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基于ARM的CAN網絡打印服務器設計
- 基于ARM的CAN網絡打印服務器設計,隨著科學技術水平的提高,智能儀器儀表或微機裝置等智能電子設備(IED)已廣泛應用于工業(yè)現(xiàn)場。網絡打印服務器(network print server)可為智能電子設備提供可靠的共享打印服務,節(jié)約系統(tǒng)成本。CAN總線是一種支持分布或實時控制的現(xiàn)場總線,具有高可靠性、實時性和靈活性,廣泛應用于汽車控制、工業(yè)控制、機器人、家用電器等領域。CAN總線已成為工業(yè)現(xiàn)場首選現(xiàn)場總線之一。設計的網絡打印服務器采用CAN總線作為數據通訊網絡,每個網絡打印服務器可與幾十甚至上百個智能電子
- 關鍵字: 服務器 設計 打印 網絡 ARM CAN 基于
CADENCE與Common Platform及ARM合作提供45納米RTL-to-GDSII參考流程
- 全球電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform™技術的45納米參考流程將于2008年7月面向大眾化推出。Cadence®與Common Platform技術公司包擴IBM、特許半導體制造公司和三星聯(lián)合開發(fā)RTL-to-GDSII 45納米流程,滿足高級節(jié)點設計需要。該參考流程基于對應Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗解決方案,而且還包含來自Cadence的關鍵可制造性設計(De
- 關鍵字: CADENCE Common Platform ARM RTL-to-GDSII 低功耗
全新片上可編程系統(tǒng)(SOPC)多參監(jiān)護儀專用主控板簡介
- 主控板是多參監(jiān)護儀執(zhí)行信息處理的核心部件,主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲、顯示、交換和信息數據的組合加工。特別是數字化醫(yī)院的發(fā)展,HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用,使得多參監(jiān)護儀不僅是一個生理參數的顯示和記錄終端,而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個重要的臨床、生理信息平臺。它的許多技術指標直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護儀整機的重要技術性能指標。在多參監(jiān)護儀市場競爭日趨激烈的今天,選擇一款技術既先進,性能價格比又高的主控板,無疑可以大大提高它的市場競爭力。 一、目前國內多參監(jiān)護儀主控板的現(xiàn)狀:
- 關鍵字: ARM 數字化醫(yī)院 SOC PCB
一種基于DSP平臺的快速H.264編碼算法的設計
- 視頻壓縮編碼標準H.264/AVC是由ISO/IEC和ITU-T組成的聯(lián)合視頻專家組(JVT)制定的,他引進了一系列先進的視頻編碼技術,如4×4整數變換、空域內的幀內預測,多參考幀與多種大小塊的幀間預測技術等,標準一經推出,就以其高效的壓縮性能和友好的網絡特性受到業(yè)界的廣泛推崇。特別是在2004年7月JVT組織做了重要的保真度范圍擴展的補充后,更加擴大了標準的應用范圍,但同時巨大的運算量卻成為其廣泛應用的瓶頸??紤]到H.264協(xié)議實現(xiàn)的復雜度,本文的思路是:一方面提高硬件處理速度和能力,采
- 關鍵字: DSP 編碼算法 視頻壓縮編碼 編碼器 ARM CPU
全新片上可編程系統(tǒng)(SOPC)多參監(jiān)護儀專用主控板簡介
- 多參監(jiān)護儀主控板是多參監(jiān)護儀執(zhí)行信息處理的核心部件,主要解決臨床生理信息的傳輸、存儲、顯示、交換和信息數據的組合加工。特別是數字化醫(yī)院的發(fā)展,HIS、CIS 系統(tǒng)的建立和普遍使用,使得多參監(jiān)護儀不僅是一個生理參數的顯示和記錄終端,而且正成為醫(yī)療單位信息系統(tǒng)中必不可少的一個重要的臨床、生理信息平臺。它的許多技術指標直接體現(xiàn)了多參監(jiān)護儀整機的重要技術性能指標。在多參監(jiān)護儀市場競爭日趨激烈的今天,選擇一款技術既先進,性能價格比又高的主控板,無疑可以大大提高它的市場競爭力。 一、目前國內多參監(jiān)護儀主控板
- 關鍵字: SOPC 主控板 監(jiān)護儀 ARM IP FPGA
ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢
- 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應方式,而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關重要,因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗??傊斍暗牡湫凸牡碾娏鲌D并不依賴于標準過程、標準集或工作負載。 EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經濟實用的硬件結合使用,以便使用E EM B C開發(fā)的標準方法測量典型功耗。不過,除了處理器之外,具體芯片設計和集成到芯片內部的外圍模塊也是影響芯片功耗的重要因素。雖然許多芯片供應商都會在產品的datasheet中提供
- 關鍵字: ARM SoC 功耗 EnergyBench
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