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          2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)

          •   據(jù)iSuppli公司,盡管在2009年放緩,但由于受到手機(jī)和其他應(yīng)用的青睞,2008-2013年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(zhǎng)兩倍以上。   預(yù)計(jì)2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達(dá)到11億個(gè),遠(yuǎn)高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(zhǎng)前景非常強(qiáng)勁,但預(yù)計(jì)2009年出貨量增長(zhǎng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降,這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。   MEMS麥克風(fēng)是通過微機(jī)電技術(shù)在半導(dǎo)體上蝕刻壓力感測(cè)膜片而制成的微型麥克風(fēng),普遍應(yīng)用在手機(jī)、耳機(jī)、筆記本電腦、攝像機(jī)和汽車。   &ldq
          • 關(guān)鍵字: 摩托羅拉  MEMS  麥克風(fēng)  

          Aptina CMOS sensor MT9V126倒車影像方案

          •   MT9V126 是Aptina 針對(duì)車載倒車影像市場(chǎng)推出的高靈敏度CMOS sensor產(chǎn)品,其主要特性:內(nèi)部集成overlay(on chip)功能;Lens Distortion correction(鏡頭光學(xué)變形校正); Vertical Perspective Adjustment 感光能力可達(dá)11.5V/lux-s(55onm); 動(dòng)態(tài)范圍pixel Dynamic Range 大于82db;可對(duì)客戶為開發(fā)應(yīng)用于低照,強(qiáng)眩光等嚴(yán)苛條件下的倒車影像產(chǎn)品,并同時(shí)降低客戶整體開發(fā)成本提供強(qiáng)有力的幫
          • 關(guān)鍵字: Aptina  CMOS  MT9V126  倒車影像  200911  

          微型傳感器創(chuàng)新不斷,無線市場(chǎng)快速成長(zhǎng)

          •   據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來,與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動(dòng)傳感器發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿Γ@種融合使傳感器的性能更加強(qiáng)大,而體積卻越來越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)品的智能化提供了條件。與此同時(shí),傳感器應(yīng)用領(lǐng)域的拓展帶來了更多的市場(chǎng)需求。近些年來,基于MEMS等技術(shù)的新興微型傳感器如加速度傳感器、角速度傳感器、無線傳感器、生物傳感器、光傳感器等
          • 關(guān)鍵字: 愛普生  傳感器  MEMS  

          電子書與微投影市場(chǎng)蓄勢(shì)待發(fā),MEMS銷售火爆

          •   電子書與微型投影兩大熱門應(yīng)用漸受歡迎,系統(tǒng)商為突顯產(chǎn)品的差異化,紛紛加碼投資新功能,遂引爆MEMS加速度計(jì)、麥克風(fēng)、掃描鏡、振蕩器等組件需求熱潮,因此,也吸引MEMS供貨商競(jìng)相推出小體積、高效能、低功耗及低成本方案,以爭(zhēng)食市場(chǎng)大餅。   繼智能型手機(jī)、游戲機(jī)與MP3播放器之后,近期,全球最大電信運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)宣布進(jìn)軍電子書市場(chǎng),再加上三星(Samsung)和尼康(Nikon)于年中先后推出全球首款微型投影手機(jī)與微型投影數(shù)碼相機(jī),再次炒熱微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的應(yīng)用話題。其中,隨著電子閱讀器熱賣,將帶
          • 關(guān)鍵字: 電子書  MEMS  微投影  

          SEMI發(fā)布新標(biāo)準(zhǔn)用于鑒別偽劣半導(dǎo)體產(chǎn)品

          •   SEMI發(fā)布了三項(xiàng)適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新標(biāo)準(zhǔn)。這兩項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)通過驗(yàn)證來自非認(rèn)證分銷商產(chǎn)品的完整性來識(shí)別產(chǎn)品真?zhèn)巍_@些新標(biāo)準(zhǔn)可使受信制造商使用加密條碼。通過使用免費(fèi)的認(rèn)證服務(wù),任何人只要想識(shí)別所采購(gòu)的產(chǎn)品,都可以使用加密條碼,用于認(rèn)證檢查。安全認(rèn)證對(duì)于偽劣產(chǎn)品有強(qiáng)烈的威懾作用,此外目前還有一個(gè)早期警告系統(tǒng),以防條碼被盜。   此外,還有三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)也已經(jīng)可以使用,可同時(shí)適用于半導(dǎo)體及MEMS產(chǎn)業(yè)。
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  MEMS  

          微型傳感器市場(chǎng)看漲 消費(fèi)無線成新熱點(diǎn)

          • 2006-2010年MEMS手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模 單位:百萬(wàn)美元     采用新型技術(shù)與工藝的微型傳感器,拓展了應(yīng)用領(lǐng)域,滿足了更高的要求,成為推動(dòng)傳感市場(chǎng)發(fā)展的動(dòng)力。   據(jù)有關(guān)報(bào)告顯示,2008年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模為506億美元,而到2010年預(yù)計(jì)全球傳感器市場(chǎng)則可達(dá)600億美元以上。近些年來,與半導(dǎo)體工藝的融合成為推動(dòng)傳感器發(fā)展的一個(gè)重要?jiǎng)恿?,這種融合使傳感器的性能更加強(qiáng)大,而體積卻越來越小,催生出微型傳感器。微型傳感器的出現(xiàn)使原本在很多不能應(yīng)用傳感器的領(lǐng)域得以應(yīng)用傳感器件,從而為系統(tǒng)產(chǎn)
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)  傳感器  MEMS  

          采用0.18µm CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路

          • 采用0.18micro;m CMOS設(shè)計(jì)用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路,本文采用0.18µm CMOS工藝設(shè)計(jì)了用于2.5Gb/s收發(fā)器系統(tǒng)的16:1復(fù)用器電路。該電路采用數(shù)?;旌系姆椒ㄟM(jìn)行設(shè)計(jì),第一級(jí)用數(shù)字電路實(shí)現(xiàn)16:4的復(fù)用,第二級(jí)用模擬電路實(shí)現(xiàn)4:1的復(fù)用,從而實(shí)現(xiàn)16:1的復(fù)用器。該電路采用SMIC 0.18µm工藝模型,使用Virtuoso AMS Simulator 工具進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)果表明,當(dāng)電源電壓為1.8V,溫度范圍為0~70℃時(shí),電路可以
          • 關(guān)鍵字: 收發(fā)器  系統(tǒng)  復(fù)用器  電路  2.5Gb/s  用于  0.18µ  CMOS  收發(fā)器  

          Avago推出車用級(jí)高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器

          •   Avago Technologies(安華高科技)今日宣布,推出二款面向油電混合動(dòng)力車(HEV, Hybrid Electronic Vehicles)應(yīng)用所設(shè)計(jì)的車用級(jí)高速低功耗數(shù)字CMOS光電耦合器產(chǎn)品。ACPL-M71T單通道高速15MBd和ACPL-M72T低功耗LED驅(qū)動(dòng)光電耦合器為Avago R2Coupler™數(shù)字系列產(chǎn)品的最新成員,這些采用小型化SOIC-5封裝,擁有耐高溫和低功耗特性的光電耦合器非常適合控制器局域網(wǎng)總線(CANBus, Controller Area Ne
          • 關(guān)鍵字: Avago  CMOS  光電耦合器  

          中國(guó)首顆物聯(lián)網(wǎng)核心芯片“唐芯一號(hào)”亮相西安

          •   日前在西安曲江國(guó)際會(huì)展中心召開的第四屆中國(guó)民營(yíng)科技產(chǎn)品博覽會(huì)上,本土IC設(shè)計(jì)公司西安優(yōu)勢(shì)微電子公司推出了中國(guó)內(nèi)首顆物聯(lián)網(wǎng)核心芯片——“唐芯一號(hào)”。   “唐芯一號(hào)”核心芯片是中國(guó)第一顆完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的2.4GHz超低功耗射頻可編程片上系統(tǒng)(PSoC),采用0.18μm數(shù)字CMOS工藝,集無線射頻收發(fā)、數(shù)字基帶、數(shù)據(jù)處理、電源管理于一體,具有無線通信、無線組網(wǎng)、無線傳感、無線控制、數(shù)據(jù)處理等能力,是目前同類芯片中集成度最高
          • 關(guān)鍵字: IC設(shè)計(jì)  CMOS  物聯(lián)網(wǎng)  唐芯一號(hào)  

          IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺(tái)積電

          •   近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力,全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng),未來IBM技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕,并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。   大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法,尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠,IBM積極尋求合作機(jī)會(huì),不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶,透過IBM轉(zhuǎn)至
          • 關(guān)鍵字: IBM  45納米  晶圓代工  CMOS  

          全球MEMS晶圓代工2011年將重返2位數(shù)成長(zhǎng)力道

          •   Yole Developpmemt全球執(zhí)行長(zhǎng)Jean-Christophe ELOY表示,受到全球金融風(fēng)暴影響,全球MEMS晶圓代工自2011年將重返過去20%年平均成長(zhǎng)力道,此外,他認(rèn)為臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電 (UMC)未來于MEMS晶圓代工市場(chǎng)上將大有可為。對(duì)先前全球MEMS設(shè)備大廠STS將購(gòu)并Aviza一事,他認(rèn)為對(duì)于全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)影響有限,但需對(duì)應(yīng)用材料(Applied)進(jìn)入MEMS市場(chǎng)一事提高注意,以下為此次專訪記要:   問:臺(tái)積電及聯(lián)電近來市場(chǎng)不斷傳出將大舉進(jìn)軍MEMS晶圓代工
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  晶圓代工  MEMS  

          中芯國(guó)際宣布 MEMS 芯片成功通過 Microstaq 驗(yàn)證

          •   中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(中芯國(guó)際)和全球領(lǐng)先的基于硅 MEMS 的流體控制開發(fā)商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通過驗(yàn)證。   “我們已接受過性能規(guī)格的 die and run 內(nèi)部測(cè)試”,Microstaq 工程部副總裁 Mark Luckevich 表示,“Ventilum 芯片通過了最高級(jí)別的認(rèn)證,我們正期待著這項(xiàng)技術(shù)應(yīng)用于暖通空調(diào)和制冷市場(chǎng)。”   “這是一
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  MEMS  CMOS  

          IBM攜手大陸晶圓廠 抗衡臺(tái)積電

          •   近期IBM大動(dòng)作與大陸晶圓代工廠展開技術(shù)平臺(tái)合作,不僅與中芯國(guó)際攜手45納米先進(jìn)制程,亦與無錫華潤(rùn)上華結(jié)盟,針對(duì)主流制程0.18微米射頻CMOS制程技術(shù)及訂單合作。大陸半導(dǎo)體業(yè)者指出,IBM積極運(yùn)用大陸當(dāng)?shù)鼐A廠生產(chǎn)力,全力擴(kuò)展大陸市場(chǎng),未來IBM技術(shù)勢(shì)力可望在大陸深耕,并與臺(tái)積電勢(shì)力相抗衡。   大陸半導(dǎo)體業(yè)者表示,目前IBM對(duì)于向外技術(shù)授權(quán)采取更積極做法,尤其針對(duì)亟需要技術(shù)平臺(tái)奧援的大陸晶圓廠,IBM積極尋求合作機(jī)會(huì),不僅對(duì)于技術(shù)授權(quán)相當(dāng)開放,甚至不排除讓部分原本在IBM下單客戶,透過IBM轉(zhuǎn)至
          • 關(guān)鍵字: IBM  晶圓代工  CMOS  

          俞忠鈺:以內(nèi)需市場(chǎng)為突破口實(shí)現(xiàn)中國(guó)IC業(yè)大發(fā)展

          •   “雖然國(guó)際金融危機(jī)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的沖擊非常大,但以中國(guó)內(nèi)需市場(chǎng)為突破口和切入點(diǎn),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入新的黃金發(fā)展期。”中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)俞忠鈺充滿信心地指出。在IC CHINA2009召開前夕,俞忠鈺就中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀和未來,以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的策略和重點(diǎn)等熱點(diǎn)話題,接受了《中國(guó)電子報(bào)》記者的專訪。   全球半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)入變革和創(chuàng)新時(shí)代   記者:由于國(guó)際金融危機(jī)的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出新的變化和特點(diǎn)。你認(rèn)為國(guó)際金融危機(jī)后全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生哪些改變?你對(duì)全球半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  CMOS  摩爾定律  

          臺(tái)灣MEMS制造商TMT公司收購(gòu)美國(guó)Miradia公司

          •   臺(tái)灣MEMS制造商TMT(Touch Micro-system Technology)已經(jīng)獲得總部設(shè)在加州的制造商Miradia公司100 %的股份,以利用后者的專利技術(shù)將其業(yè)務(wù)從基本的MEMS代工轉(zhuǎn)變?yōu)镸EMS調(diào)制解調(diào)器。這一轉(zhuǎn)變很可能是臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)準(zhǔn)備大舉跨入MEMS生產(chǎn)行列的信號(hào)。   據(jù)悉,臺(tái)積電和聯(lián)華電子已在2008年下半年完成了MEMS相關(guān)設(shè)備的部署,預(yù)計(jì)即將在今年下半年開始批量生產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: TMT  MEMS  
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