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者,Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展,AI模型的普適性、多模態(tài)支持,以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破,加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
- 關(guān)鍵字: 202405 Arm 邊緣AI 邊緣智能 NPU
基于FPGA的數(shù)字信號(hào)處理--什么是定點(diǎn)數(shù)?
- 在實(shí)際的工程應(yīng)用中,往往會(huì)進(jìn)行大量的數(shù)學(xué)運(yùn)算。運(yùn)算時(shí)除了會(huì)用到整數(shù),很多時(shí)候也會(huì)用到小數(shù)。而我們知道在數(shù)字電路底層,只有「高電平1」和「低電平0」的存在,那么僅憑 0和1 該如何表示小數(shù)呢?數(shù)字電路中,小數(shù)可以用兩種形式來表示:「定點(diǎn)數(shù)」和「浮點(diǎn)數(shù)」。浮點(diǎn)數(shù)的內(nèi)容我們下篇文章再講,本文只講定點(diǎn)數(shù)。什么是定點(diǎn)數(shù)?首先要明確的是,「定點(diǎn)數(shù)」的說法是相對「浮點(diǎn)數(shù)」來說的。要理解什么是定點(diǎn)數(shù),可以先從要理解它的名字開始–定是什么?點(diǎn)又是什么?「定點(diǎn)數(shù)」是英語「fixed-point number」的中文翻譯,fi
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Arm 第四財(cái)季總營收 9.28 億美元,同比增長 47%
- IT之家 5 月 9 日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績,以及全年收入預(yù)測,但未能達(dá)到投資者預(yù)期,導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示,Arm 這一季度總營收達(dá) 9.28 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 67 億元人民幣),同比增長 47%;調(diào)整后運(yùn)營利潤 3.91 億美元,每股收益為 36 美分。與去年同期相比,該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達(dá)到 4.14 億美元(當(dāng)前約 29.89 億元人民幣),其授權(quán)費(fèi)部分增長了 37%,達(dá)到 5.1
- 關(guān)鍵字: Arm 財(cái)報(bào)
FPGA是實(shí)現(xiàn)敏捷、安全的工業(yè)4.0發(fā)展的關(guān)鍵
- 到2028年,全球工業(yè)4.0市場規(guī)模預(yù)計(jì)將超過2790億美元,復(fù)合年增長率為16.3%。雖然開發(fā)商和制造商對這種高速增長已經(jīng)習(xí)以為常,但其影響才剛剛開始顯現(xiàn)。通過結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和人工智能(AI)的能力,工業(yè)4.0將在未來幾年繼續(xù)提升制造業(yè)的數(shù)字化、自動(dòng)化和互連計(jì)算水平,推動(dòng)更多企業(yè)擁抱第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)4.0的加速發(fā)展,許多工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和流程將發(fā)生變化,因?yàn)樵S多工業(yè)系統(tǒng)需要先進(jìn)的計(jì)算引擎和多種類型的現(xiàn)代連接標(biāo)準(zhǔn),包括工業(yè)以太網(wǎng)、Wi-Fi和5G。此外,人們越來越關(guān)注更先進(jìn)的軟件工具和應(yīng)用,
- 關(guān)鍵字: FPGA 工業(yè)4.0 Lattice 萊迪思
聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
- 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科 車機(jī)芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
Arm的使命是助力應(yīng)對AI無止盡的能源需求
- 人工智能?(AI)?具有超越過去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力,它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載,全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而,這種對計(jì)算無止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn):數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持,這個(gè)數(shù)字等同于
- 關(guān)鍵字: Arm 能源需求
arm+fpga介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對arm+fpga的理解,并與今后在此搜索arm+fpga的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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