bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

Imagination CEO暢談SoC發(fā)展趨勢與CPU生態(tài)系統(tǒng)前景

受全球經(jīng)濟(jì)不明朗所累，中國電子制造業(yè)2013年?duì)I業(yè)額與利潤極有可能出現(xiàn)雙雙下滑的局面，這也是2012年利潤下滑的延續(xù)，并極有可能產(chǎn)生大面積中小型電子制造業(yè)倒閉，尤其是在珠三角地區(qū)。
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Bluetooth宣布原生支持Bluetooth? Smart Ready，藍(lán)牙設(shè)備認(rèn)證成長創(chuàng)紀(jì)錄

蘋果、微軟、黑莓及最近的谷歌等世界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)供應(yīng)商采取了一系列舉措，提高了Bluetooth Smart Ready 和Bluetooth Smart 技術(shù)的集成度，為Bluetooth Smart 設(shè)備的迅速增長打下了良好基礎(chǔ)。蘋果、谷歌及微軟在各自的開發(fā)者大會上發(fā)布了操作系統(tǒng)的更新，以便開發(fā)人員開發(fā)這些搭載智能配件(Appcessory)的設(shè)備。
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Cadence解決方案助力創(chuàng)意電子20納米SoC測試芯片成功流片

　　Cadence Encounter數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)與Cadence光刻物理分析器　　可降低風(fēng)險(xiǎn)并縮短設(shè)計(jì)周期　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ:CDNS) 今天宣布，設(shè)計(jì)服務(wù)公司創(chuàng)意電子(GUC)使用Cadence? Encounter?數(shù)字實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)(EDI)和Cadence光刻物理分析器成功完成20納米系統(tǒng)級芯片(SoC)測試芯片流片。雙方工程師通過緊密合作，運(yùn)用Cadence解決方案克服實(shí)施和可制造性設(shè)計(jì)(DFM)驗(yàn)證挑戰(zhàn)，并最終完成設(shè)計(jì)。　　在開發(fā)過程中
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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革

　　伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。　　現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個(gè)參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達(dá)到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。　　專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。　　目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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隔離數(shù)字電源的另一個(gè)選擇

我的同事Chris Keeser正在研究PSoC 5LP開關(guān)電容模塊，發(fā)現(xiàn)了該產(chǎn)品的一個(gè)隱藏特性。PSoC的入門設(shè)計(jì)工具PSoC Creator中并沒有提到這個(gè)特性，參考手冊提到了，但只是非常簡略地一筆帶過。您會問，這到底是什么特性?這就是開關(guān)電容模塊中內(nèi)置的一階Sigma-Delta調(diào)制器模式。
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臺積電28nm“芯”不在焉日手機(jī)廠商恐遭缺貨

　　2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機(jī)生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴(yán)重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準(zhǔn)備。　　2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機(jī)廠因而飽受缺貨之苦。
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基于SoC方案的智能電表時(shí)鐘校準(zhǔn)

摘要：智能電表可以實(shí)現(xiàn)多費(fèi)率及階梯電價(jià)等諸多與時(shí)間相關(guān)的電量計(jì)費(fèi)功能，要求具有精確計(jì)時(shí)的功能，在運(yùn)行溫度范圍內(nèi)每天的計(jì)時(shí)誤差小于1s。本文介紹了晶振的溫度特性，分析了振蕩電路并聯(lián)電容對晶體振蕩的影響，提出了基于集成型SoC(System on Chip)單片機(jī)的溫度補(bǔ)償方案，通過設(shè)計(jì)校準(zhǔn)程序
關(guān)鍵字： SoC 智能電表晶體振蕩器 201307

Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍

　　根據(jù)SemicoResearch的報(bào)告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計(jì)成本較前一代40nm制程節(jié)點(diǎn)增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。　　Semicon估計(jì)，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠(yuǎn)高于IC設(shè)計(jì)的成本了。　　SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點(diǎn)的SoC設(shè)計(jì)成本比40nm節(jié)點(diǎn)時(shí)提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。　　軟體所需負(fù)擔(dān)的成本預(yù)計(jì)每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC

　　RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實(shí)現(xiàn)GHz級性能　　GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進(jìn)入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計(jì)和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時(shí)間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。　　全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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新漢完整SoC解決方案整合硅智財(cái)模塊

行動裝置蔚為風(fēng)行，對低功耗及小型化的特殊需求，加速了系統(tǒng)單芯片(SoC)技術(shù)發(fā)展，SoC架構(gòu)所采用的處理器(以下簡稱SoC處理器)效能今非昔比，已見長足進(jìn)步。與此同時(shí)，SoC處理器仍保有低功耗、小體積、設(shè)計(jì)簡易等諸多優(yōu)點(diǎn)，適用于廣大工業(yè)應(yīng)用。
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AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC

　　Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?，F(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個(gè)人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。　　Richland配備4個(gè)高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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博通宣布推出藍(lán)牙智能芯片

全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出一款新的藍(lán)牙智能SoC，以推動更廣范圍的低成本、低功耗外圍設(shè)備與安卓智能手機(jī)和平板電腦配合工作。該公司同時(shí)還公布了為安卓開源項(xiàng)目(AOSP)所開發(fā)的藍(lán)牙軟件棧，其中包括經(jīng)典藍(lán)牙和藍(lán)牙智能(前身為藍(lán)牙低功耗)技術(shù)。
關(guān)鍵字：博通 SoC 藍(lán)牙智能

假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

編者按：我國本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的，魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題，來分析我國集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂，希望我國制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平。……
關(guān)鍵字：英特爾集成電路 SoC 201306

分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
關(guān)鍵字：寬帶系統(tǒng) 串行選擇 SoC

Google宣布Android將今年支持Bluetooth Smart Ready

今日在Google I/O開發(fā)者年會上，Google宣布未來幾個(gè)月內(nèi)其Android操作系統(tǒng)將全面支持Bluetooth Smart Ready 和 Bluetooth Smart 設(shè)備。采用新版Android 系統(tǒng)的移動電話和平板設(shè)備，只要搭載雙模藍(lán)牙芯片即屬 Bluetooth Smart Ready規(guī)格。Bluetooth Smart Ready為藍(lán)牙技術(shù)之進(jìn)階標(biāo)準(zhǔn)，幾乎可與所有支持藍(lán)牙技術(shù)的電子產(chǎn)品兼容，包括鍵盤
關(guān)鍵字： Google Bluetooth