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          芯原攜手趣戴科技擴(kuò)展手表GUI生態(tài)系統(tǒng),以提升用戶體驗(yàn)

          • 2024年1月9日,美國拉斯維加斯——芯原股份(芯原,股票代碼:688521.SH)今日宣布專注于提供圖形用戶界面(GUI)軟件服務(wù)的趣戴科技(QDay Technology)已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng),共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器(GPU)IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗(yàn)而設(shè)計(jì),能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形,并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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          德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024

          • 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代碼:TXN)今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達(dá)傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)設(shè)計(jì),通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力,可以實(shí)現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程,能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性,適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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          德州儀器攜新款汽車芯片亮相CES 2024

          • ·?????? 這款專為衛(wèi)星架構(gòu)設(shè)計(jì)的先進(jìn)單芯片雷達(dá)傳感器可將車輛感應(yīng)范圍擴(kuò)大到 200 米以上,并能夠提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 決策的準(zhǔn)確性?!?????? 新款驅(qū)動器芯片可支持電池管理系統(tǒng)或其他動力總成系統(tǒng)中功率流的安全高效控制,并具有功能安全合規(guī)性和內(nèi)置診斷功能,可縮短開發(fā)時間。??中國上海(2024年1月9日)- 德州儀器 (TI)(NASDAQ 代
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          Mark Gurman:蘋果計(jì)劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具

          • 1 月 8 日消息,馬克?古爾曼(Mark Gurman)在最新一期“Power On”中透露:蘋果計(jì)劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會(WWDC)上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示,這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前,包括一個改進(jìn)版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力,并提供更加個性化的用戶體驗(yàn)。據(jù)稱,該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型,并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件(包括 Pages 和 Keynote)添加“自動完成”和
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          DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

          • DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家,作為DEEPX早期客戶參與計(jì)劃的一部分正在接受試驗(yàn)。該計(jì)劃在機(jī)器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng),DX-M1是實(shí)現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案,其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機(jī)器人兩個領(lǐng)域均獲認(rèn)可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX(首席執(zhí)行官Lokwon Kim)宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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          益萊儲2024新年展望:迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

          • 作者:益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年,超乎尋常的機(jī)會,伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機(jī);然而,全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)??沙掷m(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里,測試測量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇,科技創(chuàng)新的不斷推進(jìn),測試測量行業(yè)在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱,推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 益萊儲  測試測量  2024  

          宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費(fèi)電子應(yīng)用場景

          • PC公司的氮化鎵專家將在國際消費(fèi)電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強(qiáng)消費(fèi)電子產(chǎn)品的功能和性能?增強(qiáng)型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費(fèi)電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻(xiàn) ,包括實(shí)現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間,EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進(jìn)行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費(fèi)應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括:推動人工智能
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          村田將參加CES 2024

          • 株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)將參展2024年1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉行的全球技術(shù)盛會:CES 2024展覽會。在村田的展位上,將展示村田制作所帶來的以車載移動和信息通信為中心的村田特有技術(shù)、解決方案和設(shè)備,村田始終致力于為豐富人們的生活做出貢獻(xiàn)。 名稱CES 2024時間2024年1月9日(星期二)~1月12日(星期五)參展區(qū)域Tech East, Las Vegas Convention and World Trade Center (LVCC)村田展位West Hall
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          Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護(hù)與電源技術(shù)

          • 中國 北京,2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?(納斯達(dá)克代碼:QRVO)宣布將在 CES? 2024(#CES2024)展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶(UWB)、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實(shí)現(xiàn)更快速、更便攜的連接,提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性,適用于消費(fèi)電子、通信、寬帶和汽車/電動車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  CES 2024  智能家居  

          RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0

          • 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位,RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架,以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨(dú)立性,并通過了功能安全最高標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASIL D,可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間,并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結(jié)合
          • 關(guān)鍵字: RTI公司  CES 2024  軟件定義汽車  通信框架  Connext Drive 3.0  

          創(chuàng)新推動低碳化和數(shù)字化 英飛凌亮相PCIM Asia 2023

          • 英飛凌(Infineon)今日攜廣泛的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品,亮相于上海新國際博覽中心舉辦的 “2023上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”。 作為全球功率系統(tǒng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者,英飛凌的功率半導(dǎo)體在電力全產(chǎn)業(yè)鏈中扮演著非常重要的角色。在本次PCIM Asia上,英飛凌以“推動低碳化和數(shù)字化”為主旨,展示其在功率半導(dǎo)體和寬禁帶技術(shù)方面的最新解決方案如何賦能綠色低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過設(shè)立“綠色能源與工業(yè)”、“電動交通和電動出行”、“智能家居”三大主題展區(qū),英飛凌多維度、全方位地
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  PCIM Asia  

          SABIC攜厚度減薄40% 的ELCRES? HTV150A 薄膜首次亮相 2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(2022 PCIM ASIA)

          • 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)在2022 上海國際電力元件、可再生能源管理研討會(PCIM Asia 2022)推介一款厚度更薄的ELCRES? HTV150A電容薄膜。這項(xiàng)新產(chǎn)品可應(yīng)用于混合動力、插電式混合動力和純電動汽車(xEV)的牽引逆變器、車載充電器和電動壓縮機(jī)中的電容器。與SABIC之前推出的5微米薄膜相比,這款3微米薄膜的厚度減薄了40%,通過提高電容器的能量密度進(jìn)一步減小體積和重量、提高設(shè)計(jì)靈活性。與5微米ELCRES HTV150A薄膜一樣,這款超薄膜在溫度高達(dá)150°C
          • 關(guān)鍵字: SABIC  ELCRES  HTV150A 薄膜  2022 PCIM ASIA  電動汽車  碳化硅逆變器  

          聯(lián)芯通參加CharIN ASIA網(wǎng)絡(luò)研討會,發(fā)表HomePlug GreenPHY PLC芯片主題演講

          • 杭州市?– 2022年10月25日?– CharIN ASIA網(wǎng)絡(luò)研討會于10月24日在線舉行。會議的主題演講涵蓋了面向電動汽車行業(yè)的重要議題、產(chǎn)業(yè)趨勢、挑戰(zhàn)和機(jī)會,例如直流快充系統(tǒng)Megawatt?Charging?System?(MCS)、車輛到電網(wǎng)Vehicle-to-grid (V2G)。杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司(簡稱聯(lián)芯通)受邀就其?HomePlug? GreenPHY PLC?芯片發(fā)表演講。???
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          看電子制造行業(yè)有序“重啟”,NEPCON ASIA 2020如期舉辦

          • 近日,UFI名譽(yù)主席、全國會展業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會主任、上海市會展協(xié)會黨委書記陳先進(jìn)指出:“從四月底開始,國內(nèi)會展業(yè)已開始有續(xù)的工作,業(yè)界看到了重啟的希望?!?月9日零時起,廣東省重大突發(fā)公共衛(wèi)生事件應(yīng)急響應(yīng)級別由二級響應(yīng)調(diào)整為三級響應(yīng)。5月13日,廣東、深圳印發(fā)廣東省新型冠狀病毒肺炎疫情防控指揮部關(guān)于做好新冠肺炎常態(tài)化防控工作的實(shí)施意見,意見指出可舉辦各類必要的會議、會展活動等。這是一個很重要且非常好的信號。國內(nèi)展覽業(yè)復(fù)展形勢在向好轉(zhuǎn)變,復(fù)展的進(jìn)程日趨加快。經(jīng)過半年蟄伏期的充分準(zhǔn)備,由勵德展覽有限公司主辦
          • 關(guān)鍵字: NEPCON ASIA  

          青銅劍科技參展PCIM Asia 2019,純國產(chǎn)驅(qū)動方案廣受關(guān)注

          • 6月28日,為期3天的PCIM Asia(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會)在上海世博展覽館圓滿落下帷幕。本屆展會云集了近百家國內(nèi)外行業(yè)各路廠商,展示了行業(yè)最新研究成果和產(chǎn)品技術(shù),是一場電力電子行業(yè)的國際盛會。青銅劍科技應(yīng)邀參加PCIM Asia 2019,現(xiàn)場展示了第二代ASIC芯片IGBT驅(qū)動核、汽車級和工業(yè)級IGBT驅(qū)動方案,以及適配多種碳化硅器件的碳化硅驅(qū)動方案。其中,青銅劍科技以自主研發(fā)的ASIC驅(qū)動芯片為核心、所有輔助元器件和制程工藝均為國產(chǎn)、完全實(shí)現(xiàn)自主可控的“中國芯、純國產(chǎn)”系列驅(qū)動
          • 關(guān)鍵字: 第二代ASIC芯片IGBT驅(qū)動核  PCIM Asia  汽車級和工業(yè)級IGBT驅(qū)動方案  碳化硅MOSFET驅(qū)動方案  
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