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意法半導(dǎo)體公布第三季度財(cái)報:顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財(cái)報。 第三季度凈收入總計(jì)20.13億美元,毛利率32.4%。意法半導(dǎo)體第三季度凈虧損1.42億美元,因?yàn)楣景l(fā)生一筆1.20億美元的支出,以非現(xiàn)金支出為主,與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計(jì)劃有關(guān)。 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行管Carlo Bozotti表示:“第三季度財(cái)務(wù)結(jié)果顯示機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。一方面,我們看到,除無
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MEMS將加速推動物聯(lián)網(wǎng)時代的到來
- 作為意法半導(dǎo)體公司(ST)戰(zhàn)略委員會的成員,Benedetto Vigna先生現(xiàn)任公司執(zhí)行副總裁兼模擬、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理。近日在上海舉行的全球MEMS供應(yīng)鏈及物聯(lián)網(wǎng)峰會期間,Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。 物聯(lián)網(wǎng)的組成部分 Benedetto Vigna先生認(rèn)為,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是人類科技發(fā)展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實(shí)上它有望通過橫跨多個市場的大量應(yīng)用和產(chǎn)品開拓互聯(lián)網(wǎng),特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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全球傳感器市場分布狀況不會明顯改變
- 近日,工業(yè)和信息化部電子科學(xué)技術(shù)情報研究所發(fā)布了《中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(2014)》。這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。 這是我國首次發(fā)布傳感器類行業(yè)的白皮書,旨在為未來物聯(lián)網(wǎng)、通信等行業(yè)的發(fā)展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據(jù)高工產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規(guī)模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數(shù)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布薄膜壓電MEMS技術(shù),推動訂制化和個性化MEMS應(yīng)用發(fā)展
- 2014年10月31日,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球最大的MEMS制造商及消費(fèi)性電子和移動設(shè)備MEMS供應(yīng)商商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術(shù)已進(jìn)入商用階段。這項(xiàng)創(chuàng)新的壓電式技術(shù) (piezoelectric technology) 憑借意法半導(dǎo)體在MEMS設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的長期領(lǐng)先優(yōu)勢,可創(chuàng)造更多的新應(yīng)用商機(jī)。意法半導(dǎo)體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術(shù)是一個可立即使
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MegaChips將斥資2億美元收購SiTime
- MEMS和模擬半導(dǎo)體公司SiTime公司今天宣布,它已與總部設(shè)在日本的排名前25位的無晶圓廠半導(dǎo)體公司MegaChips公司簽署了一項(xiàng)最終協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,后者將斥資2億美元現(xiàn)金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補(bǔ)的無晶圓廠半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商結(jié)合在一起,將為越來越多的可穿戴、移動和物聯(lián)網(wǎng)市場提供解決方案。 SiTime公司首席執(zhí)行官Rajesh Vashist表示:“SiTime公司的創(chuàng)始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規(guī)則的MEMS發(fā)展愿景和顛覆
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基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設(shè)計(jì)(二)
- 7.1.3 虹膜外邊緣的確定 (1) 虹膜外邊緣的特征分析 由圖1中所示的虹膜圖像可以看出,虹膜外邊緣的主要特點(diǎn)是:較相對與虹膜內(nèi)邊緣而言,邊緣處灰度變化不是特別明顯,有一小段漸變的區(qū)域。也就是說,虹膜內(nèi)部灰度趨近于一致這個事實(shí),在參考文獻(xiàn)[8]中,介紹的環(huán)量積分算子應(yīng)該式是一種有效的方法。 即: ? (7-10) (2) 采用環(huán)量積分算子實(shí)現(xiàn)虹膜外邊緣的檢測 如上分析,虹膜環(huán)量積分算子是檢測虹膜外邊緣的一種有效手段,為了克服虹膜紋理對環(huán)量線
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基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設(shè)計(jì)(一)
- 項(xiàng)目信息 1.項(xiàng)目名稱:基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統(tǒng)設(shè)計(jì) 2.應(yīng)用領(lǐng)域:工業(yè)控制、科研、醫(yī)療、安檢 3.設(shè)計(jì)摘要: 基于虹膜的生物識別技術(shù)是一種最新的識別技術(shù),通過一定的虹膜識別算法,可以達(dá)到十分優(yōu)異的準(zhǔn)確性。隨著虹膜識別技術(shù)的發(fā)展,它的應(yīng)用領(lǐng)域越來越寬,不僅在高度機(jī)密場所應(yīng)用,并逐步推廣到機(jī)場、銀行、金融、公安、出入境口岸、安全、網(wǎng)絡(luò)、電子商務(wù)等場合。在研究了虹膜識別算法,即預(yù)處理、特征提取和匹配的基礎(chǔ)上,我們設(shè)計(jì)了一種可便攜使用的基于FPGA的嵌入式虹膜識別系統(tǒng)。本系
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CMOS電路ESD保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
- 1 引 言 靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果,它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發(fā)展, CMOS電路的特征尺寸不斷縮小,管子的柵氧厚度越來越薄,芯片的面積規(guī)模越來越大,MOS管能承受的電流和電壓也越來越小,而外圍的使用環(huán)境并未改變,因此要進(jìn)一步優(yōu)化電路的抗ESD性能,如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設(shè)計(jì)者主要考慮的問題。 2 ESD保護(hù)原理 ESD保護(hù)電路的設(shè)計(jì)目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
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工業(yè)以太網(wǎng)OPEN IE的數(shù)據(jù)通訊方案
- 1引言 在當(dāng)今自動化領(lǐng)域,網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)的工業(yè)環(huán)境中,它是構(gòu)成各類控制系統(tǒng)的基礎(chǔ),其性能直接影響著系統(tǒng)整體的綜合指標(biāo),不同的網(wǎng)絡(luò)種類形式如:串口通訊、現(xiàn)場總線、以太網(wǎng)等已在各類場合獲得了驗(yàn)證和發(fā)展,但隨著近年來it技術(shù)的迅猛發(fā)展,這種格局正在發(fā)生著巨大的變化,特別是以太網(wǎng)技術(shù)正由商業(yè)向工業(yè)、上層向低層、低速向高速、非實(shí)時向?qū)崟r、封閉向透明、層次化向扁平化等方面全面發(fā)展和延伸,并融合了各類現(xiàn)場總線的技術(shù)和協(xié)議,再加上低成本的刺激和速度的提高因素,全球各自動化巨頭廠商也不斷推出&
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FPGA研發(fā)之道(5)從零開始調(diào)試FPGA
- “合抱之木,生于毫末;九層之臺,起于壘土;千里之行,始于足下?!?老子《道德經(jīng)》 對于新手來說,如何上手調(diào)試FPGA是關(guān)鍵的一步。 對于每一個新設(shè)計(jì)的FPGA板卡,也需要從零開始調(diào)試。 那么如何開始調(diào)試? 下面介紹一種簡易的調(diào)試方法。 (1) 至少設(shè)定一個輸入時鐘 input sys_clk; (2) 設(shè)定輸出 output [N-1:0] led; (3)設(shè)定32位計(jì)數(shù)器 reg [31:0] led_cnt; (4) 時鐘驅(qū)動
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德州儀器在銅線鍵合技術(shù)領(lǐng)域處于領(lǐng)導(dǎo)者地位,產(chǎn)品出貨量逾220億件
- 日前,德州儀器(TI)宣布其內(nèi)部組裝點(diǎn)的銅線鍵合技術(shù)產(chǎn)品出貨量已超過220億件,目前正在為汽車和工業(yè)等高可靠性應(yīng)用進(jìn)行批量生產(chǎn)。TI現(xiàn)有的模擬和CMOS硅芯片技術(shù)節(jié)點(diǎn)大多數(shù)已用銅線標(biāo)準(zhǔn)來限定,且所有新技術(shù)和封裝都在用銅線鍵合法來開發(fā)。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性,同時還具有可靠的質(zhì)量并可節(jié)約成本。此外,銅線還能提供比金線高40%的導(dǎo)電性,從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產(chǎn)品性能。 “TI已率先開發(fā)出銅線鍵合法,該產(chǎn)品可適用于廣泛的產(chǎn)品和技術(shù)中,并可在多家
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ST先進(jìn)的MEMS麥克風(fēng),幫助提升手機(jī)在嘈雜環(huán)境中的通話清晰度
- 意法半導(dǎo)體MP23AB02B MEMS麥克風(fēng)能夠保持10%以下的超低失真度,這有助于提升智能手機(jī)和穿戴式裝置在嘈雜環(huán)境中的通話和錄音質(zhì)量。 聲學(xué)過載聲壓級為125dBSPL,信噪比為64dBA,大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm,相對于其超微的尺寸,這款麥克風(fēng)擁有市場領(lǐng)先的優(yōu)越性能,這歸功于意法半導(dǎo)體的專用前級放大器設(shè)計(jì)。該放大器可防止輸出信號飽和,尤其是當(dāng)背景噪聲很高,例如,在音樂廳、酒吧和俱樂部內(nèi),或者用戶靠近麥克風(fēng)大聲說話時,該放大器的防飽和
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