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中科院：物聯(lián)網(wǎng)新型體系結構
- 基于新型非易失存儲的高能效終端架構技術：為解決資源受限物聯(lián)網(wǎng)終端的“存儲墻”問題，利用MRAM、PCM等新型存儲器，構建異構非揮發(fā)存儲架構。通過研究軟、硬件協(xié)同的異構存儲架構管理技術，達到降低內(nèi)存功耗、減小I/O延時的目的。此項工作得到國家重點研發(fā)計劃、北京市科技計劃、中科院先導專項的支持。AI計算加速技術：GPU、ASIC、FPGA等AI加速器是實現(xiàn)高能效AI計算的重要手段，然而受限于移動計算環(huán)境對芯片面積、功耗等的要求，AI加速芯片片上緩存容量有限，當計算深度模型時需要頻繁訪問片外存儲，因此“內(nèi)存墻”
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中科院：EDA軟件與先進算力平臺服務技術
- 研發(fā)基于Web的EDA工具授權管理技術、安全可靠的網(wǎng)絡架構及VPN解決方案，構建EDA軟件管理系統(tǒng)，實現(xiàn)license的分時復用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權問題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權的全信息化管理模式，可實現(xiàn)License授權管理及分析服務，幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術與智能EDA計算技術，構建集成電路高性能EDA平臺，實現(xiàn)SaaS化的EDA應用創(chuàng)新服務模式，平臺提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設計解決方案，
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中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總
- 納米芯片可制造性設計(DFM)技術：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進工藝CMP工藝后芯片形貌預測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設計：研發(fā)了多款性能指標優(yōu)于公開文獻報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結構-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具；研發(fā)亞閾值電路特征化、統(tǒng)計延時建模、統(tǒng)計時
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中科院微電子所EDA中心參加國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2020年度匯報評估交流會
- 2020年12月15日至16日，國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術中心發(fā)起，2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設計自動化業(yè)務平臺”的6名項目成員參加了會議?！ ?，項目負責人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標完成情況、關鍵技術和創(chuàng)新點、組織宣傳成果以及后續(xù)的工作計劃。項目立項至今，構建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調(diào)度等完整的云端芯片設計解決方案，全方位助力設
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中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統(tǒng)”曇花一現(xiàn)，后錯失 15 年，最終走上崛起之路
- EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術水平都有重要影響。近年來，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長達 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進 EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員
- Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領導市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
- 關鍵字： 晶圓代工 EDA Ansys Intel 英特爾
Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能
- AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設計自動化（EDA）與計算流體力學（CFD）等領域的高效能運算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能，加入T2D和N2D實例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實例中，擁有最大容量的虛
- 關鍵字： Google Cloud C2D AMD EPYC處理器 EDA CFD
芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品，打造全面數(shù)字驗證解決方案
- 近期，EDA（集成電路設計工具）智能軟件和系統(tǒng)領先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關鍵技術，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應用的發(fā)展。未來的數(shù)字化系統(tǒng)，將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來發(fā)展、面向數(shù)字化系統(tǒng)的智能化設計流程為目標，融合人工智能、云原生等技術，對EDA軟硬件底層
- 關鍵字： 芯華章 數(shù)字驗證 EDA
芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強化技術解決方案的開發(fā)與部署
- 11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求，提供系統(tǒng)驗證領域的專業(yè)技術解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代導入前沿市場需求的開發(fā)與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，是高速高容量FPGA、ASIC設計和驗證工作領域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗證技術等方面都有深厚造詣。同時
- 關鍵字： 芯華章 EDA
本土EDA芯和半導體 擁抱異構集成的新機遇
- 國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。 這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心聯(lián)合協(xié)辦的大會，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構集成時代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。出席本次大會的領導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新
- 關鍵字： EDA 芯和半導體 異構集成
當人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學習提升EDA設計效能
- 隨著算力的不斷提升，人工智能的應用逐漸滲透到各個行業(yè)。作為人工智能芯片最關鍵的開發(fā)工具EDA，是否也會得到人工智能應用的助力從而更好地提升服務效率呢？答案自然是肯定的。隨著半導體芯片設計的復雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設計過程越來越需要借助人工智能來盡可能避免一些常見的設計誤區(qū)，并借助大數(shù)據(jù)的優(yōu)勢來實現(xiàn)局部電路設計的最優(yōu)化。在可以預見的未來，隨著人工智能技術的不斷引入，借助大數(shù)據(jù)和機器學習的優(yōu)勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
- 關鍵字： 人工智能 EDA Cadence Cerebrus
中國EDA行業(yè)競爭格局及市場份額分析
- EDA被稱作是“半導體皇冠上的明珠”，在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中起著舉足輕重的用。目前我國EDA主要由三大巨頭壟斷，但是近年國內(nèi)領先本土廠商奮力追趕，并且部分廠商憑借細分領域出圈。行業(yè)主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數(shù)據(jù)：EDA競爭格局、EDA市場集中度1、競爭梯隊：國際廠商領跑，部分國內(nèi)廠商憑借細分領域出圈目前，我國EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營：國際龍頭EDA廠商和國內(nèi)EDA廠商，并且形成了三級梯隊
- 關鍵字： EDA
eda 介紹
一、什么是EDA
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，在20世紀90年代初從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發(fā)展而來的。
20世紀90年代，國際上電子和計算機技術較先進的國家，一直在積極探索新的電子電路設計方法，并在設計方法、工具等方面進行了徹底的變革， [ 查看詳細 ]
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