磁珠和電感在解決EMI和EMC方面各與什么作用，首先我們來看看磁珠和電感的區(qū)別，電感是閉合回路的一種屬性，多用于電源濾波回路，而磁珠主要多 用于信號回路，用于EMC對策磁珠主要用于抑制電磁輻射干擾，而電感用于這方面則側重于抑制傳導性干擾。磁珠是用來吸收超高頻信號，象一些RF電 路，PLL,振蕩電路，含超高頻存儲器電路(DDR SDRAM,RAMBUS等)都需要在電源輸入部分加磁珠，兩者都可用于處理EMC、EMI問題。
磁 珠和電感在EMI和EMC電路中關鍵是是對高頻傳導干擾信號進行抑制，也有抑制
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EMI EMC 磁珠 電感
設備設計者一直要求獲得具有更小封裝的SMPS。更小的EMI濾波器不僅能夠在電磁發(fā)射到達主線前有效的降低其量級,還能夠減少主線濾波器的體積。模塊 化的SMPS使設計者在設計醫(yī)療設備時具有更大的靈活性。在重新設計或升級過程中,可以使用更高功率級別模塊化SMPS替換原SMPS,而無需對支持 SMPS和設備的電氣機械系統(tǒng)進行重新設計。
使用基底噪聲濾波器降低傳導發(fā)射量級
基底噪聲濾波器與傳導線濾波器的聯合之下,基底噪聲通過傳導線濾波器被導入地下,在基底噪聲進入建筑設施接地系統(tǒng)前,它將被有效減少。這
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EMI SMPS
導讀： 汽車廠商往往采用最新的消費電子系統(tǒng)來體現與其他廠商汽車的差異化，該系統(tǒng)必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和其它汽車控制系統(tǒng)也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統(tǒng)會導致更加嚴重的后果。
汽車廠商往往采用最新的消費電子系統(tǒng)來體現與其他廠商汽車的差異化，該系統(tǒng)必須在各種苛刻的條件下都能正常工作。動力系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和其它汽車控制系統(tǒng)也都有同樣的要求，一旦出現故障，這些系統(tǒng)會導致更加嚴重的后果。
汽車電子系統(tǒng)對于供應商提供的芯片和印制電路板的電磁輻射特別敏感。因此，SA
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EMI EMI
隨著電子技術的發(fā)展，電磁兼容性問題成為電路設計工程師極為關注和棘手的問題。 根據多年的工程經驗，大家普遍認為電磁兼容性標準中最重要的也是最難解決的兩個項目就是傳導發(fā)射和輻射發(fā)射。為了滿足傳導發(fā)射限制的要求，通常使用電磁干擾(EMI)濾波器來抑制電子產品產生的傳導噪聲。但是怎么選擇一個現有的濾波器或者設計一個能滿足需要的濾波器?工程師表現得很盲目，只有憑借經驗作嘗試。首先根據經驗使用一個濾波器，如果不能滿足要求再重新修改設計或者換另一個新的濾波器。因此，要找到一個合適的EMI濾波器就成為一個費時且高成本
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EMI 濾波器
需要距離輻射源多遠才能使輻射信號不干擾系統(tǒng)呢?要想知道這個問題的答案，需要思考下面兩個問題：1)輻射源的輻射能量大小;2)系統(tǒng)的 EMI 保護電路性能如何。本文中，我們將首先討論第一個問題。
呈輻射狀的電磁干擾 (EMI) 信號會從輻射源傳播至某個接收單元。根本而言，這些信號的功率或者電壓強度在“觸及”敏感的電路時，取決于發(fā)送器的功率/天線增益以及輻射源和接收器之間的距離(請參見圖 1)。
圖 1 輻射源和接收器之間的 EMI 電場和功率
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EMI
電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI、刀1)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMl來源
PC
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集成電路 EMI
傳統(tǒng)上，EMC一直被視為“黑色魔術(black magic)”。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復 雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規(guī)范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白 要如何達到EMC的要求。
本文藉由簡單的數學公式和電磁理
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EMI EMC
目前對于許多流行的手機(尤其是翻蓋型手機)而言，手機的彩色LCD、OLED顯示屏或相機模塊CMOS傳感器等部件，都是通過柔性電路或長走線PCB與基帶控制器相連的，這些連接線會受到由天線輻射出的寄生GSM/CDMA頻率的干擾。同時，由于高分辨率CMOS傳感器和TFT模塊的引入，數字信號要在更高的頻率上工作，這些連接線會像天線一樣產生EMI干擾或可能造成ESD危險事件。
上述這種EMI及ESD干擾均會破壞視頻信號的完整性，甚至損壞基帶控制器電路。受緊湊設計趨勢的推動，考慮到電路板空間、手機工作頻率上
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EMI ESD
引言
“The Twist”指雙絞線，Alexander Graham Bell于1881年申請該項專利。而該項技術一直沿用到今天，原因是它提供了諸多便利。此外，隨著現場可編程門陣列(FPGA)器件處理能力的逐漸強大，結合電路仿真及濾波器設計軟件，使得雙絞線在數據通信領域的應用也越來越普遍。
FPGA為設計工程師提供了強大、靈活的控制能力，特別是那些無法獲取專用集成電路(ASIC)的小批量設計項目，可以利用FPGA實現設計;許多大批量生產的產品，在項目設計初期也利用
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RFI EMI
過去，示波器很難用于EMI調試，因為它沒有捕獲EMI輻射信號所需要的靈敏度，FFT頻譜分析功能也不夠強大，而且使用起來很復雜。
圖1：R RTO數字示波器——低噪聲前端和高級FFT分析能力使它成為強大的EMI調試工具
R&S公司的RTO數字示波器的出現，使情況完全改觀。它在4GHz范圍內都具有1mV/div靈敏度，有非常低的固有噪聲，這使它成為使用近場探頭捕獲和分析EMI輻射的理想工具?；贓MC一致性測試結果，該示波器成為極為理
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示波器 EMI
印刷電路板布局決定著所有電源的成敗，決定著功能、電磁干擾(EMI)和受熱時的表現。開關電源布局不是魔術，并不難，只不過在最初設計階段，可能常常被 忽視。然而，因為功能和EMI要求都要必須滿足，所以對電源功能穩(wěn)定性有益的安排也常常有利于降低EMI輻射，那么晚做不如早做。還應該提到的是，從一開始就設計一個良好的布局不會增加任何費用，實際上還可以節(jié)省費用，因為無需EMI濾波器、機械屏蔽、花時間進行EMI測試和修改PC板。
此外，當為了實現均流和更大的輸出功率而并聯多個DC/DC開關模式穩(wěn)壓器時，潛在的
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EMI DC/DC
電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。
在考慮EMI控制時，設計工程師及PCB板級設計工程師首先應該考慮IC芯片的選擇。集成電路的某些特征如封裝類型、偏置電壓和芯片的：工藝技術(例如CMoS、ECI)等都對電磁干擾有很大的影響。下面將著重探討IC對EMI控制的影響。
集成電路EMI來源
PCB中集
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EMI PCB
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
電源匯流排
在 IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然而，問題并非到此為止。由于電容呈有限頻率響應的特性，這使得電容無法 在全頻帶上生成干凈地驅動IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會形成電壓降，這些瞬態(tài)
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PCB EMI
當今高速數字接口使用的數據傳輸速率超過許多移動通信設備(如智能手機和平板電腦)的工作頻率。需要對接口進行精心設計，以管理接口產生的本地電磁 輻射，避免接口信號受其他本地射頻的干擾。本文探討了管控高速數字接口EMI的若干最重要技術，說明了它們是如何有助于解決EMI問題的。
小尺寸且低成本的高速串行(HSS)接口對那些必須要體積小、功耗低、重量輕的移動設備尤為可貴。當移動設備必須與遠程網絡通信時，會發(fā)生電磁干擾(EMI)，因為現代HSS接口使用的數據速率往往高于移動設備所使用的無線通信頻率。
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EMI 數字接口
在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。您必須明白，只有處理好它們才能獲得符合EMI標準的電源。
從開關節(jié)點到輸入引線的少量寄生電容(100 毫微微法拉)會讓您無法滿足電磁干擾(EMI)需求。那100fF電容器是什么樣子的呢?在Digi-Key中，這種電容器不多。即使有，它們也會因寄生問題而提供寬泛的容差。
不過，在您的電源中很容易找到作為寄生元件的100fF電容器。只有處理好它們才能獲得符合EMI標準的電源。
圖1是這些非計劃中電容的一個實例。圖中的右側是一個垂直安裝
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EMI 電容器
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