fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

Advantech,ARM,Bosch,Sensortec,Sensirion和TI共同推廣IoT無(wú)線(xiàn)“感?傳”平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM

　　全球智能系統(tǒng)(Intelligent?Systems)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司于2月24日紐倫堡嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展?(Embedded?World)?舉辦IoT無(wú)線(xiàn)“感?傳”平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)——M2.COM發(fā)表會(huì)，會(huì)中將邀請(qǐng)傳感器、無(wú)線(xiàn)通信與系統(tǒng)制造商等產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者-?ARM、Bosch、Sensirion以及TI共同參與，攜手推廣M2.COM平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)，拓展無(wú)縫的物聯(lián)網(wǎng)傳感器發(fā)展藍(lán)圖?！　?? ?　　研華嵌入式事業(yè)群副總經(jīng)理張
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ARM發(fā)布A32處理器用于可穿戴設(shè)備領(lǐng)域

　　ARM預(yù)測(cè)，智能手表和智能燈泡必然將變得越來(lái)越智能。　　2月23日消息稱(chēng)，ARM今日發(fā)布了一款體積最小、功耗最低的ARMv8-A處理器，旨在進(jìn)一步進(jìn)軍下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。　　　　據(jù)悉，在嵌入式或用于汽車(chē)等器具類(lèi)設(shè)備領(lǐng)域的處理器市場(chǎng)，ARM估計(jì)已然占據(jù)70%的市場(chǎng)份額。目前，ARM專(zhuān)注于拓展物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域(包括智能互聯(lián)的日常物品)。來(lái)自市場(chǎng)研究公司IDC最新數(shù)據(jù)顯示，到2020年該領(lǐng)域市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1.7萬(wàn)億美元。　　ARM產(chǎn)品管理副總裁John Ronco在接受
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萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級(jí)版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng)，可幫助客戶(hù)以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案?！　attice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對(duì)于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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arm匯編語(yǔ)言調(diào)用含參數(shù)的C函數(shù)及有關(guān)實(shí)例

　　對(duì)于ARM體系來(lái)說(shuō)，不同語(yǔ)言撰寫(xiě)的函數(shù)之間相互調(diào)用(mix calls)遵循的是 ATPCS(ARM-Thumb Procedure CallStandard)，ATPCS主要是定義了函數(shù)呼叫時(shí)參數(shù)的傳遞規(guī)則以及如何從函數(shù)返回　　不同于x86的參數(shù)傳遞規(guī)則，ATPCS建議函數(shù)的形參不超過(guò)4個(gè)，如果形參個(gè)數(shù)少于或等于4，則形參由R0,R1,R2,R3四個(gè)寄存器進(jìn)行傳遞;若形參個(gè)數(shù)大于4，大于4的部分必須通過(guò)堆棧進(jìn)行傳遞?！　∥覀兿扔懻撘幌滦螀€(gè)數(shù)為4的情況.　　實(shí)
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ARM豪言移動(dòng)設(shè)備圖形運(yùn)算性能明年超越PS4/XB1

　　英國(guó)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)公司 ARM 日前表示，到 2017 年底 ARM 芯片的圖形運(yùn)算性能將比肩 PlayStation 4 和 Xbox One。也就是說(shuō)，只需要再過(guò)一年多時(shí)間，智能手機(jī)和平板電腦的圖形性能將足以支持原本智能在主機(jī)上運(yùn)行的游戲。　　ARM 生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)尼扎·羅姆丹(Nizar Romdan)本周在阿姆斯特丹的 Casual Connect 大會(huì)上表示，該公司將與英偉達(dá)、三星、德州儀器等公司合作生產(chǎn)這種新型芯片。“移動(dòng)硬件已經(jīng)很強(qiáng)大，”羅姆丹說(shuō)，&
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ARM更新Cortex-R8處理器鎖定5G應(yīng)用

　　針對(duì)即將于2020年到來(lái)的5G連網(wǎng)技術(shù)，以及未來(lái)將成為主流的LTE Advanced Pro技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展，ARM宣布推出Cortex- R8處理器，藉由低延遲、高效能與低功耗等特性對(duì)應(yīng)5G網(wǎng)路數(shù)據(jù)機(jī)或巨量?jī)?chǔ)存裝置。目前此款處理器設(shè)計(jì)已經(jīng)開(kāi)放授權(quán)，　　相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品預(yù)計(jì)最快在今年內(nèi)陸續(xù)問(wèn)世。　　此次ARM宣布推出的Cortex-R8處理器，主要采用四核心架構(gòu)規(guī)格，并且著重對(duì)應(yīng)5G連網(wǎng)數(shù)據(jù)機(jī)設(shè)計(jì)應(yīng)用，以及巨量?jī)?chǔ)存裝置設(shè)計(jì)需求，透過(guò)低延遲、高效能與低功耗等特性滿(mǎn)足5G連網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與儲(chǔ)存應(yīng)用。此
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高云半導(dǎo)體GW1N家族新增三款FPGA器件并開(kāi)始提供GW1N-1工程樣片

　　廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“高云半導(dǎo)體”)今日宣布：在已經(jīng)發(fā)布的 GW1N-1與 GW1N-9兩款產(chǎn)品基礎(chǔ)上，新增了 GW1N-2、GW1N-4與 GW1N-6三款新的產(chǎn)品。隨著新器件的加入，GW1N 家族芯片可以提供最高近 9KLUTs;高達(dá)近 200Kbits的嵌入式塊存儲(chǔ)器及高達(dá)近 20Kbits的分布式存儲(chǔ)器;高達(dá)近 2Mbits的用戶(hù)閃存存儲(chǔ)器;高達(dá)20個(gè)18 位乘18位的乘法器
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集成電路：并購(gòu)不能帶來(lái)自強(qiáng)

　　2015年，海外并購(gòu)貫穿了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的始終——長(zhǎng)電科技以7.8億美元的價(jià)格收購(gòu)新加坡星科金朋;紫光集團(tuán)230億美元收購(gòu)存儲(chǔ)器巨頭美光科技;通富微電出資約3.7億美元收購(gòu)AMD旗下的蘇州廠和馬來(lái)西亞檳城廠…… 　　自集成電路上升至國(guó)家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)后，中國(guó)財(cái)團(tuán)一夜間成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的“財(cái)神爺”。　　記者日前從“2015北京·亦莊國(guó)際金融創(chuàng)新峰會(huì)”得到一組統(tǒng)計(jì)數(shù)字：僅去年一年，半導(dǎo)體產(chǎn)
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回顧ARM歷史看它如何動(dòng)搖x86地位

與電子相關(guān)行業(yè)的變革變比，ARM公司卻沒(méi)有受到太多的關(guān)注，顯得不太起眼。這家遠(yuǎn)離硅谷、位于劍橋大學(xué)的英國(guó)公司，到底是怎么走到今天的，居然能將芯片巨人Intel拉下馬?
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AMD，在中國(guó)搞個(gè)合資公司吧！

如果真成立合資公司，農(nóng)企之名就會(huì)名符其實(shí)了，當(dāng)然入華也是拯救自己。
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萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員

　　萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來(lái)了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫升級(jí)，滿(mǎn)足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場(chǎng)上不斷變化的接口需求。　　ECP5-5G 　　萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
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Xilinx 發(fā)布數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計(jì)劃致力于進(jìn)一步壯大云計(jì)算及NFV加速解決方案

　　賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布一項(xiàng)新的數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)投資計(jì)劃，并由賽靈思旗下的投資機(jī)構(gòu)“Xilinx 技術(shù)投資 (Xilinx Technology Ventures)”全權(quán)執(zhí)行。該計(jì)劃主要用于技術(shù)投資，以豐富賽靈思的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品與服務(wù)，并促進(jìn)行業(yè)創(chuàng)新，加速產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低總擁有成本。新計(jì)劃專(zhuān)門(mén)針對(duì)新興工作負(fù)載應(yīng)用解決方案，如機(jī)器學(xué)習(xí)、圖像及視頻處理、數(shù)據(jù)分析、存儲(chǔ)數(shù)據(jù)庫(kù)加速以及網(wǎng)絡(luò)加速等。　　作為該計(jì)劃的一部分，賽靈思近期完成了數(shù)據(jù)中心生態(tài)系統(tǒng)的首次投
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ARM攜手聯(lián)華電子共促ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位

　　2月5日消息，ARM 宣布，從即日起全球晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)華電子(UMC)的28納米28HPC工藝可采用ARM Artisan物理IP平臺(tái)和ARM POP IP。　　此舉將擴(kuò)大ARM在28納米IP的領(lǐng)先地位，使得ARM的生態(tài)合作伙伴能夠通過(guò)所有主要的晶圓代工廠獲得最廣泛的28納米基礎(chǔ)IP。該全面性平臺(tái)包括標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)(standard cell libraries)和記憶編譯器(memory compilers)以及POP技術(shù)，可支持獲業(yè)界廣泛采用的64位ARM Cortex-A53，以及應(yīng)用于超過(guò)1
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ARM營(yíng)銷(xiāo)官：連網(wǎng)汽車(chē)面臨安全挑戰(zhàn)

　　在日前于美國(guó)拉斯維加斯舉行的2016年國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)上，安謀國(guó)際(ARM)行銷(xiāo)長(zhǎng)暨市場(chǎng)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew提出了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)(或整個(gè)科技產(chǎn)業(yè))情愿避而不談的幾個(gè)問(wèn)題。　　在接受《EE Times》的專(zhuān)訪(fǎng)中，記者問(wèn)起了Ian Drew如何看待汽車(chē)制造商在日益連網(wǎng)的世界中所面臨的挑戰(zhàn)，以及ARM期望如何解決這些問(wèn)題及其在此發(fā)展過(guò)程中所扮演的角色。Drew并不避談第一個(gè)問(wèn)題，但卻未對(duì)第二個(gè)問(wèn)題透露進(jìn)一步的細(xì)節(jié)。　　他認(rèn)為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)即將發(fā)生影響其業(yè)務(wù)模式的急劇變化、所有的汽車(chē)都將面對(duì)安
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Xilinx發(fā)貨業(yè)界首批高端FinFET FPGA：16nm Virtex UltraScale+器件

　　賽靈思公司(NASDAQ:XLNX)今天宣布其 Virtex? UltraScale+? FPGA面向首批客戶(hù)開(kāi)始發(fā)貨，這是業(yè)界首款采用臺(tái)積公司(TSMC)16FF+工藝制造的高端FinFET FPGA。賽靈思在UltraScale+產(chǎn)品系列與設(shè)計(jì)工具上一直與100多家客戶(hù)積極接觸，目前已向其中60多家客戶(hù)發(fā)貨器件和/或開(kāi)發(fā)板。Virtex UltraScale+器件加上Zynq? UltraScale+ MPSoC和Kintex?
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