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          工業(yè)和消費市場：32位正挑戰(zhàn)8位單片機
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 編者按：就在不久前，英飛凌針對中國市場推出了全新的XMC1000工業(yè)和消費類單片機家族——基于ARM Cortex-M0處理器，以8位價格提供32位性能。如今，市面上基于ARM核的單片機繁多，很多人擔心同質(zhì)化、價格戰(zhàn)，英飛凌的新產(chǎn)品是如何定位和實現(xiàn)差異化的?……
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          • 關(guān)鍵字：
                        英飛凌  單片機  ARM  201304                          
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          英特爾CEO歐德寧對蘋果芯片代工交易潑冷水
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)國外媒體報道，在周二的財報分析師電話會議上，英特爾CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)對與蘋果達成芯片代工協(xié)議的傳言大潑冷水，稱英特爾不會培育競爭對手。
　　在被問到代工制造ARM架構(gòu)處理器——例如蘋果的A系列芯片的問題時，歐德寧駁斥了這一主意，“不”，英特爾的“基本準則是不培育芯片競爭對手”。
　　蘋果確實是英特爾在芯片領(lǐng)域的競爭對手。例如，如果英特爾代工制造蘋果的A8芯片，就相當于在培育競爭對手
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  芯片代工                          
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          基于ARM-Linux的無線氣象數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
          
                                                            
            
                    	
          • 自動氣象站數(shù)據(jù)采集器一般基于單片機或PC/104總線控制器設(shè)計，具有與PC兼容性好、功耗低、體積緊湊等特點，然而如何設(shè)計出功能強大，網(wǎng)絡(luò)傳輸功能強的自動氣象站數(shù)據(jù)采集器，滿足現(xiàn)代氣象檢測的要求，是一個值得研究
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          • 關(guān)鍵字：
                        系統(tǒng)  設(shè)計  實現(xiàn)  數(shù)據(jù)通信  氣象  ARM-Linux  無線  基于                          
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          德州儀器推出Tiva C系列Cortex-M4微控制器
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 Tiva? ARM? MCU 平臺，進一步拓展其超過 20 年開發(fā)領(lǐng)先微控制器 (MCU) 技術(shù)與 ARM 處理器的豐富經(jīng)驗。最新平臺的首批器件 Tiva C 系列 TM4C123x ARM Cortex-M4 MCU 是率先采用 65 納米閃存工藝技術(shù)構(gòu)建、基于 Cortex-M 的 MCU，為實現(xiàn)更快速、更大容量、更低功耗的存儲器設(shè)定了發(fā)展藍圖。
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          • 關(guān)鍵字：
                        TI  ARM  MCU                          
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          ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • ARM近日宣布針對臺積公司28HPM(移動高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時發(fā)布針對臺積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實現(xiàn)。
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  臺積  處理器                          
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          ARM 核心竟然是手工 layout 的！
          
                                                            
                                        
            
                    	
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　　Apple 的 A6 在被發(fā)現(xiàn)不是走標準的 ARM 路線之后，究竟里面是采用什么樣的結(jié)構(gòu)，就引起了很多人的好奇。iFixit 找上了 Chipworks 將 A6 用顯微鏡給「拆解」了一翻，發(fā)現(xiàn)這顆 Samsung 制的 32nm 芯片里面有兩顆 ARM 核心和三個 GPU 核心 -- 但特別的地方是，在 GPU 的部份蘋果顯然采用了電腦自動 layout 設(shè)計(不過還是不確定是什么 PowerVR 顯示模組)，ARM 核心的部份卻是采用了費時費力的人工 layout，據(jù) 
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  A6                          
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          英特爾比亞迪開始合作：將與ARM激戰(zhàn)到底
          
                                                            
            
                    	
          • 　　目前英特爾在積極和終端OEM廠商接觸，希望在2013年拉攏更多的廠商推出產(chǎn)品，目標是鎖定更大的合作伙伴。另外，英特爾也開始和比亞迪合作做參考設(shè)計方案，這樣可以幫助終端廠商更快把產(chǎn)品推向市場。
　　英特爾必須加快轉(zhuǎn)型步伐了。
　　當所有人都在談?wù)揚C式微，未來是屬于移動的時候，英特爾僅僅靠重構(gòu)PC顯然已經(jīng)不能趕上時代的需求，它必須跳入移動的浪潮中。
　　“(在移動市場)我們是新進入者，同時我們也是一個有備而來的挑戰(zhàn)者?！?月12日，英特爾產(chǎn)品架構(gòu)事業(yè)部副總裁陳榮坤接受本報專
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  手機芯片                          
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          ARM單片機，你知多少？
          
                                                            
            
                    	
          • 目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用，主要使用8/16位單片機。在國內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  單片機  ARM核                          
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          A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？磥砦覀冇貌恢鹊?014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。
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Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  處理器                          
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          ARM與臺積電達成FinFET技術(shù)合作里程碑
          
                                                            
            
                    	
          • 　　ARM 與晶圓代工大廠臺積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進一步提升未來行動與企業(yè)運算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。
　　藉由 ARM Artisan 實體IP、臺積電記憶體巨集以及開放創(chuàng)新平臺(Open Innov
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  FinFET                          
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          名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系
          
                                                            
            
                    	
          • arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計算機。DSP主要用來計算，計算功能很強悍，一般嵌入式芯片用來控制，而DSP用來計算，譬如一般手機有一個arm芯片，主要用
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          • 關(guān)鍵字：
                        SOC  區(qū)別  聯(lián)系  SOPC  CPLD  ARM  DSP  FPGA  名詞解釋                          
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          ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系
          
                                                            
            
                    	
          • ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機功能強，可以針對需要增加外設(shè) ...
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          • 關(guān)鍵字：
                        ARM  DSP  FPGA  CPLD  SOPC  SOC                            
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          ARM攜Cadence開發(fā)Cortex-A57 64位處理器
          
                                                            
            
                    	
          • ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細節(jié)，揭示其共同開發(fā)首款基于臺積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實現(xiàn)對16納米性能和功耗縮小的承諾。 測試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計平臺、ARM Artisan?標準單元庫和臺積電的存儲器的宏。 
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                        ARM  Cadence  處理器  Cortex-A57                          
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          戴爾正在開發(fā)ARM超級計算機
          
                                                            
            
                    	
          • 　　戴爾研發(fā)部門似乎并沒有因為公司私有化計劃演變成一場收購大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來將推出市場的ARM超級計算機的原型機。
　　戴爾研究計算小組的組長蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對ARM超級計算機的外觀設(shè)計有著明確的規(guī)劃，原型設(shè)計和其他組件正在戴爾的實驗室里進行測試。
　　大多數(shù)智能手機和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對于服務(wù)器的吸引力也越來越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器能 耗，同時提供足夠強的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)搜索或社交網(wǎng)絡(luò)指令。戴爾
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                        ARM  超級計算機                          
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          ARM與臺積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)
          
                                                            
            
                    	
          • ARM? 與臺積公司日前共同宣布，首個采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進一步提升移動與企業(yè)運算所需的效能，包括高級計算機、平板電腦與服務(wù)器等運算密集的應(yīng)用。
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                        ARM  臺積  Cortex-A57                          
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