fab-lite 文章 進(jìn)入fab-lite技術(shù)社區(qū)
碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷，瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
- 近期，一眾國(guó)內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國(guó)半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合；安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片；SK集團(tuán)宣布，旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行，將正式量產(chǎn)碳化硅，產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外，據(jù)外媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國(guó)晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計(jì)劃。其中，瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC）來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報(bào)道指出，按照計(jì)劃，瑞薩電子擬在目
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X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號(hào)晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）與萊布尼茨IHP研究所今日共同宣布，將推出創(chuàng)新的130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)，進(jìn)一步擴(kuò)大與萊布尼茨高性能微電子研究所（IHP）的長(zhǎng)期合作關(guān)系。作為新協(xié)議的一部分，X-FAB將獲得IHP的尖端SiGe技術(shù)授權(quán)，將這一技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)帶給大批量市場(chǎng)的客戶群體。130納米SiGe BiCMOS平臺(tái)新創(chuàng)建的130納米平臺(tái)顯著加強(qiáng)了X-FAB的技術(shù)組合，提供了獨(dú)特的解決方案，達(dá)到滿足下一代通信要求所需的更高
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是誰在拉動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)張？
- 近年來，受到全球半導(dǎo)體產(chǎn)能短缺、新冠疫情以及季節(jié)性需求等因素的影響，存儲(chǔ)器件的價(jià)格呈現(xiàn)出較大的波動(dòng)態(tài)勢(shì)。 J.P. Morgan, Gartner and Deloitte等主要行業(yè)分析機(jī)構(gòu)的分析師都預(yù)測(cè)了半導(dǎo)體產(chǎn)能的短缺將持續(xù)整個(gè)2022年，甚至更長(zhǎng)。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)分析，2022年全球存儲(chǔ)器件市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到1716.82億美元，較之前預(yù)估的2022年增加135.21億美元，同比增長(zhǎng)將會(huì)達(dá)到8.5%。 圖 | WSTS的電子元器件市場(chǎng)預(yù)測(cè)（2021年11月）圖源：WSTS&nbs
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Nexperia獲得Newport Wafer Fab的100%所有權(quán)，正式更名為Nexperia Newport
- 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia宣布已完成收購Newport Wafer Fab (NWF)的交易，此舉可助力公司實(shí)現(xiàn)宏偉的增長(zhǎng)目標(biāo)和投資，進(jìn)一步提高全球產(chǎn)能。通過此次收購，Nexperia獲得了該威爾士半導(dǎo)體硅芯片生產(chǎn)工廠的100%所有權(quán)。Nexperia Newport將繼續(xù)在威爾士半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中占據(jù)重要地位，引領(lǐng)新港地區(qū)和該區(qū)域其他工廠的技術(shù)研發(fā)。 Nexperia是Newport Wafer Fab所提供晶圓代工服務(wù)的客戶，并于2019年通過投資Neptune 6 Limite
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Galaxy Fold Lite曝光：外屏縮小 售價(jià)砍半1099美元起
- 昨天XDA大神Max Weinbach曝光了一款全新的三星折疊屏新機(jī)——Galaxy Fold e/Lite，今天它又帶來了這款折疊屏新機(jī)的更多消息。規(guī)格上這款Galaxy Fold Lite升級(jí)為驍龍865處理器，不過不支持5G網(wǎng)絡(luò)，256GB存儲(chǔ)。外觀上變化較大，最顯眼的應(yīng)該是外屏可能同Galaxy Z Flip一樣小，換言之如果想要正常使用只能打開手機(jī)。屏幕則是塑料材質(zhì)而非Z Flip的UTG玻璃，鋁合金邊框+玻璃機(jī)身，有黑色和紫色可選。更重要的是它的價(jià)格，Max表示它的售價(jià)會(huì)直接在Galaxy F
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傳三星將推出Galaxy Note10 Lite版 將有黑紅兩種配色
- 據(jù)外媒sammobile消息，三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機(jī)。該款手機(jī)有望比Galaxy Note 10和Galaxy Note 10+更便宜。這款手機(jī)型號(hào)已經(jīng)確認(rèn)，為“SM-N770F”，將有黑色和紅色兩種配色，將提供128 GB的內(nèi)置內(nèi)存，此外沒有關(guān)于規(guī)格的信息。三星正開發(fā)Galaxy Note10 Lite版系列手機(jī)就產(chǎn)品理念而言，Galaxy Note10 Lite比Galaxy Note 10（SM-N970）更接近Galaxy Note 3 Neo（SM-N750&n
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外媒：華為Mate 30 Lite或首發(fā)鴻蒙操作系統(tǒng)
- 眾所周知華為為了應(yīng)對(duì)潛在的風(fēng)險(xiǎn)多年來一直在開發(fā)自己的鴻蒙操作系統(tǒng)作為其“B計(jì)劃”。早前也有消息稱華為將于今年年末推出一款采用鴻蒙操作系統(tǒng)的移動(dòng)設(shè)備，根據(jù)最新消息顯示，這款機(jī)型很有可能是即將發(fā)布的華為Mate 30?Lite。
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華為P20 Lite 2019曝光：采用挖孔屏方案
- 5月14日消息，知名爆料人士Roland Quandt曝光了一款中端新品—華為P20 Lite 2019。 根據(jù)Roland Quandt曝光的渲染圖，華為P20 Lite 2019采用了挖孔屏方案，這是繼華為nova 4之后第二款采用該方案的華為手機(jī)。據(jù)悉，華為P20 Lite 2019采用了5.84英寸FHD+LCD顯示屏，后置三攝呈縱向排布，支持背部指紋識(shí)別。
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GlobalFoundries傳紐約IBM晶圓廠找買家
- GlobalFoundries 從新 CEO 上任以來，大刀闊斧進(jìn)行改革，宣布退出全球高端技術(shù)的開發(fā)，又將新加坡 8 寸廠 Fab 3E 賣給臺(tái)積電旗下的世界先進(jìn)后，業(yè)界再度點(diǎn)名“下一刀”，是為購自 IBM 的紐約 12 寸廠尋找買家。據(jù)傳美系 IDM 大廠有興趣，看來新任 CEO 這把削減成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 經(jīng)歷大改革后可否涅槃重生值得關(guān)注。Thomas Caulfield 接替任職逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO
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SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%，X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
- 隨著提高效率成為眾需求中的重中之重，并且能源成本也在不斷增加，以前被認(rèn)為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù)，現(xiàn)已變得更具性價(jià)比。此外，隨著市場(chǎng)的增長(zhǎng)，由于規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)系，SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟(jì)上也越來越具有吸引力?！ 」β拾雽?dǎo)體(如二極管和MOSFET)可以通過幾種機(jī)制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比，SiC二極管可以實(shí)現(xiàn)短得多的反向恢復(fù)時(shí)間，從而實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)。此外，其反向恢復(fù)電荷要少很多，從而可降低開關(guān)損耗。此外，其反向恢復(fù)電荷要少很多，從而可降低開關(guān)損耗。就其本身
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Skorpios收購了一座位于美國(guó)德州的Fab
- 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，美國(guó)系統(tǒng)級(jí)芯片廠商Skorpios Technologies近日宣布收購了半導(dǎo)體集成廠商N(yùn)ovati Technologies及其位于美國(guó)德州奧斯汀的Fab，本次交易的具體金額暫未披露。 Novati聞名于其在2.5D/3D集成、光子學(xué)、MEMS傳感器以及醫(yī)療應(yīng)用微流控領(lǐng)域的創(chuàng)新研究。Skorpios則擁有一套獨(dú)有的晶圓級(jí)工藝，能夠?qū)崿F(xiàn)硅和III-V族材料的單片集成，并作為工作介質(zhì)(active medium)制造硅光子IC。 在此次并購交易之
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【E課堂】不了解半導(dǎo)體FAB廠？看完這篇就懂了
- 影響工廠成本的主要因素有哪些? 答：Direct Material 直接材料，例如：蕊片 Indirect Material間接材料，例如氣體… Labor人力 Fixed Manufacturing機(jī)器折舊，維修，研究費(fèi)用……等 Production Support其它相關(guān)單位所花費(fèi)的費(fèi)用 在FAB內(nèi)，間接物料指哪些? 答：Gas 氣體 Chemical 酸，堿化學(xué)液&nbs
- 關(guān)鍵字： FAB
力爭(zhēng)Fab主動(dòng)權(quán) 中國(guó)瘋狂建廠的背后
- 當(dāng)下的華夏大地，正被一股天翻地覆的英雄氣概所籠罩。半導(dǎo)體集成電路正成為僅次于互聯(lián)網(wǎng)機(jī)器人的熱詞。沒有幾個(gè)人能說得清，有多少條8吋、12吋生產(chǎn)線在運(yùn)籌帷幄之中，又有多少大佬背著錢袋在這個(gè)“金礦”邊上徘徊。中國(guó)歷來的傳統(tǒng)是，黨指向哪里我們就沖向哪里。今天國(guó)家確定的目標(biāo)，就是今后我們?yōu)橹畩^斗的戰(zhàn)場(chǎng)。最近我們的行業(yè)領(lǐng)軍人士已經(jīng)開始注意到潛在的風(fēng)險(xiǎn)，我們?cè)谌?ldquo;傳統(tǒng)產(chǎn)能”的同時(shí)，會(huì)不會(huì)帶來新的“高科技產(chǎn)能過剩”風(fēng)險(xiǎn)?這是我們每個(gè)行業(yè)從業(yè)者要認(rèn)
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X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國(guó)專業(yè)晶圓代工廠Altis
- 模擬、混合訊號(hào)晶圓代工廠X-Fab集團(tuán)于9月30日宣布，將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國(guó)專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對(duì)外透露。 根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，Altis Semiconductor前身為美國(guó)IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
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