ceva-teaklite-iii 文章進(jìn)入ceva-teaklite-iii技術(shù)社區(qū)

聯(lián)詠科技在其下一代SoC產(chǎn)品中集成CEVA-MM3101圖像與計(jì)算機(jī)視覺DSP內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺(tái)IP授權(quán)廠商CEVA公司宣布，領(lǐng)先的fabless芯片設(shè)計(jì)公司聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics Corp.)已經(jīng)為其針對(duì)安防監(jiān)控、運(yùn)動(dòng)攝像機(jī)和汽車電子市場(chǎng)的下一代SoC產(chǎn)品選擇了CEVA-MM3101圖像和計(jì)算機(jī)視覺DSP。聯(lián)詠科技將可編程CEVA-MM3101內(nèi)核集成進(jìn)其SoC設(shè)計(jì)中，采用靈活的和高效率的方式增加強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺能力，包括場(chǎng)景分析、機(jī)器視覺、深度圖和物體檢測(cè)等功能。　　聯(lián)詠科技副總裁Tommy Chen表示：&
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基于μC/OS-III及STM32的多功能控制器設(shè)計(jì)

　　電動(dòng)軌道車控制系統(tǒng)一般分為多個(gè)子系統(tǒng)，子系統(tǒng)受一個(gè)主控器控制。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)繁瑣，編程復(fù)雜。采用μC/OS-III操作系統(tǒng)、STM32F103RC微控制器、12864液晶屏、PVC按鍵、無(wú)線串口模塊、鋰電池等實(shí)現(xiàn)具有人機(jī)界面、無(wú)線串口功能的總線主控器。該控制器具有人機(jī)界面、軌道車主控器、遙控接收器、遙控面板等多種功能，并且能在不同項(xiàng)目中使用。(※ μC/OS-III從官網(wǎng)上下載，文件名為Micrium_uC-Eval-STM32F107_uCOS-III,版本為V1.29.01.00。)
關(guān)鍵字： μC/OS-III STM32 12864

CEVA與卓勝微電子合作提供用于移動(dòng)平臺(tái)、可穿戴產(chǎn)品和IoT設(shè)備的完整Wi-Fi和藍(lán)牙解決方案

　　CEVA公司——全球領(lǐng)先的基于DSP平臺(tái)的視覺、音頻、通信和連接性方案授權(quán)廠商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射頻IP供應(yīng)商卓勝微電子(Maxscend Technologies Inc.)已經(jīng)加入CEVAnet合作伙伴計(jì)劃。兩家企業(yè)將共同提供含有卓勝微電子射頻IP和CEVA的Wi-Fi、藍(lán)牙和低功耗藍(lán)牙 (BLE) 連接性平臺(tái)IP的完整解決方案。該方案面向不斷增長(zhǎng)的移動(dòng)設(shè)備、可穿戴產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)，目前已有多家客戶獲得了該合作方案的授權(quán)許可，
關(guān)鍵字： CEVA DSP 可穿戴 Wi-Fi

CEVA并購(gòu)RivieraWaves以擴(kuò)展連接性IP產(chǎn)品

　　全球領(lǐng)先的用于視覺、音頻、通信和連接性之DSP-based IP平臺(tái)授權(quán)廠商CEVA公司宣布已經(jīng)收購(gòu)了RivieraWaves公司，后者是領(lǐng)先的Wi-Fi? 和Bluetooth?技術(shù)使用之無(wú)線連接性私營(yíng)IP供應(yīng)商。RivieraWaves擴(kuò)大了CEVA在現(xiàn)有市場(chǎng)中的授權(quán)許可和特許費(fèi)收入基礎(chǔ)：包括智能手機(jī)、平板電腦和小型蜂窩基站，并且將公司市場(chǎng)范圍擴(kuò)大到包括可穿戴產(chǎn)品、智能家居、聯(lián)網(wǎng)汽車和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ABI Research (注1) 指出，整體而言，
關(guān)鍵字： CEVA RivieraWaves 物聯(lián)網(wǎng)

超越矽晶 III-V族材料可望生成MOSFET

　　最高性能的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效電晶體(MOSFET)將不再由矽晶制成。根據(jù)近日在美國(guó)夏威夷檀香山舉行的2014VLSI技術(shù)研討會(huì)上的研究人員們表示，未來(lái)，這種MOSFET將改采三五(III-V)族材料在矽基板上生長(zhǎng)而成。　　在一場(chǎng)由Semiconductor Research Corporation(SRC)所舉行的產(chǎn)品展示中，美國(guó)加州大學(xué)圣塔巴巴拉分校(UCSB)的研究人員們展示他們所宣稱世界上最高性能的MOSFET──這種MOSFET是由在(InP)上的砷化銦鎵(InGaAs)所形成;這種
關(guān)鍵字： III-V族 MOSFET

Vitesse為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)提供一攬子解決方案

　　為電信網(wǎng)、企業(yè)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)絡(luò)提供先進(jìn)芯片解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Vitesse Semiconductor公司(納斯達(dá)克股票代碼：VTSS)日前宣布：推出其最新一代的SparX-III?以太網(wǎng)交換芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它們專門為包括樓宇自動(dòng)化、制造自動(dòng)化、智能化交通、智能能源以及視頻監(jiān)控/安防等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而優(yōu)化。通過(guò)Vitesse全新的SparX-III系列、一攬子以太網(wǎng)硬件和軟件參考系統(tǒng)以及原始設(shè)計(jì)制造商模型，用戶可將其產(chǎn)品上市時(shí)間
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CEVA發(fā)布用于CEVA-TeakLite-4 DSP的藍(lán)牙方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP內(nèi)核繼音頻、語(yǔ)音和感測(cè)技術(shù)后，現(xiàn)在還可處理藍(lán)牙工作負(fù)載，從而顯著降低智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things, IoT)、可穿戴產(chǎn)品和無(wú)線音頻裝置的芯片設(shè)計(jì)的成本、復(fù)雜性和功耗。通過(guò)利用最近發(fā)布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構(gòu)的新增指令和接口，這款DSP現(xiàn)在可運(yùn)行 CEVA-藍(lán)牙連接性(經(jīng)典或低功耗)，以及廣泛的音頻和語(yǔ)音軟件包;語(yǔ)音觸
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中芯國(guó)際、燦芯半導(dǎo)體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺(tái)

　　國(guó)際領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商?--?燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)——中芯國(guó)際集成電路制造有限公司以及CEVA公司——領(lǐng)先的IP平臺(tái)解決方案和數(shù)位信號(hào)處理器(DSP)?核心授權(quán)商，今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA?DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短SoC項(xiàng)目的設(shè)計(jì)周期。根據(jù)協(xié)議，燦芯半導(dǎo)體取得一系列基于中芯國(guó)際工藝的CEVA?DSP核心技術(shù)的獨(dú)家授權(quán)，開發(fā)針對(duì)特
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際燦芯半導(dǎo)體 CEVA DSP

重郵信科獲CEVA-TeakLite-4 Audio/Voice DSP授權(quán)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布重慶重郵信科通信技術(shù)公司(Chongqing?CYIT?Communication?Technology?Co.,?Ltd)已經(jīng)獲得CEVA-TeakLite-4?DSP授權(quán)許可，用于面向智能手機(jī)和平板電腦等4G終端的多模無(wú)線基帶芯片。　　完全可編程的CEVA-TeakLite-4?DSP內(nèi)核旨在滿足先進(jìn)音頻和語(yǔ)音算法中日益復(fù)雜的處理
關(guān)鍵字： CEVA DSP 語(yǔ)音芯片 LTE

CEVA-CV：實(shí)現(xiàn)嵌入式視覺應(yīng)用

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： CEVA-CV 嵌入式視覺 openCV CEVA-MM3000

CEVA 增強(qiáng)CEVA-TeakLite-4 DSP架構(gòu)進(jìn)一步提升功效和性能

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架構(gòu)，進(jìn)一步提升世界上最受歡迎的音頻/語(yǔ)音應(yīng)用DSP架構(gòu)的性能并降低功耗。
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炬力取得CEVA-TeakLite-4 DSP和CEVA-Bluetooth IP授權(quán)

炬力集成電路設(shè)計(jì)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“炬力集成”，納斯達(dá)克證券交易所代碼：ACTS)，中國(guó)最大的便攜式多媒體SoC供應(yīng)商之一，攜手CEVA公司(納斯達(dá)克證券交易所代碼：CEVA)，領(lǐng)先的專為無(wú)線、消費(fèi)性和多媒體應(yīng)用提供IP平臺(tái)解決方案和數(shù)位信號(hào)處理器(DSP) 核心授權(quán)商
關(guān)鍵字：炬力 CEVA DSP

μC／OS－III對(duì)信號(hào)量的改進(jìn)

引言μC／OS是一個(gè)基于優(yōu)先級(jí)調(diào)度的可剝奪型實(shí)時(shí)多任務(wù)內(nèi)核。在多任務(wù)的實(shí)時(shí)內(nèi)核中，信號(hào)量是常用的機(jī)制，可以用...
關(guān)鍵字： μCOS－III 信號(hào)量實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)

一款18W無(wú)源PFC的LED照明驅(qū)動(dòng)電源設(shè)計(jì)方案

設(shè)計(jì)特色1、非常高的效率：82%2、元件數(shù)量少：只需40個(gè)元件3、不需要共模電感就能滿足EN55022B對(duì)傳導(dǎo)EMI要求4、...
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CEVA推出浮點(diǎn)矢量 DSP內(nèi)核CEVA-XC4500

全球領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核和平臺(tái)解決方案授權(quán)廠商CEVA公司宣布推出世界上首個(gè)專為先進(jìn)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施解決方案而設(shè)計(jì)的浮點(diǎn)矢量(vector floating-point) DSP內(nèi)核——CEVA-XC4500 DSP。
關(guān)鍵字： CEVA ARM 嵌入式 DSP