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	bcd-10
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          基于0．5 μm BCD工藝的欠壓鎖存電路設計
          
                                                            
            
                    	
          • 針對DC－DC電源管理系統(tǒng)中所必須的欠壓鎖存(UVLO)功能，提出一種改進的欠壓鎖存電路。所設計的電路在不使用額外的帶隙基準電壓源作為比較基準的情況下，實現(xiàn)了閾值點電位、比較器的滯回區(qū)間等參量的穩(wěn)定。整個電路采用CSMC0．5 μm BCD工藝設計，使用HSpice軟件仿真，結(jié)果表明所設計的UVLO電路具有結(jié)構(gòu)簡單、反應靈敏、溫度漂移小、功耗低等特點。
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          • 關鍵字：
                        電路設計  工藝  BCD  基于                          
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          Power Integrations與 BCD Semiconductor的專利訴訟達成和解
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2009年2月11日加州圣何塞消息–用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路領域的領導廠商Power Integrations （納斯達克代號：POWI）今天宣布，公司已經(jīng)同意與BCD Semiconductor的專利訴訟中提出的和解條件。根據(jù)和解條件，BCD將接受美國特拉華州聯(lián)邦地方法院的一項決議，即禁止BCD在美國生產(chǎn)和銷售此項訴訟中涉及的產(chǎn)品。這項決議還禁止BCD將這些產(chǎn)品出售并用于銷往美國市場的最終產(chǎn)品中。BCD還同意向最近接觸的客戶、分銷商和其它第三方提供有關此項決議的通告。

　　
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          • 關鍵字：
                        PI  BCD  專利                          
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          BCD和PI就專利訴訟案達成和解
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ??　?BCD Semiconductor Manufacturing Limited(簡稱BCD)是一家位于大中華區(qū)，首屈一指的模擬信號制造商（IDM），從事電源管理集成電路產(chǎn)品的設計研發(fā)、工藝制造和銷售。
　　BCD日前與Power Integrations（簡稱PI） 就一項達成和解，雖然BCD并不認為有侵犯PI之任何專利，并且PI于此訴訟中所主張之專利大都被美國商標專利局撤銷；BCD出于商業(yè)原因之考慮，最終同意與PI達成和解。根據(jù)一項由美國聯(lián)邦法院所作出之和解裁定，
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          • 關鍵字：
                         BCD  PI  專利                          
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          半導體業(yè)秋風瑟瑟 新進赴美IPO打退堂鼓
          
                                                            
            
                    	
          • 　　全球半導體產(chǎn)業(yè)漸漸進入谷底，這讓原本打算IPO的企業(yè)打了退堂鼓。
　　《第一財經(jīng)日報》獲悉，原本有望登陸美國資本市場的上海BCD（新進）半導體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是，市場條件惡劣，時機不適宜。
　　2月中旬，這家本土著名模擬半導體器件供應商曾對外透露，暫時延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場條件不合預期。
　　記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到，2月12日、6月30日兩天，新進半導體已兩次提交“登記撤銷請求”。
　　此前在1月底，新進
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          • 關鍵字：
                        半導體  IPO  BCD  電源管理                          
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          待機調(diào)光模式的電荷泵背光驅(qū)動IC
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　小尺寸的LCD顯示模塊早已成為手持式數(shù)碼產(chǎn)品的重要組成部分，隨著消費者對視覺方面要求的提高，LCD顯示模塊的設計變得越來越重要。如何在1.8寸至2.8寸的LCD屏上顯示更多的信息并提高顯示質(zhì)量達到更好的視覺效果，成為眾多手持式數(shù)碼產(chǎn)品設計者的重點之一。除了提高LCD屏的分辨率、減小延遲時間以及在軟件上提升之外，LCD屏的背光設計也扮演著重要角色。 
傳統(tǒng)設計中，小尺寸彩色LCD屏一般采用白色LED作為背光源。1.8寸至2.8寸的LCD屏多采用1至4顆白色LED。為達到好的顯示效果，要求白色LED亮度
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          • 關鍵字：
                        LCD  LED  驅(qū)動IC  BCD  PWM                          
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          愛特梅爾推出采用BCD-on-SOI技術的高溫驅(qū)動器IC
          
                                                            
            
                    	
          • 　　愛特梅爾公司宣布推出全新高溫六路半橋驅(qū)動器芯片ATA6837和ATA6839。這兩款產(chǎn)品采用愛特梅爾的0.8 um 高壓BCD-on-SOI技術 (SMART-I.S.?) 制造，可采用尺寸更小的低成本QFN封裝。新推器件具有高承壓能力 (高達40V)，因而既可用于客車 (如空調(diào)系統(tǒng)出風口控制)，也可用于24V卡車。此外，這些器件還具有多種保護功能。
　　ATA6837是帶有集成功率級的完全保護的六路半橋驅(qū)動器IC。經(jīng)由微控制器 (如愛特梅爾符合汽車規(guī)范要求的AVR? 微控制器ATm
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          • 關鍵字：
                        愛特梅爾  驅(qū)動器  IC  BCD-on-SOI  半橋電路                          
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          Atmel采用BCD-on-SOI技術的高溫驅(qū)動器集成電路
          
                                                            
            
                    	
          • 　　Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。
　　ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
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          • 關鍵字：
                        Atmel  集成電路  驅(qū)動器  BCD-on-SOI  IC                          
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          AP3012的應用
          
                                                            
            
                    	
          • AP3012是BCD公司發(fā)布的內(nèi)部含有1.5MHz的固定頻率振蕩器，具有電流模式的PWM DC/DC轉(zhuǎn)換器，并具有內(nèi)部過壓保護OVP功能，其開關電流達到500mA，外形為SOT23-5封裝。 





　　1、AP3012的性能參數(shù)：
　　輸入電壓范圍：2.6~16V；
　　關斷電流：1uA；
　　靜態(tài)電流：3.5mA；
　　開關電流：500mA；
　　開關頻率：1.5MHz；
　　過壓保護電壓：29V；
　　軟啟動時間：550uS；
　　反饋檢測電壓：1.25V，反饋端輸入
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          • 關鍵字：
                        模擬技術  電源技術  AP3012  BCD  模擬IC  電源                          
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          BCD半導體推出雙路LDO穩(wěn)壓器–AP2401
          
                                                            
            
                    	
          • 　　BCD半導體（BCD Semiconductor Manufacturing Limited）日前宣布推出新系列的高性能雙路LDO(低壓差穩(wěn)壓器)- AP2401，該芯片具有高紋波抑制比，低壓差，低噪聲，高輸出電壓精度，電流消耗小等特性，因此能很好的適用于各種電池供電的設備中。通過電路使能端，可以獨立地開啟/關閉該電路任一通道的輸出，極大地降低功耗。
　　AP2401系列產(chǎn)品是以CMOS工藝制造的雙路正向電壓LDO穩(wěn)壓器。該電路內(nèi)置一個電壓基準源，兩個誤差放大器，兩個電阻網(wǎng)絡設置輸出電壓。每一個通道
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          • 關鍵字：
                        AP2401  BCD  電源技術  模擬技術  雙路LDO穩(wěn)壓器                          
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          BCD推出高壓霍爾開關電路AH278
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，BCD半導體制造有限公司推出了一款集成霍爾傳感器、具有高壓和大電流輸出驅(qū)動能力的霍爾開關電路——AH278。該款芯片用于直流無刷馬達的電子切換，主要應用在12V/24V 雙線圈無刷 DC 馬達或風扇上，具有高壓、大電流和適合高溫工作的特點。用該IC生產(chǎn)的馬達或風扇主要應用在電源和配電盤，通訊設施和工業(yè)設備等領域。 AH278的特殊設計和工藝技術可使它在寬電源電壓范圍內(nèi)工作。其內(nèi)部不僅有包括用于磁性檢測的霍爾電壓傳感器， 霍爾電壓放大器， 抑制開關遲滯
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          • 關鍵字：
                        BCD  電源技術  霍爾開關                          
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          BCD半導體推出5A LDO調(diào)節(jié)器
          
                                                            
            
                    	
          • 　　BCD 半導體宣布推出 AZ1084 系列低壓差正向電壓穩(wěn)壓器，在負載電流為 5A 時最大壓差是1.5V。AZ1084 適用于高效線性穩(wěn)壓器，可用于電池充電器，開關電源后級調(diào)整以及用作為微處理器電源，桌上計算機和嵌入式處理器電源。 　　該產(chǎn)品內(nèi)置基準電壓源和電流限制電路, 具有優(yōu)秀的線路調(diào)整率和負載調(diào)整率。 這一系列產(chǎn)品還具有片上溫度限制特性。當電路過載或環(huán)境溫度太高引起結(jié)溫過高時可以保護電路不受損害。 　　AZ1084&
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          • 關鍵字：
                        5A  BCD  LDO調(diào)節(jié)器  電源技術  模擬技術                          
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          投資10億美元 BCD芯片項目落戶上海科學園
          
                                                            
            
                    	
          •     投資總額１０億美元的上海力芯集成電路制造有限公司２８日在上海紫竹科學園區(qū)正式開工興建。          上海力芯集成電路制造有限公司是BCD半導體控股公司獨資設立的芯片企業(yè)，注冊資金３.３４億美元，占地３５０畝，包括晶圓廠、測試封裝廠和研發(fā)中心。據(jù)BCD半導體控股公司董事長張國威介紹，力芯集成電路將建設功率、模擬和數(shù)模混合集成電路產(chǎn)品的設計研發(fā)中心和前、后道生產(chǎn)線，形成８英寸、
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                        BCD                          
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