- 今年十月份,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)公開表示,將在氮化鎵功率半導體領域加強與臺積電合作,公司旗下的氮化鎵(GaN)產品將全面委托臺積電代工生產。值得注意的是,羅姆之前主要利用內部工廠來生產相關器件,但是近年來已經(jīng)開始將部分產品委托臺積電代工,只不過羅姆此前并未對外公布。而此次,羅姆將全面委托臺積電代工生產有望運用于廣泛用途的 650V 耐壓產品,借由活用外部資源,應對急增的需求,擴大業(yè)務規(guī)模。有分析認為,羅姆全面委托臺積電代工氮化鎵產品,旨在降低成本。畢竟,氮化鎵材料雖然性能優(yōu)越,但成本一直
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氮化鎵 Fabless
- 思特威(上海)電子科技股份有限公司,2024年4月1日,全球電子技術領域的領先媒體集團ASPENCORE發(fā)布了“2024中國IC設計Fabless100排行榜”。思特威再次入選TOP10傳感器公司,這是思特威連續(xù)第二年榮登此榜單?!爸袊鳬C設計Fabless100排行榜”由AspenCore分析師團隊根據(jù)量化數(shù)學模型、企業(yè)公開信息、廠商調查問卷,以及一手訪談資料等數(shù)據(jù)綜合評選產生,是中國電子技術和IC設計行業(yè)具影響力的權威榜單之一。思特威能夠再次當選TOP10傳感器公司,不僅代表了中國IC產業(yè)和行業(yè)權威媒
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IC設計 Fabless 思特威
- 市調機構 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless(無晶圓廠)廠商與IDM(集成設備制造商)廠商的銷售增長率在歷史上有很大不同(圖1)。通常,F(xiàn)abless 廠商所記錄的銷售增長率要高于IDM所顯示的增長率。實際上,有史以來第一年IDM廠商IC銷售增長過Fabless 。上一次出現(xiàn)這種情況是2010年,當時IDM IC銷售量增長35%,F(xiàn)abless 廠商銷售額增長29%。
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fabless IDM
- 韓國半導體產業(yè)看似風光,雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創(chuàng)新高,但在此同時,主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現(xiàn)卻不如去年,形成強烈對比。
韓國媒體Businesskorea報導,在韓國創(chuàng)業(yè)板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中,有十家上半年營業(yè)利潤呈現(xiàn)衰退,每十家有五家出現(xiàn)虧損,僅有兩家營收、獲利成長。
報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC,以及驅動IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過三成,這與中國同行瓜分市場有關。 據(jù)統(tǒng)計,中國無廠半導體公司去年達1,362家,幾乎是201
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Fabless IC設計
- 中國第一個系統(tǒng)級封裝(SiP)大會——SiP中國大會2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時代介紹,本次大會將整個SiP供應和設計鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設備和材料供應商聚集在一個地方-中國深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務和技術相關的所有方面,以滿足當前和未來的挑戰(zhàn)?! h概覽 SiP中國大會2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測試、高級SiP架構和設計神話、新材料解決方案等方面為了提高
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SiP Fabless
- 從2007年的8700萬美元,到2015年的13.55億美元營收,這家來自英國倫敦的Fabless半導體公司Dialog以41%的CAGR保持著高速增長,成為全球發(fā)展最快的半導體廠商之一。
Dialog公司CEO兼執(zhí)行董事Jalal Bagherli先生和發(fā)展和戰(zhàn)略高級副總裁Mark Tyndall接受集微網(wǎng)記者的采訪,一一解讀個中奧秘。
關于增長
Jalal謙虛的講道,Dialog在把握市場方向上有著很好的機遇,從早年的多媒體播放器時代,到智能手機的爆發(fā),Dialog憑借著在電源管
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Dialog Fabless
- NPD Solarbuzz報道稱,2014年一級光伏制造商預計將通過未充分利用的產能來滿足市場需求,此舉將進一步令太陽能光伏設備市場不景氣。
光伏市場的制造產能過剩已得到長期關注。NPD Solarbuzz在其最新的光伏設備季度報告中稱,光伏制造商能夠采用“fabless”制造策略,如此二三級制造商的產能就可以被一級制造商利用,而不必增加更多新的產能。
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這種新情況對太陽能設備供應商來說并不是好消息,他們預計將在2014年繼續(xù)遭遇市場低迷的
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Fabless 光伏
- 回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程,上世紀70年代,IC的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路,這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代,IC的主流產品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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Fabless IC設計 晶圓 201307
- 2012年4月,英特爾資深院士MarkBohr曾表示:“無晶圓廠經(jīng)營模式(fabless)將會崩潰,因為該模式無法趕上像英特爾開發(fā)的FinFET晶體管等先進技術?!比欢黝悢?shù)據(jù)表明,fabless模式在2012年并沒有起伏,只要三星、格羅方德與臺積電等晶圓代工業(yè)企業(yè)能持續(xù)跟上半導體技術演進的步伐,fabless就不可能面臨崩潰。
ICInsight認為,自1999年以來,無晶圓廠的業(yè)績一年比一年好,IDM(整合設備制造商)經(jīng)營模式反而有崩潰的危機,越來越多的IDM廠商尤其
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英特爾 晶圓 fabless
- 以前在半導體業(yè)很流行IDM(Integrated Design and Manufacture),大公司一般都是典型的IDM廠商,可是最近幾年卻在往fabless趨勢發(fā)展,難道是社會分工越細,生產效率越高在起作用,越來越多的廠商希望集中精力去做一些事情嗎?
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IDM Fabless 晶圓
- Fabless模式創(chuàng)建于10多年之前。全球半導體聯(lián)盟GSA的總裁Jodi Shelton再次表示Fabless公司將更多的呈現(xiàn),成長與繁榮。本文將匯總Fabless模式取得的成就。
從1994年開始由一批產業(yè)的精英成立Fabless半導體協(xié)會,F(xiàn)SA。目的為了在Fabless與它的合作伙伴之間提供一個平臺,創(chuàng)造一個更利于產業(yè)創(chuàng)新的環(huán)境。它們相信Fabless模式具生命力,而且可持續(xù)的增長。
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Fabless 半導體
- 自 2008年底至今,AMD和ATIC(阿布扎比先進技術投資公司)共同擁有GlobalFoundries,但是后者顯然不僅僅滿足于目前手上65.8% 的股份。據(jù)路透社報道,ATIC近日向德國反壟斷機構Bundeskartellamt提出申請,希望將GlobalFoundries全盤收入囊中。
ATIC表示:“此舉與AMD逐漸向無工廠半導體企業(yè)過渡的長期規(guī)劃完全相符,這也是創(chuàng)立GlobalFoundries的關鍵策略之一。”
ATIC全盤接手GF AMD恐將徹底木有工
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GlobalFoundries 半導體 fabless
- 新年剛過全年代工兩強,臺灣的臺積電及聯(lián)電已分別公布其09年12月和全年的業(yè)績。由于它們都有海外分公司,所以業(yè)績有非合并及合并計兩類。
臺積電依合并計,2009年12月的銷售額為9.9億美元,比11月增加4.1%,而比去年同期增加118.7%。而2009全年銷售額為92.7億美元,比2008年下降11.2%。
在非合并計,2009年12月后銷售額9.55億美元,比11月增加3.8%,而相比去年同期增加131.5%。而2009全年銷售額為89.6億美元,相比2008年下降11.2%。
在
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臺積電 28納米 fabless
- 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約,臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布,正與高通攜手推進28納米,預計今年中投產,顯示態(tài)度積極不畏戰(zhàn);臺積電訂單遭分食,或是激勵臺積電今年營運再創(chuàng)奇跡的最大推手。
Global Foundries由超微與先進科技投資公司(ATIC)合資成立,去年底并掉特許半導體(Chartered Semiconductor)后,加上IBM芯片研發(fā)計劃聯(lián)盟的
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臺積電 28納米 fabless
fabless介紹
Fabless是SIC(半導體集成電路)行業(yè)中無生產線設計公司的簡稱 [
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