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MIMO架構 天線方案 Wi-Fi LTE
5月17日為世界電信和信息化日,ITU宣布今年的主題為“寬帶促進可持續(xù)發(fā)展”。業(yè)界普遍認為,未來移動寬帶普及率...
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4G LTE
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,紐交所代碼:ARX)旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:TM500 LTE-A 測試終端和E500容量測試系統(tǒng)目前均已支持3成員載波(3CC)聚合的特性。3 CC載波聚合允許移動網絡運營商在其LTE-A網絡上實現高達450 Mbit/s的數據速率。
3CC載波聚合使僅具備有限的連續(xù)頻段的網絡運營商通過將這些頻段結合在一起來實現4G數據速率的最大化。E500容量測試系統(tǒng)是領先網絡運營商用以驗證
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艾法斯 3CC LTE-A
一、二次諧波產生
諧波產生的根本原因是由非線性負載所致。當電流流經負載時,與所加的電壓不呈線性關系,就形成非性的正弦電流,從而產生諧波。諧波頻率都是基波頻率的整倍數,根據法國數學家傅立葉(M.Fourier)分析原理:任何重復的波形都可以分解為含有基波頻率和一系列為基波倍數的諧波的正弦波分量。
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Band 40 TDD-LTE二次諧波要求-30dBc以下,為了保證高低溫下測試通過,常溫下終端制造商均會保證二次諧波在-36dBc以下,Band 40 TDD-LTE功放產
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TDD-LTE LC
編者按:隨著中國移動、中國聯通和中國電信三大運營商分別公布了其4G資費標準,預示著又一場移動通訊的盛宴已經開席。4G通訊對于基礎設施和終端設備開發(fā)工程師來說,其高速高帶寬的特征是又一個不小的挑戰(zhàn),而對于面向4G的測試測量解決方案供應商來說,則是又一次令人驚喜的市場機遇。無論是運營商還是芯片、終端、系統(tǒng)設備、認證測試等產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都將從融合的LTE時代中找到巨大商機。
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4G LPDDR TD-LTE 201405
Strategy Analytics發(fā)布最新研究報告《LTE, 64位和半導體技術提振2018年智能手機應用處理器市場收益規(guī)模達300億》指出,2018年全球智能手機應用處理器市場收益規(guī)模將達300億,2013年至2018年年復合增長率為10.8%。
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Strategy Analytics LTE 半導體 201405
回首2013年美國的移動通信市場,顯著特點就是“LTE”普及突顯,高速移動服務“LTE”競爭異常激烈,處于危機中的美國T-Mobile公司,想靠LTE進行復蘇,然而顯得乏力。此外,日本軟銀公司收購了美國第三大移動電話公司Sprint,使得軟銀公司開始從運營到建設全球范圍內的TD-LTE網絡。
2013年9月Verizon重金回購了Verizon無線的歐洲股權,Verizon無線成了Verizon的全資子公司。
回首2013年,可以說L
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LTE 移動通信
4月28日消息,知情人士透露,近日曝出中國移動不再要求其TD-LTE手機為5模單芯片后,國產芯片廠商紛紛表示,他們仍然無法很快提供5模10頻芯片,無論是否單芯片,因此仍然不能參與中國移動4G手機芯片的提供,只能眼睜睜地看著中國4G手機芯片市場基本歸高通一家。
5模手機芯片不再要求單芯片
此前,中國移動近期對芯片廠商發(fā)下通知,從5月開始,中移動要求入庫的TD-LTE4G手機必須支持5模,3模手機入庫只截止到4月30日。所謂5模是指手機可同時支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SC
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LTE 4G終端
根據DIGITIMES Research調查,2014年第1季全球智能型手機應用處理器(AP)廠商大陸出貨年成長僅10.8%,季出貨衰退則為4.2%。聯發(fā)科于2013年第4季出貨開始放緩,LTE產品布局仍不明朗,且因淡季影響,2014年第1季出貨將再度下滑。另展訊產品線競爭力尚不足,2013年第4季雖有短暫急單拉抬,但榮景難以延續(xù)到2014年第1季,該季出貨下滑達16.7%。
綜觀整體市場,DIGITIMES Research認為,由于大陸行動通訊產業(yè)發(fā)展?jié)u步入穩(wěn)定期,廠商出貨回歸傳統(tǒng)淡旺季
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LTE 智慧手機
去年此時是聯發(fā)科的四核3G套片狂缺,今年此時高通4G/LTE套片狂缺,風水輪流轉,真可謂年年歲歲景相似,歲歲年年人不同。唯智能手機市場就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度,終久不衰。因為,沒有哪一個電子市場有手機市場的體量和刺激,這是一個無數人為之瘋狂的市場。
現在能夠穩(wěn)定供應多模多頻4G/LTE套片的就是高通,聯發(fā)科的4GSoC還沒有量產(MODEM剛剛量產),最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產,但據說也供不應求,博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍,他們
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4G LTE
2014年4月23日,聯發(fā)科技股份有限公司(MediaTek,Inc.)今天正式面向大中華市場發(fā)布全新品牌,提出“創(chuàng)造無限可能(EverydayGenius)”的全新品牌主張,承諾讓科技惠及所有人。
此次的發(fā)布會上,聯發(fā)科技無線通信事業(yè)部總經理朱尚祖上臺為大家介紹了多款新品解決方案。聯發(fā)科2013年的營收為5,722百萬美元(與晨星半導體合計),以高達37%增長率排在全球第三。
1、全球首款八核LTE單芯片MT6595
全球首款ARMCortexA
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聯發(fā)科 LTE
三大運營商,特別是中移動,正在開始大力推廣4G網絡。在最近結束的EDI CON 2014上,不少參展公司目前的戰(zhàn)略也都圍繞著4G網絡。看樣子,不管是LTE-TDD還是LTE-FDD,只要是LTE、網速夠快,用戶的錢總是好賺的?! κ謾C廠商來說卻不見得那么好賺。任何一家手機廠商都希望自己的產品賣得越多越好,最好是都能像蘋果一樣暢銷于全球所有的國家和地區(qū)。但是,手機廠商此時不得不面對一個日益凸顯的棘手問題,這個問題糟糕到有些令人發(fā)指——由于各種不同的原因,全球正在使用的網絡制式將近十余種,正在使用的頻段
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Peregrine LTE 射頻
投資機構 JP 摩根旗下分析師 Rod Hall 本周四在一份投資者報告中表示,雖然近日關于蘋果將自行設計基帶芯片的報導時有出現,但是蘋果用戶想要真正在 iOS 產品上看到蘋果自產的 LTE 等模塊芯片,至少要等到 2015 年。Hall 指出,以蘋果目前的技術還不能夠在基帶芯片的設計上完全做到自給自足。
在此之前,博通(Broadcom)已經有兩名高級工程師跳槽至蘋果,他們分別是 Paul Chang 和 Xiping Wang。據了解,這兩名工程師都在博通工作了 10 年以上的時間,在基帶芯
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蘋果 LTE
? 賽靈思公司全球副總裁兼首席技術官Ivo?Bolsens認為在2010年,?FPGA平臺在電子基礎架構應用中的巨大增長機會,如有線通信、3G和LTE無線部署,這些應用一般都要求超過每秒1000?Giga次運算和100?Gbps以上的數據包處理速率的高性能DSP處理。綠色IT需要高能效、高性能的計算架構,以便充分利用并行計算能力。智能網格將依靠可編程、靈活的設備和計量儀器。而安防設備要求復雜的圖像處理算法。這些計算密集型應用非常適合采用當前領先的FPGA
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Xilinx FPGA 3G LTE
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