bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
利用SoC設(shè)計簡化可穿戴設(shè)備的開發(fā)
- 可穿戴技術(shù)受到了用戶的追捧，因為這些設(shè)備有助于分析人們的日常活動，并可通過一種直觀的方式交換信息，極大改善我們的生活方式，給我們帶來便利。市場上有各種各樣的可穿戴電子設(shè)備，最有名的是智能手表、活動監(jiān)測器和健身手環(huán)。這些高度便攜式設(shè)備被戴在用戶身上，或以其它方式附著在人身上，能夠通過一個或多個傳感器測量和捕獲信息(參見圖1)。 圖1：一個典型的可穿戴設(shè)備能夠整合用戶數(shù)據(jù)和外部數(shù)據(jù)，它與一個外部設(shè)備配合工作，分析并向用戶顯示信息。 這些設(shè)
- 關(guān)鍵字： SoC 傳感器
國產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開拓
- 嵌入式微處理器(CPU)是數(shù)字信息產(chǎn)品的核心引擎，其市場格局伴隨市場環(huán)境的變遷而變化。國產(chǎn)嵌入式CPU在市場浪潮中經(jīng)歷過洗禮和磨礪，因互聯(lián)網(wǎng)而興起，為物聯(lián)網(wǎng)而發(fā)力。作為本土CPU設(shè)計公司的代表，北京君正集成電路股份有限公司創(chuàng)業(yè)十年，已走出一條具有中國特色的創(chuàng)新型嵌入式CPU平臺的道路。本文通過采訪君正副總經(jīng)理周生雷，剖析國產(chǎn)嵌入式CPU市場化的探索與開拓。
- 關(guān)鍵字： 君正 MIPS XBurst SOC 可穿戴設(shè)備 201508
全新CSR SoC助力高端打印機顯著降低成本
- CSR公司日前宣布推出一款集成式片上系統(tǒng)(SOC)Quatro 5500，進一步豐富其打印機SOC產(chǎn)品線，以推進新一代工作組級多功能打印機(MFP)與移動設(shè)備、云端、傳統(tǒng)PC及服務器之間的無縫連接，從而實現(xiàn)快速、高品質(zhì)打印。Quatro 5500系列為傳統(tǒng)MFP解決方案提供了低成本SOC替代方案，它將分立CPU與具有打印機專用功能的定制ASIC結(jié)合起來，并為MFP制造商顯著降低物料成本。 Quatro 5500系列每款SOC均集成了雙ARM Cortex-A15 內(nèi)核和一個Cortex-A7
- 關(guān)鍵字： CSR SoC
物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC
- 物聯(lián)網(wǎng)晶片市場將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應用風潮帶動超低功耗、少量多樣設(shè)計趨勢，激勵許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場立足點，進而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場一哥寶座。 芯科實驗室副總裁暨MCU與無線產(chǎn)品部門總經(jīng)理Daniel Cooley認為，Thread同時擁有低功耗、長距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋? 芯科實驗室(Silico
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
深度學習熱潮涌現(xiàn) 影響SoC設(shè)計與運用
- NVIDIA Drive PX平臺擁有深度學習能力，可將現(xiàn)實環(huán)境學習結(jié)果反饋回資料中心。NVIDIA官網(wǎng)許多系統(tǒng)單芯片(SoC)大廠已開始投入具備深度學習(deep learning)技術(shù)的產(chǎn)品，SoC設(shè)計走向、機制及功能正受其影響而產(chǎn)生轉(zhuǎn)變，智能型汽車、手機及穿戴式裝置皆有望因而提升性能表現(xiàn)，不過若要運用于移動裝置，則須先克服功耗及生態(tài)環(huán)境等問題。 據(jù)EE Times報導，深度學習正改變電腦與真實世界的互動方式，SoC制造商對其熱忱亦逐漸浮現(xiàn)。 繪圖芯片大廠NVIDIA在CES 2015
- 關(guān)鍵字： SoC NVIDIA
混合信號FPGA實現(xiàn)真正單芯片SOC
- 要實現(xiàn)能夠?qū)⑺兄匾δ芗稍趩我黄骷脑O(shè)計理由很簡單，因為這樣就能將材料成本、部件庫存及電路板面積減至最低。另外，相較于多芯片解決方案，單芯片方案的功耗也較低，同時也有助于提高對知識產(chǎn)權(quán)的保護。如果一項設(shè)計功能的精髓能夠深植于單一芯片上，將會大大增加第三方取得這項設(shè)計的困難度。 單芯片系統(tǒng)對嵌入式系統(tǒng)設(shè)計師來說，往往會隨著其面對的不同的系統(tǒng)設(shè)計而各有不同。例如，在龐大的娛樂或通信消費產(chǎn)品市場中，SoC意味著一顆具有數(shù)百萬邏輯門的集成電路(IC)，其中包含許多大型定制邏輯模塊，并有將芯片的數(shù)字處
- 關(guān)鍵字： FPGA SOC
混合信號SoC在雙色LED屏中的應用
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征 C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU，具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內(nèi)集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有： (1)高速流水線結(jié)構(gòu)的8051兼容的CIP-51內(nèi)核(可達25 MIPS);(2)全速非侵入式的在系統(tǒng)調(diào)試接口(片內(nèi)) 64 KB(C8051F040/1/2/3/4/5)可在系統(tǒng)編程的Flash存儲器，(4K+256)B的片內(nèi)RAM，尋址空間為64 KB的外部數(shù)據(jù)存儲器接口和硬件實現(xiàn)的SPI、SMBus/I2
- 關(guān)鍵字： SoC LED
Synopsys宣布推出用于移動SoC的業(yè)界最低功耗PCI Express 3.1 IP解決方案
- 新思科技(Synopsys，Inc)日前宣布：推出業(yè)界功耗最低的、兼容PCI Express®(PCIe®)3.1規(guī)范的控制器和PHY知識產(chǎn)權(quán)(IP)解決方案，它們可以同時極大地降低移動系統(tǒng)級芯片(SoC)的工作和待機功耗。經(jīng)硅驗證的Synopsys DesignWare® PCIe 3.1 IP支持L1低功耗狀態(tài)，并采用電源開關(guān)、分段電源層以及低待機功耗等電源門控技術(shù)，使待機功耗低于10 uW/lane。此外，正常供電時，這種新型發(fā)送器設(shè)計和均衡旁路方案使工作功耗低于5mW/
- 關(guān)鍵字： Synopsys SoC
Silicon Labs推出業(yè)界最靈活的雙模Bluetooth模塊解決方案
- -物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域中無線連接解決方案的領(lǐng)先供應商Silicon Labs(芯科科技有限公司)今日宣布推出雙模Bluetooth® Smart Ready模塊解決方案，這為嵌入式開發(fā)人員集成Bluetooth Smart和Bluetooth Basic Rate/Enhanced Data Rate(BR/EDR)無線技術(shù)提供了無與倫比的靈活性，同時又最大限度的減少設(shè)計時間，降低了成本和復雜度。Silicon Labs收購的Bluegiga，其新型Bluetooth Smart Ready
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs Bluetooth
非接觸式讀卡器設(shè)計方案匯總，包括RFID，磁卡等
- 讀卡器(Card Reader)是一種讀卡設(shè)備，由于卡片種類較多，所以讀卡器的含義覆蓋范圍比較廣。根據(jù)卡片類型的不同，可以將其分為IC卡讀卡器，包括接觸式IC卡，遵循ISO7816接口標準;非接觸式IC卡讀卡器，遵循ISO14443接口標準，遠距離讀卡器，遵循ETC國標GB20851接口標準。本文主要介紹非接觸式讀卡器的設(shè)計方案，供大家參考。 一種極具成本效益的磁卡讀卡器設(shè)計 通過磁性圖案存儲信息的技術(shù)最早出現(xiàn)在音頻記錄領(lǐng)域。從那以后，這個概念已被擴展應用于許多不同產(chǎn)品，如軟盤、音頻/視頻
- 關(guān)鍵字： SOC PICl6F7x
高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計？
- 讓我們正視這個事實吧!當今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項預測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應商都
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) SoC
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