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實(shí)驗(yàn)11：RS觸發(fā)器
- 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握RS觸發(fā)器原理；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL語(yǔ)言行為級(jí)描述方法描述RS觸發(fā)器電路。實(shí)驗(yàn)任務(wù)本實(shí)驗(yàn)的任務(wù)是描述一個(gè)RS觸發(fā)器電路，并通過STEP FPGA開發(fā)板的12MHz晶振作為觸發(fā)器時(shí)鐘信號(hào)clk，撥碼開關(guān)的狀態(tài)作為觸發(fā)器輸入信號(hào)S,R，觸發(fā)器的輸出信號(hào)Q和非Q，用來分別驅(qū)動(dòng)開發(fā)板上的LED，在clk上升沿的驅(qū)動(dòng)下，當(dāng)撥碼開關(guān)狀態(tài)變化時(shí)LED狀態(tài)發(fā)生相應(yīng)變化。實(shí)驗(yàn)原理基本RS觸發(fā)器可以由兩
- 關(guān)鍵字： RS觸發(fā)器 FPGA Lattice Diamond Verilog HDL
實(shí)驗(yàn)10：七段數(shù)碼管
- 1. 實(shí)驗(yàn)?zāi)康模?）熟悉和掌握FPGA開發(fā)流程和Lattice Diamond軟件使用方法；（2）通過實(shí)驗(yàn)理解和掌握數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)；（3）學(xué)習(xí)用Verilog HDL描述數(shù)碼管驅(qū)動(dòng)電路。2. 實(shí)驗(yàn)任務(wù)在數(shù)碼管上顯示數(shù)字。3. 實(shí)驗(yàn)原理數(shù)碼管是工程設(shè)計(jì)中使用很廣的一種顯示輸出器件。一個(gè)7段數(shù)碼管（如果包括右下的小點(diǎn)可以認(rèn)為是8段）分別由a、b、c、d、e、f、g位段和表示小數(shù)點(diǎn)的dp位段組成。實(shí)際是由8個(gè)LED燈組成的，控制每個(gè)LED的點(diǎn)亮或熄滅實(shí)現(xiàn)數(shù)字顯示。通常數(shù)碼管分為共陽(yáng)極數(shù)碼管和共陰極數(shù)碼管，結(jié)構(gòu)如下圖
- 關(guān)鍵字： 七段數(shù)碼管 FPGA Lattice Diamond Verilog HDL
萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢(shì)
- 在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在各類市場(chǎng)和應(yīng)用的消費(fèi)和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時(shí)候都更加普遍。對(duì)硬件靈活性日益增長(zhǎng)的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對(duì)于意識(shí)到這一點(diǎn)的設(shè)計(jì)人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計(jì)階段就考慮適應(yīng)性的問題，便于產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA Propel Diamond Radiant
萊迪思發(fā)布新款LATTICE DIAMOND設(shè)計(jì)軟件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布發(fā)布Lattice Diamond設(shè)計(jì)軟件的1.4版本，這是適用于萊迪思FPGA產(chǎn)品的設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.4軟件的用戶將得益于幾大實(shí)用的增強(qiáng)功能，使得FPGA設(shè)計(jì)探索更容易并且縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 FPGA Lattice Diamond 1.4
PC/104模塊Diamond-MM-AT的原理與應(yīng)用
- 摘要：介紹了12位模擬I/O PC/104模塊Diamond-MM-AT的主要參數(shù)、內(nèi)部結(jié)構(gòu)、引腳功能及特性，給出了Diamond-MM-AT與PC/104及傳感器的硬件連接關(guān)系同時(shí)給出了它們的一個(gè)成功的A/D轉(zhuǎn)換應(yīng)用程序。１ 主要特點(diǎn)隨著數(shù)字信
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萊迪思半導(dǎo)體推出Lattice Diamond 設(shè)計(jì)軟件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）宣布推出Lattice Diamond 設(shè)計(jì)軟件，針對(duì)萊迪思FPGA產(chǎn)品的旗艦設(shè)計(jì)環(huán)境。Lattice Diamond 1.3軟件的用戶將受益于主要的新功能，包括時(shí)鐘抖動(dòng)分析?，F(xiàn)在Lattice Diamond 1.3軟件還集成了萊迪思的PAC- Designer 6.1混合信號(hào)設(shè)計(jì)工具，為萊迪思的可編程混合信號(hào)Platform Manager 器件提供設(shè)計(jì)支持。
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Express Logic RTOS支持Tensilica Diamond106Micro
- 美國(guó)加州SANTA CLARA 2008年1月3日訊 –Express Logic公司日前宣布在免版稅實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)領(lǐng)域提供ThreadX RTOS和中間件支持Tensilica最新產(chǎn)品Diamond Standard 106Micro 32位微控制器IP核。ThreadX RTOS支持全線Tensilica Xtensa可配置處理器IP核以及Diamond標(biāo)準(zhǔn)系列處理器IP核產(chǎn)品。新添加106Micro延續(xù)
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Tensilica Diamond標(biāo)準(zhǔn)處理器IP核支持低成本FPGA仿真
- Tensilica公司日前發(fā)布，目前可支持在低成本的Avnet LX60 FPGA開發(fā)板上進(jìn)行Diamond Standard處理器系列的高速硬件仿真。軟件開發(fā)工程師可利用該通用并低成本的FPGA開發(fā)板，在Xilinx Virtex-4 FPGA運(yùn)行Diamond Standard處理器IP核，從而加速軟件設(shè)計(jì)、調(diào)試和程序優(yōu)化。 Tensilica公司Diamond Standard軟件開發(fā)工程師的工具包（Diamond SD
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創(chuàng)意電子與Tensilica推出Diamond硬核
- 美國(guó)Tensilica公司和臺(tái)灣創(chuàng)意電子(GUC)公司聯(lián)合發(fā)布一項(xiàng)廣泛的合作協(xié)議，創(chuàng)意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核。鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內(nèi)核和針對(duì)音頻、視頻和網(wǎng)絡(luò)處理的DSP內(nèi)核，將作為創(chuàng)意電子知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)的一部分投入使用。創(chuàng)意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎(chǔ)，并已經(jīng)向大中國(guó)地區(qū)、日本、韓國(guó)、北美以及歐洲地區(qū)的客戶提供了前沿的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。 創(chuàng)意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Tensilica推出Diamond 330 HiFi DSP內(nèi)核
- 支持20種音頻編解碼應(yīng)用軟件 美國(guó)Tensilica 公司日前推出了Diamond 330HiFi音頻處理器內(nèi)核。這是一款低功耗、24位音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理）內(nèi)核，SoC（片上系統(tǒng)）工程師可利用其快速將高音質(zhì)音頻算法加入到芯片設(shè)計(jì)中。為加速設(shè)計(jì)過程，Tensilica公司提供全套軟件編解碼算法程序，兼容所有流行的音頻標(biāo)準(zhǔn)，包括AAC LC、aacPlus v1 和v2、AMR (自適應(yīng)多碼率語(yǔ)音編碼算法)、 杜比數(shù)字AC-3、&nb
- 關(guān)鍵字： Diamond 330 HiFi Tensilica 無線應(yīng)用
Tensilica推出Diamond 570T超強(qiáng)CPU內(nèi)核
- －－與ARM11相比，性能是其兩倍，面積是其一半，功耗低一半以上 美國(guó)Tensilica 公司推出了Diamond 570T標(biāo)準(zhǔn)處理器內(nèi)核，這將是ARM11內(nèi)核的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。這是一款3發(fā)射、靜態(tài)超標(biāo)量流水線可綜合的高性能處理器內(nèi)核。與ARM1156T2-S相比，它的性能是其兩倍，功耗比其一半還低，面積是其一半。 Tensilica市場(chǎng)副總裁Steve Roddy說，“客戶在使用ARM11時(shí)，會(huì)遇到性能、功耗、面積等問題，并且還會(huì)遇到昂貴的授權(quán)費(fèi)用的問題。與之相比，我們的Di
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Tensilica推出Diamond 545CK 標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核
- 美國(guó)Tensilica 公司日前推出了Diamond 545CK標(biāo)準(zhǔn)DSP內(nèi)核，這在所有參加Berkeley Design Technology Inc. (BDTi)基準(zhǔn)測(cè)試的可授權(quán)內(nèi)核中得分是最高的。在BDTIsimMark2000的測(cè)試中，Diamond 545CK DSP內(nèi)核在220MHZ下獲得了3490的高分，這比第二名CEVA-X1620快30％*. 并且，Diamond 545
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