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芯片市場群雄并起 Intel獨霸時代逐漸遠去
- 隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭斗也進入了一個全新的時期。一方是X86當中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場30年，而后者則是搭移動互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。 在新版的Windows8當中，首次提供了對ARM的兼容，而且對于觸摸屏也進行了很強的優(yōu)化。這對于微軟來說，一方面有助于其增強傳統(tǒng)桌面市場產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢切入Android所占據(jù)的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場。 而對處理器產(chǎn)品本身來看，也起到了點燃X86和A
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e絡(luò)盟推出STM32系列開發(fā)套件 擴展與ARM合作
- e絡(luò)盟(element14)日前宣布，在歐洲、中東、非洲、中國和美洲推出最新的基于ARM Cortex-M3 和 Cortex–M4處理器的 STM32F2xx 和 STM32F4xx開發(fā)套件，進一步擴展與ARM的合作。 購買此開發(fā)套件，客戶將會隨開發(fā)套件獲贈 Keil MDK-Lite 開發(fā)工具和ULINK-ME 調(diào)試適配器，這得益于e絡(luò)盟于今年年初在美洲宣布的與ARM達成的特許經(jīng)營協(xié)議。此外，開發(fā)人員還將獲得e絡(luò)盟經(jīng)ARM訓(xùn)練有素的工程師及e絡(luò)盟ARM開發(fā)工具團隊的大力支持，獲取
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芯片市場群雄并起 Intel獨霸時代逐漸遠去
- 隨著微軟Windows8操作系統(tǒng)的推出，關(guān)于處理器架構(gòu)的爭斗也進入了一個全新的時期。一方是X86當中的Intel和AMD，而另一方面則是ARM。前兩者雄霸桌面及服務(wù)器市場30年，而后者則是搭移動互聯(lián)網(wǎng)大潮興起的新軍。 在新版的Windows8當中，首次提供了對ARM的兼容，而且對于觸摸屏也進行了很強的優(yōu)化。這對于微軟來說，一方面有助于其增強傳統(tǒng)桌面市場產(chǎn)品的易用性，另一方面還可以依托ARM產(chǎn)品借勢切入Android所占據(jù)的移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品市場。 而對處理器產(chǎn)品本身來看，也起到了點燃X86和A
- 關(guān)鍵字： 英特爾 ARM Windows
英特爾與ARM掀起芯片市場圈地戰(zhàn)
- 正當PC廠商爭相開發(fā)Windows 8平板電腦和PC之際，另外一場大戰(zhàn)也在處理器市場悄悄點燃：一方是美國的英特爾，一方是英國的ARM，前者長期占據(jù)PC和服務(wù)器市場的霸主地位，后者則主導(dǎo)了智能手機和平板電腦市場。 隨著微軟新一代操作系統(tǒng)Windows 8的發(fā)布日漸臨近，這兩家芯片企業(yè)的斗爭可能會繼續(xù)升溫：因為Windows將首次兼容ARM，幫助ARM進軍英特爾的老巢;而由于該系統(tǒng)針對觸摸屏進行了優(yōu)化，也有望助力英特爾奪取更多平板電腦市場份額。 ARM和英特爾一直在努力向?qū)Ψ降念I(lǐng)地擴張：ARM
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基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計
- 基于ARM的多路溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計,引言溫度是工業(yè)生產(chǎn)過程中的重要測控參數(shù)， 溫度監(jiān)控系統(tǒng)被廣泛應(yīng)用于冶金、鋼鐵、石化、水泥、玻璃、醫(yī)藥等行業(yè)，對溫度的有效測量和控制具有重要的現(xiàn)實意義。目前市場上的溫度測控系統(tǒng)有以單片機或工控機為控制平臺
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計 監(jiān)控系統(tǒng) 溫度 ARM 基于
ARM高管：2015年占領(lǐng)20%筆記本市場
- 據(jù)國外媒體報道，ARM處理器和知識產(chǎn)權(quán)部門總經(jīng)理西蒙·希加斯(Simon Segars)在接受媒體時表示，明年廠商將發(fā)布配置20納米ARM處理器的智能手機和平板電腦，2015年ARM在筆記本電腦市場上的份額將達到20%。希加斯說，推動ARM筆記本市場份額增長的是ARM設(shè)計的高效能比以及微軟計劃今年晚些時候發(fā)布的Windows 8操作系統(tǒng)，“這將是一個轉(zhuǎn)折點。過去，主流版本W(wǎng)indows一直只支持x86處理器，這是主流Windows首次支持其他架構(gòu)處理器”。
- 關(guān)鍵字： ARM 筆記本
ARM：最快明年底發(fā)布20納米工藝芯片
- ARM處理器部門主管西蒙·賽加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20納米工藝生產(chǎn)的ARM芯片最快將于明年底發(fā)布。賽加斯說：“整個行業(yè)都推進下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟和技術(shù)上可行，便會立刻推出?！? 賽加斯說：“整個行業(yè)都推進下一代技術(shù)，只要在經(jīng)濟和技術(shù)上可行，便會立刻推出。” 生產(chǎn)工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數(shù)量越少，從而可以延長電池壽命或提升設(shè)備性能。 ARM并不自主生產(chǎn)芯片，
- 關(guān)鍵字： ARM 20納米 晶體管
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