ceva-teaklite-iii 文章進(jìn)入ceva-teaklite-iii技術(shù)社區(qū)

CEVA與PA Consulting Group合作開(kāi)發(fā)3G無(wú)線(xiàn)基站解決方案

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)IP授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經(jīng)驗(yàn)的全球管理與IT咨詢(xún)及技術(shù)企業(yè)PA Consulting Group(簡(jiǎn)稱(chēng)PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過(guò)CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無(wú)線(xiàn)電專(zhuān)業(yè)技術(shù)，為無(wú)線(xiàn)基站應(yīng)用提供經(jīng)優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
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CEVA與Alango攜手為CEVA-TeakLite-III DSP系列增添語(yǔ)音增強(qiáng)軟件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司和世界先進(jìn)的語(yǔ)音通信及移動(dòng)音頻前端DSP技術(shù)開(kāi)發(fā)商與授權(quán)廠(chǎng)商Alango Technologies公司共同宣布，針對(duì)CEVA市場(chǎng)領(lǐng)先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產(chǎn)品推出最新的Alango語(yǔ)音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿(mǎn)足手機(jī)設(shè)計(jì)對(duì)更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內(nèi)核中集成無(wú)線(xiàn)基帶處理功能與Alango提供的移動(dòng)音頻、語(yǔ)音和前端語(yǔ)音增強(qiáng)處理功能。
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CEVA和minoOn合作為UE和eNodeB應(yīng)用提供完整的LTE 物理層參考設(shè)計(jì)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司和LTE軟基帶實(shí)現(xiàn)方案的領(lǐng)先授權(quán)廠(chǎng)商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構(gòu)，這些參考架構(gòu)能夠加快面向大批量市場(chǎng)的終端和基站設(shè)備的高性?xún)r(jià)比、低功耗4G解決方案的開(kāi)發(fā)，并可通過(guò)軟件升級(jí)方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)?！?/li>
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基于Cyclone III FPGA的DDR2接口設(shè)計(jì)分析

DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫(xiě)，即雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器。DDR內(nèi)存是在SDRAM內(nèi)存基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的，能夠在時(shí)鐘的上升沿和下降沿各傳輸一次數(shù)據(jù)，可以在與SDRAM相同的總線(xiàn)時(shí)鐘頻率下達(dá)到更高的數(shù)據(jù)傳輸率。雖然DDR2和DDR一樣,都采用相同采樣方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，但DDR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀取系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。
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CEVA攜手NEC卡西歐移動(dòng)通信開(kāi)發(fā)未來(lái)技術(shù)

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達(dá)成協(xié)議，共同探究瞄準(zhǔn)下一代無(wú)線(xiàn)基帶標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標(biāo)性能和系統(tǒng)布局。
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CEVA開(kāi)始提供Dolby高清音頻編解碼器套件

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內(nèi)核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
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CEVA-TeakLite-III DSP 通過(guò)DTS-HD Master Audio Logo認(rèn)證

　　所有基于CEVA-TeakLite-III之設(shè)計(jì)的性能及兼容性　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核通過(guò)了DTS-HD Master Audio™ Logo認(rèn)證。這項(xiàng)認(rèn)證是在實(shí)際的CEVA-TeakLite-III DSP內(nèi)核硬件平臺(tái)上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實(shí)現(xiàn)方案來(lái)完成的，可為高端音頻SoC開(kāi)發(fā)人員提供一種已獲驗(yàn)證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程，大幅縮短
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CEVA 蜂窩基帶處理器的出貨量占據(jù)市場(chǎng)的36%

　　針對(duì)手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVA DSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
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CEVA DSP的內(nèi)核蜂窩基帶處理器出貨量超越高通

CEVA公司宣布，其DSP架構(gòu)已成為蜂窩基帶處理器部署的領(lǐng)先DSP架構(gòu)。由CEVADSP內(nèi)核助力的蜂窩基帶處理器的出貨...
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CEVA 在全球DSP授權(quán)市場(chǎng)占據(jù)78%份額

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，獲領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)The Linley Group評(píng)為2009年全球DSP授權(quán)銷(xiāo)售額和授權(quán)DSP出貨量的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，其市場(chǎng)份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據(jù)來(lái)自The Linley Group近期出版的題為 “移動(dòng)和無(wú)線(xiàn)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報(bào)告。　　The Linle
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基站DSP爭(zhēng)奪即將開(kāi)始

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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CEVA推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核

　　硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的高性能向量DSP內(nèi)核CEVA-XC323，相比來(lái)自德州儀器等現(xiàn)有基站側(cè)VLIW DSP，CEVA-XC323在無(wú)線(xiàn)基站應(yīng)用中的性能提升多達(dá)4倍，可以通過(guò)減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商已經(jīng)在設(shè)計(jì)中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無(wú)線(xiàn)電(SDR)基站應(yīng)用。　　
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以先進(jìn)架構(gòu)應(yīng)對(duì)4G手機(jī)市場(chǎng)的挑戰(zhàn)

本文介紹了未來(lái)4G發(fā)展的巨大市場(chǎng)機(jī)遇和設(shè)計(jì)公司在降低開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、減少開(kāi)發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來(lái)標(biāo)準(zhǔn)等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應(yīng)對(duì)功耗、成本、開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)和上市時(shí)間限制等突出挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵字： CEVA 4G 先進(jìn)架構(gòu) LTE WiMAX SoC 手機(jī) 201004

CEVA授權(quán)Sequans Communications使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核

　　全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，授權(quán)業(yè)界領(lǐng)先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內(nèi)核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內(nèi)核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時(shí)仍保持業(yè)界領(lǐng)先的低額定功率。　　Sequans Communications工程技術(shù)副總裁Bertrand Debray
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CEVA DSP內(nèi)核助力三星電子第一代LTE調(diào)制解調(diào)器

　　全球領(lǐng)先的硅片知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司宣布，三星電子公司(Samsung Electronics Co., Ltd)已在其第一代商用LTE(Long Term Evolution)調(diào)制解調(diào)器中采用CEVA DSP內(nèi)核技術(shù)，這款調(diào)制解調(diào)器在20MHz帶寬下支持高達(dá)100Mbps的下載速率和高達(dá)50Mbps的上載速率。三星電子最近推出采用這種調(diào)制解調(diào)器的LTE 寬帶無(wú)線(xiàn)適配器(dongle)產(chǎn)品，目前在瑞典斯德哥爾摩和挪威奧斯陸已經(jīng)投入商用。　　
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