fpga+arm 文章進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)

BittWare發(fā)布配備Intel Agilex? M系列和I系列的PCIe 5.0/CXL FPGA加速器

· BittWare加入Intel的Agilex M系列早期使用計(jì)劃，以推動(dòng)開發(fā)用于內(nèi)存密集型應(yīng)用的FPGA解決方案· BittWare新添兩種全新的Intel Agilex I系列 SmartNIC加速器，打造最廣泛的Intel基于FPGA加速器的企業(yè)級(jí)產(chǎn)品組合 · 與Intel進(jìn)行數(shù)十年的
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消息稱英特爾部分 FPGA 芯片產(chǎn)品漲價(jià)，最高達(dá) 20%

集微網(wǎng)消息，近日，一份英特爾 PSG 業(yè)務(wù)線產(chǎn)品致客戶函件在業(yè)界流傳。該份通知函顯示，因供應(yīng)鏈成本壓力和持續(xù)的旺盛需求，英特爾擬調(diào)漲部分 FPGA 產(chǎn)品價(jià)格，涉及 Arria?、MAX?、Stratix?、Cyclone? 等產(chǎn)品線，其中較舊料號(hào)漲價(jià)幅度為 20%，較新料號(hào)漲價(jià) 10%。FPGA 全稱為 Field Programmable Gate Array，即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列，本質(zhì)是一個(gè)芯片。函件還顯示，相關(guān)措施將于今年 10 月 9 日正式生效，所有該日期及之后發(fā)貨的產(chǎn)品均將按照新的價(jià)格結(jié)算。本周
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軟銀暫停ARM倫敦上市計(jì)劃可能考慮只在美國(guó)上市

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，由于英國(guó)政府目前局勢(shì)紛亂，軟銀暫停讓旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM在倫敦上市的計(jì)劃，可能會(huì)考慮只在美國(guó)上市。今年2月7日，軟銀集團(tuán)正式宣布，它與英偉達(dá)同意終止雙方此前達(dá)成的ARM出售協(xié)議，并為ARM啟動(dòng)首次公開募股（IPO）做準(zhǔn)備。
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萊迪思軟件工具的主要優(yōu)勢(shì)

在電子行業(yè)，上市時(shí)間至關(guān)重要。本文介紹了萊迪思Propel?、Diamond?和Radiant?軟件工具如何幫助客戶縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。如今的電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。在各類市場(chǎng)和應(yīng)用的消費(fèi)和商業(yè)產(chǎn)品中，電子系統(tǒng)比以往任何時(shí)候都更加普遍。對(duì)硬件靈活性日益增長(zhǎng)的需求讓情況更加復(fù)雜。隨著產(chǎn)品設(shè)計(jì)歷經(jīng)各種迭代，硬件可重新編程的特性變得非常有價(jià)值。隨著使用場(chǎng)景和器件的快速發(fā)展，其底層的技術(shù)也必須跟上步伐，對(duì)于意識(shí)到這一點(diǎn)的設(shè)計(jì)人員而言，適應(yīng)性至關(guān)重要。隨著創(chuàng)新步伐不斷加快，工程師必須在設(shè)計(jì)階段就考慮適應(yīng)性的問題，便于產(chǎn)
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Arm力推全新頂級(jí)GPU IP TCS22再度拉升手機(jī)性能極限

最近年中了，arm又開始慣例性的年度性能提升了，跟年度最頂級(jí)內(nèi)核Cortex-X3一同到來的，還有首次發(fā)布的頂級(jí)GPU內(nèi)核Immortalis-G715，很明顯在arm的內(nèi)部性能定位上，同樣屬于TCS2022平臺(tái)的Mali-715就只能屈居中游了。根據(jù)arm自己的表述，TCS22平臺(tái)包含Cotrex-X3、A715及A510 v2處理器，還有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，號(hào)稱游戲性能提升28%，功耗降低了16%，內(nèi)存帶寬要求也減少了23%。新問世的頂級(jí)
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首推硬件光追！Arm 2022全面計(jì)算解決方案深度賦能沉浸式游戲體驗(yàn)

通信世界網(wǎng)消息（CWW）游戲是文化與科技的融合的重要陣地之一，隨著移動(dòng)終端設(shè)備性能的不斷升級(jí)，游戲產(chǎn)業(yè)與5G、AR、VR等技術(shù)的融合加快，移動(dòng)游戲發(fā)展迎來機(jī)遇期。近日，Arm推出2022全面計(jì)算解決方案 (TCS22)，可提供不同級(jí)別的性能、效率和可擴(kuò)展性，以完善各類終端市場(chǎng)的用戶體驗(yàn)。2022年，Arm全面計(jì)算解決方案被賦予了新價(jià)值。其一，GPU產(chǎn)品的革新成為此戰(zhàn)略的最大看點(diǎn)，Immortalis GPU將顯著優(yōu)化安卓游戲體驗(yàn)，提供更真實(shí)、流暢的游戲3D視效體驗(yàn)。其二，最新的Armv9 CPU將峰值和效
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x86架構(gòu)當(dāng)頭一棒！Intel/AMD又一超級(jí)大客戶跑了

北京時(shí)間7月14日早間消息，據(jù)報(bào)道，Alphabet旗下谷歌云部門當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三宣布，他們將開始采用基于ARM技術(shù)的芯片，成為又一個(gè)加入這一轉(zhuǎn)型浪潮的大型科技公司，從而給英特爾和AMD帶來更大的壓力。谷歌表示，該公司的新服務(wù)將基于Ampere Computing的Altra芯片，Ampere Computing還向微軟和甲骨文等企業(yè)出售芯片。ARM是一家總部位于英國(guó)劍橋的芯片設(shè)計(jì)公司，該公司在被英偉達(dá)收購(gòu)失敗后宣布將會(huì)IPO。ARM一直以來都為各類智能手機(jī)和平板電腦供應(yīng)芯片設(shè)計(jì)和其他與芯片相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。2
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鏈接產(chǎn)業(yè)與人才，英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心的創(chuàng)新人才培養(yǎng)之道

當(dāng)前，5G、人工智能、自動(dòng)駕駛等技術(shù)快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景也愈加廣泛，這背后，有著靈活高效、高性能、低功耗等優(yōu)勢(shì)的可編程芯片F(xiàn)PGA功不可沒。隨著應(yīng)用場(chǎng)景的擴(kuò)大，F(xiàn)PGA的市場(chǎng)規(guī)模也迎來快速增長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，全球傳統(tǒng)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將在2024年達(dá)到71.55億美元。作為FPGA高需求國(guó)家之一，中國(guó)FPGA應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展被廣泛看好，這也意味著我們需要更多FPGA人才，來滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，助力科技事業(yè)發(fā)展。近日，由英特爾FPGA中國(guó)創(chuàng)新中心和英特爾FPGA大學(xué)計(jì)劃聯(lián)合發(fā)起的第一屆“芯云未來——‘FPGA菁
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Arm全面進(jìn)化：CPU超越酷睿i7、GPU光追性能猛增3倍

作為移動(dòng)芯片領(lǐng)域的王者，Arm每年都會(huì)帶來新的CPU、GPU、互連技術(shù)方案，近日就奉上了全新的Arm TCS22，也就是2022年全面計(jì)算解決方案，包括一系列IP組合。CPU方面是全新旗艦超大核心Cortex-X3、大核心Cortex-A715，以及升級(jí)版小核心Cortex-A510(名字沒變)。GPU方面是首次支持硬件光線追蹤的旗艦級(jí)Immotalis-G715、高端的Mali-G715、高端的Mali-G615?；ミB方面則是升級(jí)版的DSU-110。接下來，我們就分別看看都有哪些變化?！綜PU：超大核性
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2023年智能手機(jī)展望：光線追蹤技術(shù)，大普及

現(xiàn)在的智能手機(jī)體驗(yàn)還能如何提升？在很多芯片廠商來看，CPU的提升空間已經(jīng)不大了，手機(jī)SoC未來真正的升級(jí)重心，要放到GPU上。6月29日，全球頂尖芯片設(shè)計(jì)公司ARM發(fā)布了一款新的頂級(jí)GPU：Immortalis GPU，它是繼三星Exynos 2200之后，又一款支持硬件級(jí)光線追蹤效果的芯片，它的光追單元占GPU總面積的4%，是ARM推出的頂配GPU。在此之前的Mali-G710，也就是天璣9000的GPU上，實(shí)現(xiàn)的是軟件光線追蹤效果，而新的Immortalis-G715，實(shí)現(xiàn)的是硬件光追，性能提升了30
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超高數(shù)據(jù)流通量FPGA新品類中的Block RAM級(jí)聯(lián)架構(gòu)

概述隨著數(shù)據(jù)中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計(jì)算存儲(chǔ)和先進(jìn)測(cè)試等應(yīng)用的數(shù)據(jù)量和數(shù)據(jù)流量不斷增大，不僅需要引入高性能、高密度FPGA來發(fā)揮其并行計(jì)算和可編程硬件加速功能，而且還對(duì)大量數(shù)據(jù)在FPGA芯片內(nèi)外流動(dòng)提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）和各種最新高速接口的新品類FPGA芯片應(yīng)運(yùn)而生，成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應(yīng)用的新熱點(diǎn)。拉開這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng)新大幕的是全球最大的獨(dú)立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導(dǎo)體公司，其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
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CEVA 和FLEX LOGIX宣布成功推出首款具有嵌入式 FPGA 的 DSP 芯片，以支持靈活/可更改的指令集架構(gòu)

可重構(gòu)計(jì)算解決方案、架構(gòu)和軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Flex Logixò Technologies, Inc.與全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)及集成IP解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布成功推出世界上第一個(gè)集成CEVA-X2 DSP指令擴(kuò)展接口的 Flex Logix EFLX? 嵌入式FPGA (eFPGA)芯片產(chǎn)品。這款A(yù)SIC器件稱為 SOC2，支持靈活和可更改的指令集，以滿足要求嚴(yán)苛且不斷變化的處理工作負(fù)載。該產(chǎn)品由 Bar-Ilan大學(xué) SoC 實(shí)驗(yàn)室設(shè)計(jì)，并采用臺(tái)積電16
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ARM X3超大核單核性能比12代酷睿i7高34%

芯研所6月30日消息，日前，ARM推出Cortex-X3、A715 和 A510 Refresh等新一代ARMv9處理器，其中X3主打性能方向的，這一代的架構(gòu)改進(jìn)不少，解碼器每周期指令從5個(gè)提升到6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口從288提升到320個(gè)，整數(shù)ALU單元從4個(gè)提升到6個(gè)等等。其他方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到1MB。ARM還公布了一個(gè)對(duì)比測(cè)試，X3與上代安卓旗艦相比性能提升25%，與筆記本電腦性能相比提升34%。問題就在這個(gè)34%提升上，原本以為ARM對(duì)比的是某款低端筆記本，實(shí)際
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萊迪思發(fā)布兩款新品持續(xù)拓展FPGA市場(chǎng)布局

作為低功耗FPGA領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商，萊迪思半導(dǎo)體可以說是全球FPGA出貨量最多的廠商之一，為通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車和消費(fèi)市場(chǎng)客戶提供著從網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的各類解決方案。40年來，萊迪思的創(chuàng)新之路從未間斷，并于5月31日推出了兩款新品——MachXO5-NX系列產(chǎn)品和Lattice ORAN解決方案集合。其中，MachXO5-NX系列產(chǎn)品通過增加邏輯和存儲(chǔ)器資源、支持穩(wěn)定的3.3 V I/O以及差異化的安全功能集，實(shí)現(xiàn)了新一代的安全控制功能，Lattice ORAN解決方案集合可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的控制數(shù)據(jù)安全、靈活的
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中國(guó) FPGA 賽道加劇內(nèi)卷，16/28nm 競(jìng)爭(zhēng)打響：國(guó)產(chǎn)芯片高端化仍需 3-5 年

今年 2 月 14 日，一場(chǎng) 498 億美元的大并購(gòu)，讓一路低調(diào)蟄伏數(shù)年的 AMD 搖身一變，成為全球 FPGA 領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。而其收購(gòu)的對(duì)象賽靈思，也因此“嫁入豪門”，成為 AMD 異構(gòu)計(jì)算集群“大戰(zhàn)略”中的核心角色。興許是受到這場(chǎng)世紀(jì)大并購(gòu)的刺激，遠(yuǎn)在大洋彼岸另一端的中國(guó) FPGA 賽道，自年初以來也一路高歌猛進(jìn)，融資不斷。5 月 18 日，廣東高云半導(dǎo)體宣布完成總規(guī)模 8.8 億元的重磅 B + 輪融資；5 月底，中科億海也完成了總規(guī)模 3 億元的 B 輪融資；時(shí)間進(jìn)入 6 月，專注通用 FPGA
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