電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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CEVA DSP 高清 單核
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CEVA DS 低功耗
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)IP授權廠商CEVA公司與在軟基帶方案方面擁有20多年經驗的全球管理與IT咨詢及技術企業(yè)PA Consulting Group(簡稱PA)宣布，兩家公司已攜手合作，將通過CEVA-XC處理器和PA基帶軟件無線電專業(yè)技術，為無線基站應用提供經優(yōu)化的基帶解決方案。兩家企業(yè)將率先推出一款集成式3G PHY 軟件包，
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CEVA 3G無線基站
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和世界先進的語音通信及移動音頻前端DSP技術開發(fā)商與授權廠商Alango Technologies公司共同宣布，針對CEVA市場領先的CEVA-TeakLite-III?DSP系列產品推出最新的Alango語音處理軟件包。CEVA-TeakLite-III DSP旨在滿足手機設計對更高集成度和更低成本的需求，能夠在單一內核中集成無線基帶處理功能與Alango提供的移動音頻、語音和前端語音增強處理功能。
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CEVA DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司和LTE軟基帶實現(xiàn)方案的領先授權廠商mimoOn宣布，推出一系列基于廣泛采用的CEVA-XC通信處理器的LTE參考架構，這些參考架構能夠加快面向大批量市場的終端和基站設備的高性價比、低功耗4G解決方案的開發(fā)，并可通過軟件升級方式，支持WCDMA、HSPA+ 和WiMAX等更多的無線通信標準?！?/li>
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CEVA LTE
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，已與NEC卡西歐移動通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達成協(xié)議，共同探究瞄準下一代無線基帶標準的蜂窩調制解調器技術的發(fā)展。根據協(xié)議，兩家企業(yè)將深入分析下一代調制解調器的處理要求、目標性能和系統(tǒng)布局。
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CEVA 無線基帶
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，現(xiàn)已提供Dolby高清(HD)音頻編解碼器套件，包括用于CEVA-TeakLite-III DSP 內核的7.1-聲道Dolby? TrueHD、Dolby Digital Plus、Dolby Pro Logic IIx和Dolby Digital編碼器。
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CEVA 編解碼器套件
所有基于CEVA-TeakLite-III之設計的性能及兼容性
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，其CEVA-TeakLite-III DSP內核通過了DTS-HD Master Audio™ Logo認證。這項認證是在實際的CEVA-TeakLite-III DSP內核硬件平臺上，利用全面優(yōu)化的軟件(SW)實現(xiàn)方案來完成的，可為高端音頻SoC開發(fā)人員提供一種已獲驗證的硬件和軟件解決方案，幫助其簡化設計流程，大幅縮短
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CEVA DSP SIP
針對手機、便攜設備和消費電子產品市場的全球領先硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，其DSP架構已成為蜂窩基帶處理器部署的領先DSP架構。由CEVA DSP內核助力的蜂窩基帶處理器的出貨量已超越了高通、德州儀器和Mediatek公司。
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CEVA 蜂窩基帶 DSP
全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，獲領先研究機構The Linley Group評為2009年全球DSP授權銷售額和授權DSP出貨量的領導企業(yè)，其市場份額分別為78% 和80%。這些數(shù)據來自The Linley Group近期出版的題為 “移動和無線半導體市場份額” (Mobile and Wireless Semiconductor Market Share 2009) 的研究報告。
The Linle
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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基站 DSP TI CEVA
硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司榮幸宣布推出業(yè)界首款用于4G無線基礎設施應用的高性能向量DSP內核CEVA-XC323，相比來自德州儀器等現(xiàn)有基站側VLIW DSP，CEVA-XC323在無線基站應用中的性能提升多達4倍，可以通過減少所需的處理器和硬件加速器數(shù)量從而顯著降低總體BOM成本。無線基礎設施供應商已經在設計中采用CEVA-XC323，用于4G軟件無線電(SDR)基站應用。
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CEVA DSP 4G
本文介紹了未來4G發(fā)展的巨大市場機遇和設計公司在降低開發(fā)風險、縮短開發(fā)時間、減少開發(fā)成本、支持現(xiàn)在和未來標準等方面面臨的諸多挑戰(zhàn)，并給出了一種非常靈活的完全軟件可編程的解決方案，高效應對功耗、成本、開發(fā)風險和上市時間限制等突出挑戰(zhàn)。
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CEVA 4G 先進架構 LTE WiMAX SoC 手機 201004
全球領先的硅產品知識產權 (SIP) 平臺解決方案和數(shù)字信號處理器 (DSP) 內核授權廠商CEVA公司宣布，授權業(yè)界領先的4G 芯片組制造商 Sequans Communications 公司使用CEVA-X1641 DSP 內核，助力 Sequans 下一代 LTE 和 WiMAX 基帶處理器中。CEVA-X1641 內核將為Sequans下一代基帶芯片提供更大的靈活性，同時仍保持業(yè)界領先的低額定功率。
Sequans Communications工程技術副總裁Bertrand Debray
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