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asic 文章 進(jìn)入asic技術(shù)社區(qū)
Xilinx首個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開始投片
- All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新，在20nm工藝節(jié)點(diǎn)再次推出兩大行業(yè)第一：投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件，也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個(gè)ASIC級(jí)可編程架構(gòu)UltraScale?。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 ASIC UltraScale
Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級(jí)All Programmable架構(gòu)
- 現(xiàn)在，人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能，以實(shí)現(xiàn)全線速下的智能處理能力，并擴(kuò)展至Tb級(jí)性能和每秒10億次浮點(diǎn)運(yùn)算水平。
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 DSP ASIC UltraScale RAM
常見問題解答：賽靈思采用首個(gè)ASIC級(jí)UltraScale可
- 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品？ 賽靈思宣布20nm兩項(xiàng)新的行業(yè)第一，延續(xù)28nm工藝節(jié)點(diǎn)上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)： middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
- 關(guān)鍵字： UltraScale ASIC 賽靈思 可編程
ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)何去何從？高端應(yīng)用和中國(guó)客戶是兩大關(guān)鍵詞
- “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國(guó)際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo，簡(jiǎn)稱CICE)上業(yè)界熱議的一個(gè)話題。的確，現(xiàn)如今FPGA越來越“強(qiáng)勢(shì)”，越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進(jìn)來，在性能和功耗上對(duì)ASIC進(jìn)行全面圍堵。不只如此，當(dāng)硅制造技術(shù)進(jìn)入到28nm甚至更低節(jié)點(diǎn)時(shí)，芯片制造動(dòng)輒上百萬美金的NRE費(fèi)用也讓系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司吃不消。
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC FPGA
安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC
- 推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
- 關(guān)鍵字： 安森美 半導(dǎo)體 D0-254 ASIC
HDB3編碼器ASIC的設(shè)計(jì)
- 在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號(hào)傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過仿真和硬件驗(yàn)證，它可以有效消除傳輸信號(hào)中的直流成分和很小的低頻成分，可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)在基帶信道中直接傳輸與提取，同時(shí)能很好地提取定時(shí)信號(hào)。
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) ASIC 編碼器 HDB3
AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門 搶客制化ASIC市場(chǎng)
- 美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。 AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單，未來也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來說，將帶來不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。 AMD早在一年多前就已公開討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
- 關(guān)鍵字： AMD 處理器 ASIC
富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作
- 富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。 由于不斷升級(jí)的處理速度和越來越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來包容超高的功耗
- 關(guān)鍵字： 富士通 ASIC 半導(dǎo)體
中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)年末反彈
- 據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國(guó)汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 今年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國(guó)總體汽車半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將增長(zhǎng)12%，達(dá)到46億美元。2011-2016年，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)11%，如圖所示。 ? 圖：中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 這種增長(zhǎng)令人鼓舞。中國(guó)消費(fèi)者要求汽
- 關(guān)鍵字： 汽車 半導(dǎo)體 ASIC
超低噪聲混合信號(hào)芯片 助力醫(yī)療CT性能顯著提升
- 2012年11月14日，奧地利微電子宣布開始供應(yīng)新款高集成ASIC，在較低的X射線劑量下，幫助西門子新型計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)光探測(cè)器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計(jì)者及制造商，專為消費(fèi)通信、醫(yī)療電子、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。 作為西門子新型Stellar CT光探測(cè)器模塊的組成部分，奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi)，將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
- 關(guān)鍵字： 西門子 ASIC CT
asic介紹
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。
目前，在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。
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