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          Marvell 攜手臺(tái)積電打造業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米技術(shù)數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)品組合

          • 數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Marvell 日前宣布擴(kuò)大與全球最大的半導(dǎo)體代工制造商臺(tái)積電(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系,采用業(yè)界最先進(jìn)的 5 納米工藝技術(shù),為數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)交付全面的芯片產(chǎn)品組合。下一代基礎(chǔ)設(shè)施肩負(fù)著連接世界、保障商業(yè)運(yùn)轉(zhuǎn)以及信息流動(dòng)的重任,對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的重要性已攀升至前所未有的高度。 通過此次合作,Marvell 和臺(tái)積電將能夠促進(jìn)支持?jǐn)?shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新,提供未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)所需的存儲(chǔ)、帶寬、速度和智能,同時(shí)為客戶帶來顯著的能效
          • 關(guān)鍵字: NIC  DPU  ARM  

          計(jì)算與存儲(chǔ)的連接可擴(kuò)展,美華裔教授和技術(shù)主管來深圳創(chuàng)業(yè)

          •   一位是美國(guó)羅德島大學(xué)的終身教授,一位是高通美國(guó)公司的高管,入選深圳“孔雀計(jì)劃”后回國(guó),研發(fā)的DPU(數(shù)據(jù)存儲(chǔ)處理器)芯片呼之欲出……  在近日北京舉行的“2018安創(chuàng)成長(zhǎng)營(yíng)”路演上,大普微電子(筆者注:DPU的中文諧音是“大普”)的CEO楊亞飛先生介紹了他們的構(gòu)想和即將出爐的產(chǎn)品?! PU將計(jì)算和智能融入SSD存儲(chǔ)器  當(dāng)前,人們已經(jīng)身處在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代,全球數(shù)據(jù)量每18個(gè)月增加1倍,這種爆炸性的數(shù)據(jù)增長(zhǎng)對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提出了新的要求?! ∵^去機(jī)械硬盤(HDD)是存儲(chǔ)的主力,現(xiàn)在機(jī)械硬盤正在被固態(tài)硬
          • 關(guān)鍵字: DPU  SSD  存儲(chǔ)器  

          完全卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP——DPU “聽濤”系列 SoC

          • 算法、數(shù)據(jù)和算力并稱為新AI時(shí)代三大驅(qū)動(dòng)力。如何在追求更好性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)低功耗、低延遲和低成本,逐漸成為擺在所有AI從業(yè)者面前的艱巨挑戰(zhàn)之一。
          • 關(guān)鍵字: 深鑒  AI  DPU  

          通訊管理機(jī)新方案解決辦法

          •   變電所,調(diào)度站運(yùn)用的通訊管理機(jī)——高額的制造成本又讓許多制造廠家和使用者望而卻步,如何才能有效的控制成本,又能不降低產(chǎn)品性能,大幅提高性價(jià)比呢?本文教您解決。  通訊管理機(jī)一般運(yùn)用于變電所,調(diào)度站,通過控制平臺(tái)控制下行的RTU設(shè)備,實(shí)現(xiàn)遙信,遙測(cè),遙控等信息的采集,將消息反饋回調(diào)度中心,然后,控制中心管理員通過消息的處理分析,選擇將執(zhí)行的命令,達(dá)到遠(yuǎn)程輸出調(diào)度命令的目標(biāo)。  一、通訊管理機(jī)也稱作DPU?! ?nbsp;     其具有多個(gè)下行通訊接口及一個(gè)或者多個(gè)上行網(wǎng)絡(luò)接口,相
          • 關(guān)鍵字: DPU  RS485  

          ComplexIQ與Tensilica結(jié)成伙伴關(guān)系鍛造新型MoCA網(wǎng)絡(luò)接口

          • Tensilica日前宣布與ComplexIQ在DPU(數(shù)據(jù)處理器)IP集成方面結(jié)成伙伴關(guān)系。ComplexIQ在MoCA(同軸電纜多媒體聯(lián)盟)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)領(lǐng)域擁有豐富的專業(yè)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),并已成功將其MoCA網(wǎng)絡(luò)接口IP模塊整合至Xtensa DPU。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  MoCA  

          Tensilica與華為為下一代產(chǎn)品深化戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

          • Tensilica日前宣布與華為加強(qiáng)戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。海思半導(dǎo)體 - 華為的半導(dǎo)體分支機(jī)構(gòu) - 正在擴(kuò)展對(duì)TensilicaDPU(數(shù)據(jù)處理器)的應(yīng)用范圍,包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機(jī)和機(jī)頂盒的音頻和語(yǔ)音處理的HiFi DSP(數(shù)字信號(hào)處理器),以及用于LTE基站、手持移動(dòng)設(shè)備、其他網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和客戶端設(shè)備的ConnX基帶處理器。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  華為  DPU  

          Tensilica推出IVP-新的圖像/視頻DSP IP核

          • Tensilica日前宣布,推出一款圖像和視頻數(shù)據(jù)處理器(DPU)IVP,IVP是處理移動(dòng)手持設(shè)備、平板電腦、數(shù)字電視(DTV)、汽車、視頻游戲及基于計(jì)算機(jī)視覺應(yīng)用中的復(fù)雜圖像/視頻信號(hào)的理想選擇。IVP DPU在功耗和性能方面實(shí)現(xiàn)了突破,基于可編程處理器產(chǎn)生了很多前所未有的應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  IVP  DPU  

          群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

          • Tensilica日前宣布,擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺(tái)灣公司群聯(lián)電子,已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  SSD  

          群聯(lián)獲得Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)

          • Tensilica日前宣布,擁有全球領(lǐng)先的閃存和USB控制器技術(shù)的臺(tái)灣公司群聯(lián)電子,已獲得Tensilica的Xtensa?數(shù)據(jù)處理器(DPU)授權(quán)。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

          Tensilica將攜智能手機(jī)和家庭娛樂最新創(chuàng)新成果亮相CES 2013

          •   Tensilica日前宣布將在2013年1月8日至1月13日的2013國(guó)際消費(fèi)電子展(CES)上演示采用Tensilica數(shù)據(jù)處理器(DPU)的最新智能手機(jī)、數(shù)字電視以及家庭娛樂系統(tǒng)產(chǎn)品。在這些產(chǎn)品中,Tensilica的DPU成功幫助廠商實(shí)現(xiàn)獨(dú)特產(chǎn)品功能、降低功耗并提升性能,在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。Tensilica展位包括一個(gè)展示區(qū)域以及三個(gè)會(huì)議室,位置在拉斯維加斯會(huì)議中心南廳25060房間。   Tensilica將主要演示其音頻和基帶DSP (數(shù)字信號(hào)處理器)產(chǎn)品,主要參展產(chǎn)品包括:   -
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

          Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

          •   200家公司采用Tensilica DPU技術(shù)開發(fā)數(shù)千款處理器用于量產(chǎn)芯片中   Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。   這是繼上月Tensilica宣布DPU出貨量超20億顆(參見2012年10月11日發(fā)布的新聞稿件)后的又一重大發(fā)展里程碑。Tensilica此前四個(gè)季度(截止2012年6月30日)的技術(shù)許可收入始終保持行業(yè)第一,較其
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU IP  

          Tensilica發(fā)展新里程:DPU IP核授權(quán)使用機(jī)構(gòu)突破200家

          • Tensilica日前宣布,采用其DPU(數(shù)據(jù)處理器)技術(shù)的機(jī)構(gòu)數(shù)量達(dá)到200家。Tensilica與這200家公司共達(dá)成500多項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議,定制了數(shù)千款獨(dú)特的DPU處理器,并應(yīng)用于量產(chǎn)芯片中。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  

          Tensilica成為全球授權(quán)收入最高的DSP IP供應(yīng)商

          • Tensilica日前宣布,其DPU(數(shù)據(jù)處理器)的授權(quán)出貨量突破20億顆。Tensilica授權(quán)廠商目前每年出貨約8億顆Tensilica DPU IP核,這較2011年6月DPU的出貨量突破10億顆時(shí)增長(zhǎng)超過50%(參見新聞稿)。
          • 關(guān)鍵字: Tensilica  DPU  DSP  

          Tensilica數(shù)據(jù)處理器助力NTT DOCOMO LTE/HSPA/3G多模調(diào)制調(diào)解器IC

          • 2012年2月29訊 – Tensilica今日宣布,NTT DOCOMO上周發(fā)布的第二代多模LTE/HSPA/3G基帶芯片設(shè)計(jì)采用了多個(gè)Tensilica的數(shù)據(jù)處理器(DPU),包括HiFi音頻DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)和ConnX BBE16基帶DSP。與已經(jīng)量產(chǎn)并大規(guī)模應(yīng)用于手機(jī)和平板電腦的第一代產(chǎn)品一樣,第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牽頭,由業(yè)界領(lǐng)先的富士通,松下和NEC共同開發(fā)的。
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          Tensilica IP核出貨量預(yù)計(jì)2012年達(dá)20億

          • Tensilica今日宣布,于2011年5月迎來了其里程碑式的發(fā)展歷程—Tensilica DPU(數(shù)據(jù)處理器)量產(chǎn)超10億。Tensilica DPU年度出貨量超5億,并且計(jì)劃在2012年年底累計(jì)出貨量達(dá)20億—短短18個(gè)月內(nèi)翻一倍。
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