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          新AI芯片推遲上市,這對英偉達影響有多大?

          • 英偉達推遲出貨B200,對營收影響幾何?據(jù)科技媒體The Information報道,英偉達向其客戶表示,新款Blackwell B200芯片將延遲發(fā)布三個月或更長時間,批量出貨或延遲至明年Q1。Blackwell芯片原計劃于2024年10月開始批量生產(chǎn),若因延期而推遲至2025年4月,將直接影響英偉達的季度收益。對此,英偉達回應(yīng)媒體稱,對Hopper芯片的強勁需求和Blackwell芯片的生產(chǎn)計劃并未改變。英偉達發(fā)言人表示:“正如我們之前所說,Hopper的需求非常強勁。大規(guī)模的Blackwell采樣工
          • 關(guān)鍵字: AI  芯片  英偉達  B200  Blackwell  GPU  Meta  微軟  

          摩根士丹利:僅 GB200 AI 服務(wù)器業(yè)務(wù),就為英偉達創(chuàng)造 2100 億美元年收入

          • IT之家 7 月 26 日消息,摩根士丹利(Morgan Stanely)機構(gòu)最新發(fā)布分析報告,預(yù)估僅 Blackwell “GB200” AI 服務(wù)器訂單一項收入,將為英偉達帶來 2100 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 1.52 萬億元人民幣)的年收入。GB200 芯片發(fā)布于 3 月 19 日,由兩個 B200 Blackwell GPU 和一個基于 Arm 的 Grace CPU 組成,推理大語言模型性能比 H100 提升 30 倍,成本和能耗降至 25 分之一。摩根士丹利表示最新的 GB2
          • 關(guān)鍵字: GB200  AI  英偉達  GPU  

          英偉達GB200整機柜 臺廠秀火力

          • 今年在芯片三雄執(zhí)行長同步現(xiàn)身加持下,COMPUTEX 2024躍升全球電子國際大展之最,尤其在英偉達執(zhí)行長黃仁勛拉抬下,與其合作的主要臺廠包括緯穎、英業(yè)達、廣達(云達)、技嘉、華碩、華擎等,皆端出GB200 NVL72整機柜AI服務(wù)器解決方案大秀肌肉,也為今年下半年開始出貨做好積極準備。以全新供銷商模交貨的整機柜GB200,預(yù)計最快第四季才會有整機柜產(chǎn)品小量出貨,惟各臺廠盡管交貨至客戶端的時程略有落差,但明年間逐步浮現(xiàn)出貨量體可期,眾臺廠皆力拚在營收規(guī)模受惠放大之際,提升獲利能力。目前已進入放量出貨的英偉
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          Supermicro推支持NVIDIA Blackwell和? HGX H100/H200的機柜級即插即用液冷AI SuperCluster

          • Supermicro, Inc.(NASDAQ:SMCI)作為AI、云端、儲存和 5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,推出可立即部署式液冷型AI數(shù)據(jù)中心。此數(shù)據(jù)中心專為云端原生解決方案而設(shè)計,透過SuperCluster加速各界企業(yè)對生成式AI的運用,并針對NVIDIA AI Enterprise軟件平臺優(yōu)化,適用于生成式AI的開發(fā)與部署。透過Supermicro的4U液冷技術(shù),NVIDIA近期推出的Blackwell GPU能在單一GPU上充分發(fā)揮20 PetaFLOPS的AI效能,且與較早的GP
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          全球最強大的芯片!黃仁勛重磅官宣:Blackwell芯片已投產(chǎn)

          • 6月3日消息,英偉達創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在臺北國際電腦展上宣布,英偉達Blackwell芯片正式投產(chǎn)。Blackwell芯片,作為英偉達的新一代產(chǎn)品,宣稱是“全球最強大的芯片”。第一款Blackwell芯片名為GB200,它擁有2080億個晶體管,采用臺積電4NP工藝制造,這一工藝是專為Blackwell GPU定制的雙倍光刻極限尺寸工藝。GB200的架構(gòu)旨在滿足未來AI工作負載的需求,為全球機構(gòu)構(gòu)建和運行實時生成式AI提供了可能,同時其成本和能耗比上一代Hopper GPU架構(gòu)降低了25倍。黃仁勛還透露
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          英偉達 Blackwell GB200 AI 芯片今年預(yù)估出貨 50 萬片,明年將達 200 萬片

          • IT之家 5 月 23 日消息,消息稱英偉達的 Blackwell GB200 人工智能服務(wù)器 2024 年預(yù)估出貨量為 50 萬片,而在 2025 年將達到 200 萬片,此外英偉達正探索采用全新的封裝技術(shù)。英偉達 Blackwell GB200 產(chǎn)能當(dāng)前正面臨 HBM 和 CoWoS 封裝產(chǎn)能影響,根據(jù)《經(jīng)濟日報》報道,英偉達的 GB200 AI 芯片將采用“面板級扇出式封裝”(panel-level fan-out packaging,簡稱 PFLO )方案,計劃在 2025 年
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  GPU  計算平臺  Blackwell GB200  

          傳亞馬遜AWS暫停下單英偉達Hopper芯片

          • 據(jù)英國金融時報報道,亞馬遜的云計算部門已經(jīng)停止了英偉達最先進的“超級芯片”的訂單,以等待功能更強大的新型號。亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司(Amazon Web Services)稱,該公司已經(jīng)“完全過渡”了此前訂購的英偉達Grace Hopper芯片,并用其后續(xù)產(chǎn)品Grace Blackwell取而代之。據(jù)了解,英偉達在今年3月公布新一代處理器架構(gòu)Blackwell,距離上一代產(chǎn)品Hopper開始向客戶發(fā)貨僅一年。英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛(Jensen Huang)表示,新產(chǎn)品訓(xùn)練大型語言模型(LLM)——OpenA
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  亞馬遜  Blackwell  

          英偉達發(fā)布Blackwell芯片,再次證明統(tǒng)治力

          • 隨著人工智能革命席卷而來,抓住生成式AI機會的英偉達全面出擊,為大小挑戰(zhàn)者設(shè)下新標桿。3月19日,英偉達在2024年GTC大會上發(fā)布Hopper架構(gòu)芯片的繼任者 ——?全新Blackwell架構(gòu)芯片平臺,包括AWS、微軟和谷歌在內(nèi)的公司計劃將其用于生成人工智能和其他現(xiàn)代計算任務(wù)。
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  Blackwell  芯片  GPU  AI  

          NVIDIA Blackwell平臺發(fā)布,賦能計算新時代

          • ●? ?全新Blackwell GPU、NVLink和可靠性技術(shù)賦能萬億參數(shù)規(guī)模的AI模型●? ?全新Tensor Core與TensorRT-LLM編譯器將LLM推理運行成本和能耗降低多達25倍●? ?全新加速器助推數(shù)據(jù)處理、工程模擬、電子設(shè)計自動化、計算機輔助藥物設(shè)計和量子計算領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破●? ?各大云提供商、服務(wù)器制造商和頭部AI企業(yè)紛紛采用NVIDIA于近日宣布推出NVIDIA Blackwell平臺以賦能計算新時代。
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  Blackwell  GPU  

          NVIDIA推出Blackwell架構(gòu)DGX SuperPOD,適用于萬億參數(shù)級的生成式AI超級計算

          • NVIDIA于近日發(fā)布新一代AI超級計算機?——?搭載NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級芯片的NVIDIA DGX SuperPOD?。這臺AI超級計算機可以用于處理萬億參數(shù)模型,能夠保證超大規(guī)模生成式?AI?訓(xùn)練和推理工作負載的持續(xù)運行。全新?DGX SuperPOD?采用新型高效液冷機架級擴展架構(gòu),基于NVIDIA DGX??GB200系統(tǒng)構(gòu)建而成,在FP4精度下可提供?11.5 exaflops
          • 關(guān)鍵字: NVIDIA  Blackwell  DGX SuperPOD  萬億參數(shù)級  生成式AI  超級計算  

          消息稱英偉達 Blackwell“B100”GPU 將配 192GB HBM3e 顯存

          • 3 月 18 日消息,英偉達將在明日舉行GTC 2024 主題演講,黃仁勛預(yù)計將宣布名為 Blackwell 的下一代 GPU 架構(gòu)。據(jù) XpeaGPU 爆料稱,明天推出的 B100 GPU 將采用兩個基于臺積電 CoWoS-L 封裝技術(shù)的芯片。CoWoS(晶圓基片芯片)是一項先進的 2.5D 封裝技術(shù),涉及將芯片堆疊在一起,提高處理能力,同時節(jié)省空間并降低功耗。XpeaGPU 透露,B100 GPU 的兩個計算芯片將連接到 8 個 8-Hi HBM3e 顯存堆棧,總?cè)萘繛?192GB。值得注意的是,
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          英偉達下一代GPU:Blackwell B100將采用HBM3E顯存,計劃于明年第二季度左右發(fā)布

          • 今年8月,SK海力士宣布開發(fā)出了全球最高規(guī)格的HBM3E內(nèi)存,并將從明年上半年開始投入量產(chǎn),目前已經(jīng)開始向客戶提供樣品進行性能驗證。據(jù)MT.co.kr報道,繼第4代產(chǎn)品HBM3之后,SK海力士將向英偉達獨家供應(yīng)第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E,此舉有望進一步鞏固其作為AI半導(dǎo)體公司的地位。據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界15日消息,SK海力士將于明年初向英偉達提供滿足量產(chǎn)質(zhì)量要求的HBM3E內(nèi)存,并開展最終的資格測試。一位半導(dǎo)體行業(yè)高管表示,“沒有HBM3E,英偉達就無法銷售B100”,“一旦質(zhì)量達到要求,合同就只是時間問題?!睋?jù)
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          3nm 代號Blackwell NVIDIA下一代顯卡首曝光

          • 近日,在Arete技術(shù)大會上,NVIDIA副總裁、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)總經(jīng)理Ian Buck確認了會在2024年推出Hopper繼任者的消息。根據(jù)爆料,取代Hopper的下代GPU代號Blackwell。在此之前,外界就曾挖到名為GB100和GB102的新核心,算是比較有力的證據(jù)。據(jù)稱NVIDIA正與臺積電協(xié)作,致力于采用3nm工藝節(jié)點來制造Blackwell GPU。從規(guī)格上來看,當(dāng)前的Hopper的計算密度比RTX 4090還要高,下一代Blackwell肯定會更加強力。稍稍遺憾的是,到底RTX 5
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          blackwell gb200介紹

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