fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

基于FPGA的雙備份多路數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)

隨著信息技術(shù)的發(fā)展以及數(shù)字集成電路速度的提高，實(shí)時(shí)處理大量數(shù)據(jù)已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí)，但在一些特殊條件下，無(wú)法實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù)，必須使用存儲(chǔ)測(cè)試方法。該方法是在不影響被測(cè)對(duì)象或在允許的范圍下，將微型存儲(chǔ)測(cè)試系統(tǒng)置入
關(guān)鍵字： FPGA 備份多路數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)

ARM單片機(jī)，你知多少？

目前大量的中、低端嵌入式應(yīng)用，主要使用8/16位單片機(jī)。在國(guó)內(nèi)，由于歷史的原因，主要是以MCS51核為主的許多不同 ...
關(guān)鍵字： ARM 單片機(jī) ARM核

A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍

4月5日消息，ARM于去年年底對(duì)外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，臺(tái)積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設(shè)計(jì)定案”，下一步便會(huì)大規(guī)模投產(chǎn)?？磥?lái)我們用不著等到2014年便可以看到64位ARM處理器的身影了。 ? ? Exynos 5 Octa八核處理器剛剛在Galaxy S4上現(xiàn)身不久，而近日就傳出Cortex-A57即
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ARM與臺(tái)積電達(dá)成FinFET技術(shù)合作里程碑

　　ARM 與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)共同宣布，完成首件采用 FinFET 制程技術(shù)生產(chǎn)的 ARM Cortex-A57 處理器產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案(tape-out)。Cortex-A57 處理器為能進(jìn)一步提升未來(lái)行動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算產(chǎn)品的效能，包括高階電腦、平板電腦與伺服器等具備高度運(yùn)算應(yīng)用的產(chǎn)品，此次合作展現(xiàn)了雙方在臺(tái)積公司FinFET制程技術(shù)上，共同優(yōu)化64位元ARMv8處理器系列產(chǎn)品所締造的全新里程碑。　　藉由 ARM Artisan 實(shí)體IP、臺(tái)積電記憶體巨集以及開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innov
關(guān)鍵字： ARM FinFET

名詞解釋：ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別與聯(lián)系

arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè)。類似于通用cpu，但是不包括桌面計(jì)算機(jī)。DSP主要用來(lái)計(jì)算，計(jì)算功能很強(qiáng)悍，一般嵌入式芯片用來(lái)控制，而DSP用來(lái)計(jì)算，譬如一般手機(jī)有一個(gè)arm芯片，主要用
關(guān)鍵字： SOC 區(qū)別聯(lián)系 SOPC CPLD ARM DSP FPGA 名詞解釋

FPGA與CPLD的區(qū)別有哪些？

盡管FPGA和CPLD都是可編程ASIC器件,有很多共同特點(diǎn),但由于CPLD和FPGA結(jié)構(gòu)上的差異,具有各自的特點(diǎn):①CPLD更適合完成各種算法和組合邏輯,FPGA更適合于完成時(shí)序邏輯。換句話說(shuō),FPGA更適合于觸發(fā)器豐富的結(jié)構(gòu),而CPLD更適
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JESD204標(biāo)準(zhǔn)解析，為什么我們要重視它？

一種新的轉(zhuǎn)換器接口的使用率正在穩(wěn)步上升，并且有望成為未來(lái)轉(zhuǎn)換器的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。這種新接口——JESD204——誕 ...
關(guān)鍵字： JESD 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 FPGA

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC區(qū)別和聯(lián)系

ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之間有什么區(qū)別和聯(lián)系？arm是一種嵌入式芯片，比單片機(jī)功能強(qiáng)，可以針對(duì)需要增加外設(shè) ...
關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA CPLD SOPC SOC

ARM攜Cadence開(kāi)發(fā)Cortex-A57 64位處理器

ARM (LSE:ARM; Nasdaq: ARMH) 和Cadence (NASDAQ: CDNS) 日前宣布合作細(xì)節(jié)，揭示其共同開(kāi)發(fā)首款基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的ARM?Cortex?-A57處理器，實(shí)現(xiàn)對(duì)16納米性能和功耗縮小的承諾。測(cè)試芯片是采用完整的Cadence RTL-to-signoff流程、 Cadence Virtuoso 定制設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARM Artisan?標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)和臺(tái)積電的存儲(chǔ)器的宏。
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基于FPGA的高頻率ADC的實(shí)現(xiàn)

數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)人員擅長(zhǎng)在其印制電路板上用FPGA和CPLD將各種處理器、存儲(chǔ)器和標(biāo)準(zhǔn)的功能元件粘合在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字設(shè)計(jì)。除了這些數(shù)字功能之外，F(xiàn)PGA和CPLD還可以使用LVDS輸入、簡(jiǎn)單的電阻電容(RC)電路和一些FPGA或CP
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芯片廠商賽靈思描畫(huà)后摩爾時(shí)代FPGA將向何處去

　　“未來(lái)賽靈思將不僅僅是一家FPGA的芯片廠商，而是向成為Smarter System All Programmable方案提供商轉(zhuǎn)型，我們將為客戶提供交鑰匙的解決方案?！碧岬劫愳`思的未來(lái)，其亞太區(qū)銷售與市場(chǎng)副總裁楊飛如是說(shuō)。　　賽靈思的這一藍(lán)圖在去年已經(jīng)初露端倪，而就在最近他們走出了面向具體應(yīng)用的第一步，即面向FPGA的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域--通信網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用推出了一系列的基于7系列FPGA以及SoC FPGA產(chǎn)品的解決方案。　　追根溯源　　筆者在這里想帶大家一起回溯一下賽靈思的這
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戴爾正在開(kāi)發(fā)ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)

　　戴爾研發(fā)部門(mén)似乎并沒(méi)有因?yàn)楣舅接谢?jì)劃演變成一場(chǎng)收購(gòu)大戰(zhàn)而受到影響，他們正在組裝未來(lái)將推出市場(chǎng)的ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)的原型機(jī)。　　戴爾研究計(jì)算小組的組長(zhǎng)蒂姆卡諾爾(Tim Carroll)稱，戴爾對(duì)ARM超級(jí)計(jì)算機(jī)的外觀設(shè)計(jì)有著明確的規(guī)劃，原型設(shè)計(jì)和其他組件正在戴爾的實(shí)驗(yàn)室里進(jìn)行測(cè)試。　　大多數(shù)智能手機(jī)和平板電腦都使用的是ARM處理器，而且ARM處理器對(duì)于服務(wù)器的吸引力也越來(lái)越大。高能效CPU有助于降低數(shù)據(jù)中心中的服務(wù)器能耗，同時(shí)提供足夠強(qiáng)的處理能力去處理快速執(zhí)行的網(wǎng)絡(luò)搜索或社交網(wǎng)絡(luò)指令。戴爾
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京微雅格參加慕尼黑電子展國(guó)產(chǎn)FPGA初露鋒芒

　　上周，京微雅格(北京)科技有限公司參加了在上海舉辦的慕尼黑電子展 (electronica Shanghai) 展會(huì)，現(xiàn)場(chǎng)展示了基于M1(衡山)和M5(金山)芯片的眾多系統(tǒng)應(yīng)用解決方案，包括多媒體人機(jī)交互界面、面向工業(yè)電子的控制應(yīng)用，面向醫(yī)療電子的應(yīng)用和面向安防監(jiān)控的寬動(dòng)態(tài)視頻補(bǔ)償應(yīng)用等，獲得現(xiàn)場(chǎng)觀眾的極大關(guān)注和一致好評(píng)，紛紛為終于有了自己的國(guó)產(chǎn)FPGA而歡欣鼓舞。
關(guān)鍵字：京微雅格 FPGA M5

ARM與臺(tái)積公司成功合作采用16納米FinFET工藝技術(shù)

ARM? 與臺(tái)積公司日前共同宣布，首個(gè)采用FinFET工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex?-A57處理器已成功流片。Cortex-A57處理器為ARM旗下性能最高的處理器，能進(jìn)一步提升移動(dòng)與企業(yè)運(yùn)算所需的效能，包括高級(jí)計(jì)算機(jī)、平板電腦與服務(wù)器等運(yùn)算密集的應(yīng)用。
關(guān)鍵字： ARM 臺(tái)積 Cortex-A57

聯(lián)芯科技推出TD四核芯片LC1813

聯(lián)芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)芯科技”)日前宣布推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場(chǎng)。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex A7，具備1300萬(wàn)像素ISP能力，并支持最新Android 4.2操作系統(tǒng)，勢(shì)必加速千元智能手機(jī)“四核時(shí)代”的全面到來(lái)。
關(guān)鍵字：聯(lián)芯科技 LC1813 智能手機(jī) ARM